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等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、效率高

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发布时间：

2021-06-18

在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要进行清洗，其目的是为了彻底去除器件表面的微粒、有(机)物和无机物的沾污杂质，圆片清洗质量的好坏对器件性能都有严重的影响。等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题，等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量，且等离子清洗机不用酸、碱及有(机)溶剂等。

半导体封装制造业中常见运用的物理性和化学性质形式主要包括两大类：湿法清理和干式清理，尤其是干式，进步很快。在这干式清理当中，等离子清洗拥有比较突出的特色，能够促进增加晶粒与焊盘的导电的性能。焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安(全)性。在半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片运用中都有广泛的行业应用。
在倒装集成电路芯片中，对集成IC和集成电路芯片载体的加工处理不但能够得到超洁净的点焊接触面，另外能够大幅提高点焊接触面的化学活(化)，有效避免虚焊，有效减少空洞，增加点焊品质。它还能够增加填充料的外缘高度和兼容问题，增加集成电路芯片封装的机械强度，减少因为不一样材料的热膨胀系数而在表面相互之间产生的里面剪切力，增加产品的安(全)性和寿命。等离子清洗机应用于晶圆表面处理，一台就可以完成对材料的表面改性，提高附着力、活(化)、接枝、涂层、刻蚀，解决材料表面问题，杜绝粘接开胶，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封不严漏气等问题。