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电路板等离子蚀刻清洗设备清除表面材料多晶硅杂质去胶

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发布时间：

2021-04-21

电路板等离子蚀刻清洗设备清除表面材料多晶硅杂质去胶：
随着半导体工艺技术的不断发展，湿法蚀刻技术由于其固有的局限性已逐渐限制了其发展，已不能满足VLSI微米甚至纳米线材的加工要求。等离子蚀刻清洗设备多晶硅片清洗设备干法蚀刻法由于其产生的离子密度高，蚀刻均匀，蚀刻侧壁垂直度大，表面光洁度高，能清除表面杂质，在半导体加工工艺中逐渐得到了广泛的应用。等离子表面处理机除胶，除胶气体为氧气。本发明通过将电路板放置于真空反应系统中，通入少量的氧气，加上高频高压，由高频信号发生器产生高频信号，在石英管中形成强大的电磁场，使氧离子化，使氧离子、氧原子、氧分子、电子等混合物质形成辉光柱。活性原子态氧能迅速将残余胶体氧化为挥发性气体，并使之挥发而被带走。

诚峰智造电路板等离子蚀刻清洗设备
随着现代半导体技术的发展，对蚀刻加工的要求越来越高，多晶硅片等离子蚀刻清洗设备也应运而生。产品稳定性是保证产品生产过程稳定，重复性的关键因素之一。CRF诚峰智造等离子清洗机是一种多功能等离子体表面处理设备，通过配置不同的组件，使其具备了镀层(涂层)、腐蚀、等离子化学反应和粉末等离子体处理等多种功能。在清除了电路板上的残留物之后，将电路板清理干净。电路板等离子表面处理机除胶操作简单，除胶效率高，表面干净光洁，无划痕，成本低，环保。
通过等离子清洗机/刻蚀机对多晶硅片有很好的蚀刻效果。本实用新型通过配置刻蚀组件，可以使CRF诚峰智造等离子蚀刻清洗设备实现刻蚀功能，性价比高，操作简单，从而达到多功能的效果。电浆表面处理机去胶加工是微细加工中的一个重要环节，电子束曝光、紫外曝光等微细纳米加工后，都需要对光刻胶进行去胶或打底膜处理。除去光刻胶的洁净度对样品是否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利实施。
等离子体清洗机是利用低温等离子体的特性，对处理过的材料进行等离子表面处理的设备，一般等离子处理后，材料会有表面张力、润湿性和亲水性。当达因值发生变化时，达因值也会发生变化，适合用来测试达因笔的材料有多种，如不锈钢、玻璃、塑料、陶瓷灯等。
而达因值则主要由达因笔体现，也称为表面张力检测笔、电晕处理笔和塑料薄膜表面张力检测笔。用32，34，36，38，40，42，44，46，48，50，52，54，56，58，60等不同张力的试笔可以测试样品的表面张力，以确定样品的表面张力是否达到所要求的值。诚峰智造等离子表面处理机采用性能优良的元件，可对工艺参数进行控制，其工艺监控和数据采集软件可实现严格的质量控制。该技术已在功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、电子器件、MOEMS、生物器件、LED等领域得到了成功的应用。
通过等离子表面清洗和活化处理，可以改善传统材料的表面能量，这反映在材料的达因值提高试验中。采用诚峰智造等离子清洗机处理聚合物塑料样品，处理前、后均作了达因值对比。在未处理前，达因在样品表面划线，40#划线后缓慢收缩，出现珠点，说明达因值在30-40之间；处理后30#、40#、50#达因线均可均匀分布，且不起珠点，说明样品表面达因值大于50。经等离子清洗机处理后，可提高材料表面张力，提高表面能量，为后续工艺和材料应用提供了可能。
用CRF诚峰智造等离子去胶机处理PCB板表面的污物，效果非常明显。本实用新型具有工艺简单、可靠、效率高、处理后无酸废水和其它残留等特点。