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等离子表面处理器_IC封装键合强度和线拉力的均匀性处理前后对比

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发布时间：

2021-07-14

一、弱线键合前使用等离子表面处理器与否的键合线拉力对比
1)脱氧有利于焊接材料的回流，改善晶片与载体的连接，减少剥离现象，提高散热性。当芯片用合金焊料送到载体烧结时，如果焊料回流和烧结质量受到载体污染或表面陈旧的影响，烧结前应使用等离子处理器载体，这对保证烧结质量也是有效的。
2)在引线连接之前用等离子表面处理器清洗焊盘和基材，可显著提高焊接强度和焊接线拉力的均匀程度。清理粘合点就是要去除细小的污垢。在引线连接之前是否使用等离子表面处理器进行拉力对比。
3)lC在塑封过程中要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料有较好的粘附，如果有粘附或表面活性差，则会造成塑封表面层剥离。若采用等离子表面处理机后包覆，可有效提高表面活度，改善附着力，提高封装可靠性。
二、等离子表面处理器在包装带加工前后的效果比较
一种用于微波等离子表面处理机的基板和芯片是否有清洁（效）果的测度是其表面的浸润性。在微波等离子体处理前后，通过对几种产品进行试验（检）测，得出样品的接触角在：焊接填充漆上70~800次清洗后，清洗后的接触角在15-200之间；清洗后的镀金焊点前接触角为60到700，清洗后接触角为60到700，清洗后的接触角为60到800。镀金焊点清洗后的接触角通常不好测量，水滴已经发散，这意味着金属镀金焊点的焊点去除干净。
诚然.触点角度测量只能用来表示获得期望结果的方法.即有引线连接厚度和很好的压模两个因素。另外，不同厂家、不同产品和清洗工艺对清洗（效）果的影响也不同，漫润特性的改善表明在上述几种工艺前进行等离子表面处理器清洗是很必要的。
微波等离子表面处理器技术在国外许多领域得到广泛应用，已经成为许多精密制造中必不可少的设备。主要应用于美国和德国的微波等离子表面处理器。我国对微波等离子表面处理器技术和设备的研究还处于起步阶段。这是一种由化学、材料、能源、宇宙等多个领域组成的等离子物理、化学、固相界面的化学反应，是一个很大的挑战和机遇。随着半导体及光电材料的快速增长，这方面的应用需求将会越来越大。