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等离子体发生器在晶圆领域的应用有什么特点？

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发布时间：

2021-09-08

等离子体发生器在晶圆领域的应用有什么特点？半导体产品生产过程中，近乎每一个环节都需要做好清洗，晶片的清洗质量严重影响设备的性能。正是因为晶圆清洗是半导体制造过程中最重要、最频繁的一步，其工艺质量将直接影响设备的产量、性能和可靠性，所以国内外各大公司和研究机构一直在不断研究清洗过程。离子清洗是一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保的特点。随着微电子行业的快速发展，等离子体发生器也越来越多地应用于半导体行业。
随着人们对能源的需求越来越高，晶圆以其高效、环保、安全的优势发展迅速。晶圆是核心部分。实际上，它的主要光电参数，如波长，亮度，正电压，基本上取决于晶圆材料。
等离子体发生器在晶圆领域的应用有哪些特点？
1.获得满意的剖面，钻孔小，表面和电路损坏小，清洁、经济、安全。
刻蚀均匀性好，重复性高；处理过程中不会引入污染，清洁度高。
3.通过等离子体发生器的简单处理，高分子聚合物可以通过等离子体产生的自由基完全清除，包括深、窄、尖沟中的聚合物。我们都知道一个物理常识。如果孔角尖锐，金属液体很难流入。这是因为尖角增加了其表面的张力，从而影响了金属液体的流动。等离子体发生器可以去除深洞或其他深处光刻胶的残留物，等离子体发生器清洗技术可以有效去除表面残留胶。