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低温等离子体是如何提高挠性板的附着力的呢？

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发布时间：

2021-06-03

由于介面连接信号传输以及板件结构稳定性等影响因素，刚挠结合板需要使用到混合材料结构。孔金属化制程中，各种材料化学性质不同，采用相同化学除胶的方式会对叠板中柔性材料造成咬蚀过大，影响通孔的质量和板件的可靠性、稳定性。低温等离子体清洗采用高真空、高频能源与混合活性气体流动等方式对板件进行除胶，可以有效的改善化学除胶咬蚀过大造成的镀层质量下降等问题，目前已较多地应用于刚挠结合板的加工中。近年随着穿戴式电子产品需求大幅提升，加上未来微型电机化设备的应用，生活中越来越多的设备中采用了多层挠性板或者刚挠结合板。相对于传统硬板，挠性板或者刚挠结合板由于可变形、能弯折、质量轻、尺寸小、改善信号传输等优点，在未来电子产品发展方向上占有不可替代的位置。多层挠性板或刚挠结合板层与层之间的电气互连是依靠通孔孔金属化来实现的。刚挠结合板的介面连接需要用到多种混合材料，对于传统的化学除胶制程工艺来说，多种材料的组合意味着更多的挑战。市面上一些药水供应商，针对刚挠结合板化学除胶的工艺提供了一些作业参数，但单一的化学除胶参数会对孔壁的粗糙度造成很大的影响，从而影响镀层质量。

低温等离子体

等离子去钻污是在高温环境下，利用高速活化状态的等离子体与孔壁中的材料发生反应，从而达到除胶效果，并对孔壁进行活化，引入亲水基团，便于后续的PTH沉积。低温等离子体工艺应用到刚挠结合板中越来越多。低温等离子体工艺的发展应用，为微电子工业的产品质量提供了有力保障，并促进了其行业的应用的发展。设备自动化的发展，降低了人工成本，提高了生产效率，为企业创造了发展利益，同时也展现了科技的魅力！低温等离子体表面处理技术，提高复合材料零件间的附着力，在众多应用中，需要通过粘合工艺将多个复合部件连接成一个。在这个过程中，复合材料零件之间的粘接过程很难通过胶粘来完成，因为十分复杂。采用物理研磨的方法制作复合材料，复合材料表面有污垢，材料光滑且具有化学惰性。低温等离子体表面处理技术应用后，粘接零件的表面粗糙度增加，从而提高复合材料零件之间的粘接性能。

物理研磨的方法在产生粉尘污染环境的同时，很难达到均匀增加零件表面粗糙度的目的。容易造成复合材料零件表面的变形和损伤，进而影响零件结合面的性能。所以可以考虑利用简单易控制的低温等离子体表面处理技术，可以有效清除复合材料制品表面的污染物。它可以改善其表面的物理和化学性质，从而达到良好的粘接效果。低温等离子体表面处理技术用于清洗复合材料，可用于改善复合材料的界面性能，可提高液体成型过程中树脂对纤维表面的润湿性，也可用于清洗零件表面有机污染物。为了提高涂层性能，或者用来提高多个零件之间的结合性能，其可靠性主要是依赖于低温等离子体对材料表面物理化学性质的改善，或者用于去除弱界面层，或者用来增加粗糙度，提高化学活性，从而提高两个表面之间的润湿性和附着力。随着低温等离子体技术清洗设备的发展，特别是常压在线连续等离子设备等，随着离子体设备的发展，清洗成本不断降低，清洗效率进一步提高。低温等离子体技术本身具有各种材料加工方便、环保的优点。以人们对精细生产的理解，随着逐步完善，先进清洗技术在复合材料领域的应用将得到广泛推广应用。

低温等离子体是如何提高挠性板的附着力的呢？

等离子体技术在物理和材料表面工艺上的应用情况

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