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等离子蚀刻机技术PTFE等离子体孔薄膜界面粘接性能表面处理

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发布时间：

2021-04-21

等离子蚀刻机技术PTFE等离子体孔薄膜界面粘接性能表面处理：
PTFE微孔膜具有稳定的化学性能，耐高温、耐腐蚀，优良的抗水、疏油性能，对高温、高湿、高腐蚀以及特殊气体中的机液等均有良好的过滤性能，可广泛应用于冶金、化工、煤炭、水泥等行业的除尘过滤，是一种耐高温复合滤料的薄膜材料。但它极低的表面活性、突出的不粘滞性使它很难与基材复合，从而限制了它的应用。等离子蚀刻机又称等离子刻蚀机机，等离子平面蚀刻机，等离子表面处理仪，等离子清洗系统等。等离子蚀刻机技术是干法刻蚀中常见的一种形式，其原理是暴露在电子区的气体形成等离子体，产生离子体并释放出由高能电子组成的气体，形成等离子体或离子，当离子体原子通过电场加速时，释放出的力足以紧贴材料或蚀刻表面，使之与表面驱动力结合。在一定程度上，等离子清洗实际上是等离子蚀刻过程中的一种轻微现象。干燥蚀刻处理设备包括反应室，电源，真空等部分。工件被送到反应室，气体被引入等离子体，并进行交换。等离子体的蚀刻过程本质上是一个活跃的等离子过程。近来，反应室里出现了一种搁置形式，使用者可以灵活地移动它来配置合适的等离子体蚀刻方法：反应性等离子体(RIE)、顺流等离子体(downstream)和直接等离子体(directionplasma)。

诚峰智造等离子蚀刻技术
等离子蚀刻机技术等离子体表面处理的功率并非越大越好，在较低功率下，处理的薄膜剪切强度随着功率的增加而增加，达到峰值后强度逐渐降低。感应耦合等离子体蚀刻方法(ICPE)是化学过程和物理过程的综合结果。它的基本原理是：在低压下，由ICP射频电源向环形耦合线圈输出，通过耦合辉光放电，混合刻蚀气体通过耦合辉光放电，产生高密度的等离子体，在下电极RF作用下，在基片表面轰击，基片图形区域内的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体产生挥发性物质，将气体从基片中分离出来，抽离真空管。
同样条件下，氧气等离子体处理比氮气等离子体处理效果更好。如果需要进行蚀刻，以及蚀刻后需要清除污垢，浮渣，表面处理，等离子聚合，等离子灰化或任何其他蚀刻应用，我们可以按照客户的要求，生产出安全可靠的等离子蚀刻机技术。我公司兼具传统的等离子型蚀刻系统和反应型离子型蚀刻系统，可以生产系列产品，也可以为客户定制专用系统。我们可以提供快速/高质量蚀刻，提供所需的均匀度。
随着处理时间的延长，薄膜表面接触角减小，但在一定时间内，接触角几乎没有变化。等离子体处理可用于各种基底，复杂的几何构形也可进行等离子体活化，等离子体清洗，等离子体镀膜等。等离子处理的热负荷和机械负荷较低，因此，低压等离子也能处理敏感材料。
以上结果说明，利用等离子体表面处理PTFE粘性较好，需要不断地调整各处理参数以获得良好的处理工艺，CRF诚峰智等离子体清洗机操作简单，可设定多个实验参数，同时也可储存多种工艺参数，这对探寻工艺参数很有帮助。
等离子蚀刻机技术的典型应用是：半导体/集成电路；氮化镓；氮化铝/氮化镓；砷化镓/砷化铝镓；砷化镓；磷化铟、镓/铟镓化物(InPInGaAs/InAlAs)；硅；硅锗；硅化硅陶瓷(Si3N4)；硅的溴化氢；硒化锌(ZnSe)；铝；铬；铂；钼；铌；铟；钨；铟锡氧化物；铟钛酸铅；塑料/高分子材料；聚四氟乙烯(PTFE)；聚甲醛(POM)；聚苯并咪唑(PBI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚酰胺(PFA)；聚酰胺(PFA)；聚酰胺等。