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研发室细说等离子清洗机CRF-Plasma cleaner
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发布时间：
2020-08-24
研发室细说等离子清洗机CRF-Plasma cleaner：
什么是真空等离子体?
真空等离子体是在气体真空室中电离形成等离子体的过程。清洁、蚀刻或活化材料表面使用的大多是氧和氩等离子体。等离子体处理技术出现自1970年代初，通常是用来清洁材料表面的有机杂质和污染物。等离子体在蚀刻电路板等电子产品应用中表现优异。
什么是等离子体处理？Plasma cleaner？
等离子处理是使用控制的真空等离子体改变材料的表面,以提高粘接,印刷、绘画、涂层或润湿性。处理过程中在真空压力下的等离子体室中进行。等离子处理常用于电子设备、医疗设备、纺织品、塑料、橡胶等的制造。几乎所有干的材料都能在等离子体室中进行处理。
Plasma cleaner等离子处理提供能够改变材料的表面性能，以提高表面能、粘接性能、印刷或润湿性。等离子体处理还能通过覆盖产品达到防水性能。几乎所有材料可以用等离子体技术处理。我们开发出一些列完整的产品线，应用于制造、研发、和学术应用。
尽管常规方式观察不到，所有物体表面都有有机污染物。这些污染物影响物体的和其它材料如胶水和油墨的相互作用性能。通过等离子体方式处理物体的表面等离子体,能够去除材料表面的有机污染物。
有机污染物去除，可以增强粘接或者焊接的结合强度，并且增加印刷的可靠性。这些处理方法在生产闪亮的塑料和橡胶制品、印刷和粘接领域表现优异。
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