新闻资讯

NEWS

公司动态

业界动态

技术支持

常压等离子清洗技术在混合电路中发挥着哪些神奇作用呢

关键词：

发布时间：

2021-09-06

常压等离子清洗技术在混合电路中发挥着哪些神奇作用呢？混合电路在组装过程中会使用到焊膏、粘接剂以及接触到助焊剂、有机溶剂等材料，若以上有机材料附着在厚膜基板导带表面，如在有机沾污的导带上使用导电胶粘二极管，将引起二极管导通电阻异常；在有机沾污的导带上键合，很容易引起键合强度下降甚至脱焊，这些均会影响混合电路的可靠性。如果选择氩气/氧气混合气作为清洗气体，可以有效去除金导体厚膜基板导带上的有机沾污。厚膜基板上导带经过常压等离子清洗后，导带上存在有机沾污发黄的部位可以完全消失，表面有机沾污也会被去除。接下来为大家科普常压等离子清洗技术在混合电路中发挥着哪些神奇作用呢，使用气体都有哪些呢？
1.通过氩气或氢气作为清洗气体的常压等离子清洗，可以很好地去除镀镍外壳表面的氧化层。
2.常压等离子清洗技术不仅可以去除污染层、氧化层等处理对象表面的外来物质层，还可以改善对象表面的状态，提高对象表面的活性，提高对象表面的能量等。
3.单层或多层金属化结构的背面金属层芯片，其表层金属通常是金和银，采用背银的芯片很容易发生银的硫化及氧化，将直接影响芯片的贴装质量。经硫化或氧化后银处理后的芯片，都会出现导电胶、氢气烧结、再流焊贴装等缺陷，导致空洞率增加，接触电阻、热阻、粘接强度降低。经过常压等离子清洗芯片背面后，硫化银及氧化银被去除，保证了芯片贴装质量。