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在线等离子清洗机-在线等离子清洗去清洗芯片表面污物的工艺流程
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发布时间：
2021-07-02
为了去除芯片键合区及框架表面污染及氧化物目的，这边分享1款叫CRF在线等离子清洗机,下面小编分享这款设备的工艺流程是怎么去除芯片表面污物。 
在线等离子清洗机是通过在线等离子清洗方法，采用自动在线等离子清洗系统进行清洗，所述清洗系统包括上料区、清洗区、下料区以及可在上料区、清洗区及下料区之间往复移动的载物平台，所述载物平台上设置有若干产品放置槽；
所述清洗方法包括以下步骤：
A、将待清洗的产品从料盒中取出并运送到装载平台，并将相应放置在装载平台上的产品放置在料盒中；
B、将装有待清洗产品的货物平台移至清洗区，送入等离子清洗仓，关闭等离子清洗仓的密封门；
C、在线等离子清洗机的清洗仓库中形成真空环境，在等离子清洗仓库中充入气体，电极通电，开始清洗
D、在线等离子清洗机清洗后，打开等离子体清洗仓的密封门，将装载平台从等离子体清洗仓移出，从清洗区移至下料区；
F、将载物平台上的产品重新装回料盒中。
由上述技术方案可知，在线等离子清洗机的清洗方法在对待清洗产品进行清洗之前，将待清洗产品从料盒中取出，把待清洗产品放置在载物台上，由于待清洗产品是放置于同一平面上，而非上下间隔排列放置，同时载物台也没有侧板，待清洗产品的面上将完全露出不会被阻挡，因此将对产品的面上进行全面清洗，可以很好去掉芯片键合区及方框面上污染及氧化物，达到改善键合粘结力的目的。
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