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半导体封装行业使用plasma清洗机能够有效提高粘合焊膏的润湿性

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发布时间：

2021-08-10

所有的半导体器件生产过程都有清洗步骤，目的是彻底除去器件表面的颗粒、有(机)物和无机物污染杂质，保证产品质量。plasma清洗机技术的独特性逐渐受到重视。
当下，半导体封装制造业中大面积用到的理化清洗方式具体有湿式和干式法两类，其中干式清洗法发展很迅速，其中plasma清洗机优势显著，有助于改善晶粒与焊盘导电胶的附着力、焊膏的润湿性、金属线的结合强度、塑料封装和金属外壳复盖的可靠性等，在半导体组件、微机电系统、光电组件等封装领域应用。
为了保护易损坏的半导体集成电路芯片或电子设备免受周五环境的影响，包括物理和化学影响，确保其各种正常功能，半导体元件和气体组成元素通过膜技术和微链技术在框架或基板上进行布置、固定和连接。引出端子，通过塑性绝缘介质灌封固定，形成实用的整体立体结构技术。半导体封装中plasma清洗机的应用:
(1)plasma清洗机的铜导线框架:铜的氧化物和其他有机污染物会导致密封成型和铜导线框架的分层，导致密封后的密封性能变差和慢性通风现象，同时影响芯片的粘接和导线的连接质量，用plasma清洗机处理铜导线框架
(2)plasma清洗机的引线组合:引线组合的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响，组合区必须无污染物，具有良好的组合特性。氧化物、有机污染物等污染物的存在严重削弱了引线组合的拉伸值。plasma清洗机能有效除去组合区表面污染物，增加粗糙度，显着提高引线的组合拉伸力，大大提高封装设备的可靠性。
(3)plasma清洗机的倒装芯片包装:随着倒装芯片包装技术的出现，plasma清洗机已经成为其提高产量的必要条件。用到等离子体处理，不仅能超纯化焊接表面，而且能大大提高焊接表面的活度，能有效地防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度及包覆面的包容度，提高接触面间形成的剪切力，减少不同材质的热膨胀系数在接触面间形成的剪切力，提高产品的可靠性和使用周期。
(4)plasma清洗机的陶瓷包装:陶瓷包装通常使用金属浆料印刷电路板作为关键区域和盖板密封区域。plasma清洗机用以电渡这种材质的表面，能够除去有(机)物的钻头污垢，显着提高涂层质量。