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等离子处理设备在FPCB组装中有什么优势
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发布时间：
2021-06-27
上一篇小编讲到了PI表面层改性剂在FPCB组装中的应用，这次来谈谈等离子处理设备在FPCB组装有什么优势。
随着电子产品向小型化、轻薄化、便携化、多功能化的发展，FPCB和R-FPCB的应用越来越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亚胺（PI），其亲水性差，表面层光滑导致其粘结性能差，在不改变PI整体性能的基本情况下，有必要对PI表面层进行改性来改善粗糙度进而提高粘结性能，满足终端电子产品长期性的要求。对PI表面层进行PI清洗和使用PI表面层改性均能满足PI表面层粗化和表面层改性的要求，两者在处理方法上存在一定的差异，其中PI表面层改性采用干法和PI表面层改性采用湿法，PI表面处理采用湿法。
等离子清洗的原理与特点：
在真空和电场能量条件下，将加工气分离成等离子体，在等离子态中脱离中心原子束缚电子，中性、中性及正负离子作无规律运动，能量大，但总体呈电中性。真空中的气体分子被电能激化，电子相互碰撞激化了原子和分子的最外层电子，从基体转变为激发状态，转移到更稳定的轨道，从基体轨道分离的电子产生离子或反应活性高的自由基。所产生的自由基、正负离子在电场的持续加速下、在高度运动的碰撞下与材料表面层相互碰撞，使分子间原有的分子间粘结方式被破坏，从而使PI表面层具有一定深度的物质形成微细凹凸，同时产生的气体成为官能团，它们会继续接着诱发物质表面层物理、化学的变化。整个过程总的来说就是气体不断电离、不断再结合反应的过程，从而保证整个反应的持续进行，进而达到粗化PI表面层以及PI表面层改性的目的。
在FPCB组装工序，会在PI覆盖膜上组装补强，要求提高补强与PI的结合力，在补强表面层无法进行处理的情况下，要对PI表面层进行粗化和改性，以满足可靠性的最终要求，用等离子清洗处理PI表面层，具有以下特点：
(1)等离子体清洗后的PI表面层已经非常干燥，无需后续干燥；
(2)使用气体溶剂，不会对PI表面层产生有害污染物，是环保的绿色清洗方法；
(3)高压电场产生无方向的等离子体可深入到PI表面层的微孔和凹陷处；
(4)在清洁PI表面层的同时，改变PI材料本身的表面层性能，提高表面层的润湿性，提高结合力。
综上分析小编觉得等离子处理设备对FPCB组装中起到的作用会大于PI表面层改性剂。
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