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你知道工业中的低压真空等离子清洗机的工作过程?

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发布时间:

2021-06-22

      低压真空等离子清洗机是依靠物质在等离子情况下下的活化作用,清除物体表面污渍的清洗设备。这是工业清洗中的干式清洗,真空泵须得制造满足清洗要求的真空条件,所需的等离子体主要是在真空、放电等特殊情况下产生特定的气体分子,如低压气体的光辉等离子体。等离子清洗须得在真空情况下,因此须得一个真空泵来完成抽真空工作。

主要原理操作步骤是:

1、首先将必须清洗的工件送入真空室固定,启动真空泵等装置,开始抽真空,将真空排出至约10Pa真空度,然后将等离子清洗用的气体引入真空室(根据清洗材料,选择氧、氢、氩、氮等不同的气体,将压力保持在100Pa左右的真空室内的电极和接地装置之间施加高频电压,使气体破坏,用光辉放电使气体离子化,产生等离子体的真空室内产生的等离子体完全覆盖清洗工件整个过程中,主要是对场地的电磁轰击和表面处理,大多数的物理清洗过程都需要高能量的低电压。
2.轰击前,对物体表面的原子和离子进行轰击。因为它会被加速,所以需要很高的能量,所以原子和离子在它体内的速度会变得更高。必须保持较低的气压,以便在原子碰撞之前增加它们之间的平均距离,而且平均自由程越长,被清洗物体表面离子被轰击的可能性就越大。这样可以达到表面处理、清洗、腐蚀的效果(清洗过程中有轻微的腐蚀过程);清洗后,排出蒸发的污垢和清洁气体,同时将空气送回室内真空,使其恢复到正常的大气压。
3、清洗时,在真空泵控制真空室的真空环境下,气体流量决定发光色度:颜色重,真空度低,气体流量大的白色,真空度高,气体流量小的具体,必须根据必要的处理效果来决定真空泵的真空度。
4、作为精密的干式清洗设备,低压真空等离子清洗机制造商主要将设备用于清洗混合集成电路、单片集成电路外壳和陶瓷基板的半导体、厚膜电路、部件封装前、硅片腐蚀后、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗还可应用于塑料,橡胶,金属,陶瓷等的表面,以及生命科学实验等。

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