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用plasma等离子设备清洁电子元器件和电源芯片效果怎么样?

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发布时间:

2021-08-02

       在电子部件、汽车部件等工业部件的生产过程中,由于交叉污染、自然氧化、焊剂等原因,表面层产生各种污垢,这些污垢影响部件在后续生产过程中的焊接、粘接等相关技术质量,(降)低产品的可靠性和合格率。plasma等离子体设备根据化学或物理的作用处置部件表面层,反應气体电离产生高活性反應离子,清洁表面层污物。反應气体需要根据污物的化学成分进行选择。主要是化学等离子体净化速度快,选择性好,对有(机)物污物有更好的清洗(效)果。plasma等离子体设备表面反应以物理的作用为主,常用的是Ar,不会产生氧化副产物,腐蚀各向异性。通常来说,在plasma等离子体设备表面层改性过程中,化学反应与物理的作用共同存在,具有更好的可选择性、指向性和指向性。
plasma等离子设备       随着工业领域精密化、微小化的发展方向,plasma等离子体设备表面层改性技术以其精细清洁、无损改性的优势,在半导体工业、电源芯片工业、航空航天等高新技术工业中具有越来越重要的应用价值。半导体封装行业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电子,通常都使用铜材作为导线架,为了提高接线的可靠性,一般要用plasma等离子体设备对铜片表面层进行处置,以去除表面层有(机)物、污物,增加其表面层的焊接性和粘接性。

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