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等离子清洗机技术半导体晶圆清洗上应用已经成为成熟的工艺

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发布时间:

2021-04-20

等离子清洗机技术半导体晶圆清洗上应用已经成为成熟的工艺:
        在半导体生产工艺中,几乎每道工序中都需要进行清洗,圆片清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于圆片清洗是半导体制造工艺中重要、频繁的工序,而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地进行。等离子清洗机作为一种先进的干式清洗技术,具有绿色环保等特点,随着微电子行业的迅速发展,等离子清洗机技术也在半导体行业的应用越来越多。

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        随着半导体技术的不断发展,对工艺技术的要求越来越高,特别是对半导体圆片的表面质量要求越来越严,其主要原因是圆片表面的颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率,在目前的集成电路生产中,由于圆片表面沾污问题,仍有50% 以上的材料被损失掉。
        等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用。等离子体清洗具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。但它不能去除碳和其它非挥发性金属或金属氧化物杂质。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂作为清洗原料,不对环境造成污染。

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        等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺,不论在芯片源离子的注入,还是晶元的镀膜,亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的:在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
        等离子清洗机技术的应用范围主要有医疗器械、杀菌、消毒、糊盒、光缆厂、电缆厂、大学实验室清洗实验工具、制鞋厂的鞋底与鞋帮是粘接、汽车玻璃涂覆膜之前的清洁,经过等离子机处理,使其粘接的更加牢固、汽车灯上的粘接工作、玻璃与铁的粘接、纺织、塑胶、纸张、印刷及光电材料还是金属等,都能经由等离子处理。

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