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等离子清洗机如何快速清(除)残留胶渣

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发布时间：

2021-06-16

等离子应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有(机)物，而且活(化)晶圆表面，提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理，就能将自由基高分子聚合物完(全)清(除)干净，包括藏在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效(果)。
在半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有(机)物及残留等沾污杂质，为避免污染物对芯片处理性能造成严重影响及缺陷，在保证不破坏芯片处理及其他表面特性的前提下，半导体晶圆在制造的过程中，需要经过多次的表面清洗步骤，而等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备。

等离子清洗机
等离子体在电场下加速，从而在电场作用下高速运动，对物体表面发生物理碰撞，等离子的能量足以去除各种污染物。等离子清洗不需要其他的原料，只要空气就能够满足要求，使用方便而且没有污染，同时比超声波清洗更具有的优势等离子不但可以进行表面清洗，更重要的是可以提高表面活性，等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团，这些化学集团有很高的活性，从而应用范围很广，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，亲水性等等很多方面，因此等离子清洗已经成为现代清洗行业的主流趋势。