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lC封装前使用_微波等离子体表面处理仪应用及工作原理

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发布时间：

2021-07-14

一、微波等离子体表面处理仪的基本构造及过程原理
　　该装置的清洗过程是：当真空腔内的压力达到一定范围时，同时对技术气体进行充填。利用微波源振荡产生的高频交流电磁场，使如O2、Ar、H2等技术气体电离，产生等离子体，使其产生等离子体，使其在物理上被清洗物轰击和分离。
实验证明，在晶片生产感光树脂带的处理过程中，使用微波等离子体表面处理仪不会对腔体和腔门造成氧化损伤学反应，使被清洗物体的表面物质变成颗粒和气体物质，经过抽真空排出，达到清洗目的。微波放电是无电极放电，防止溅射造成的污染，因此能够获得均匀纯净的等离子体，密度更高。适合高纯度物质的制备和处理，技术效率更高。经过操作控制系统设置技术参数，控制微波等离的强度和密度，以融入不同被清洗部件的技术标准。
二、激励电源频率。
频率为2.45GHz的微波能够经过恰当的窗口进入到腔体，接着在窗口前部没有反电极的地方产生微波等离子体。这样，密封腔将被放置在等离子体区的前端，反应的等离子体表面处理仪在密封腔内对包装带起清洁和(活)化作用，主要是指自由基与基材表面发生物理和化学反应。与其他频率相比，微波频率具有两个决定性优势，一是离子浓度较高。微波等离子体中的反应颗粒数远大于RF等离子体表面处理仪中的反应等离子体数，会使反应速度更快，反应时间更短。其次，等离子的自然特性之一是能够直接暴露在等离子体上产生自偏压。这种自偏压取决于等离子的激励频率。例如，频率为2.45GHz的微波通常只需要5.15伏。同样，RF等离子体表面处理仪自偏压需要100伏。
三、工作室内真空度的动态控制
在清洗过程中，离子和自由分子的数量受到压力的控制，因此，过程压力是一个很重要的参数。而且工作室内的压力是一个动态的过程，受真空泵工作状态和工作气体注入速度的影响。工作室内真空度的动态控制方法是利用PLC或工控机读取当前工作区域的真空度，根据各执行机构的工作能力和工作特点，对工作室内真空度进行（精）确控制，使工作室内真空度始终保持理想状态。
方型扁平封装和细长小型封裝是现阶段封裝密度趋势标准下的两种类型。这几年以来，球栅列阵封裝被判定是一类规范的封装类型，尤其是塑料球栅列阵封裝，每年提供数百万。现阶段，等离子体表面处理仪广泛应用于PBGAs和倒装晶片过程中以及其他基于聚合物的衬底，以便于粘结和减低分层。对于IC封装中，等离子体表面处理仪通常需要考虑以下几个问题：芯片的粘接、引线前的清洗。
(1)在使用环氧树脂导电黏结剂前，使用等离子体表面处理仪清洗媒介的前部，能够增强环氧树脂的附着力，去除氧化物，有利于焊材的循环，改进处理器与媒介的衔接，减低剥离，增强热消耗性。处理器与媒介在烧结采用合金焊料时，若因媒介污染或表面老化而影响焊料循环和烧结质量。烧结前，使用等离子清洗媒介，也有效保证烧结质量。
(2)引线衔接前用等离子体表面处理仪清洗焊盘和基材，能显著提高焊接强度和键合线拉力的均匀程度。清洗键点意味着去除薄的污染表层。
(3)lC在塑料密封过程中标准塑料密封材料与处理器、媒介、金属键合脚等不同材料具有良好的附着力。
lC封装前如果有污渍或表面活性差，会导致塑料密封表面层剥离。如果用等离子体表面处理仪清洗后封裝，能够有效增强表面活性，增强附着力，增强封裝的可靠性。