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真空式等离子处理系统 CRF-VPO-MC-6L
真空等离子设备

真空式等离子处理系统 CRF-VPO-MC-6L

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市场价
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浏览量:
1000
型号:
CRF-VPO-MC -6L
所属分类
真空系列
数量
-
+
库存:
0
真空等离子设备
产品概述
参数
设备参数

产品特点

● 超大处理空间,提升处理产能,采用PLC+触摸屏控制系统,精准的控制设备运行;
● 可按照客户要求定制设备腔体容量和层数,满足客户的需求;保养维修成本低,便于客户成本控制;
● 高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持。
 

应用范围

真空等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

 

真空等离子处理设备又被称为等离子表面处理器、等离子处理机,普遍用以精密的机器设备、印染、粉体材料、汽车工业、航天航空、污染治理等高新科技行业的活性、改性。等离子体清洗技术的是低温等离子体的运用,它是属于干式环保的处理设备。等离子体清洗机主要是依靠高温、高频率、高能等外界条件。


真空等离子处理设备的等离子处理是一个干躁的过程。运用电能催化反应,可提供低温工作环境,避免使用危险的湿式化学清洗物质。它是属于安全、靠谱、环保的,简易地说等离子体清洗技术融合了等离子体物理、化学和固态表面反应,能合理有效地消除材料表层的残留污染物,确保材料表层和本身特性不受影响。


真空等离子处理设备的等离子清理技术对半导体材料、金属材料及高分子大部分纤维材料具备优良的处理效果,不管待处理的材料形状如何,均可完成整体、指定的局部及繁杂构造的清洗。该加工工艺便于实现自动化和智能化,并装有高精密的操纵设备,能准确控制时间,记忆点等作用。由于其实际操作简易、高精度、可操控性好环保等优势,等离子体清洗技术的材料表层改性、活化蚀刻等功能在众多行业获得了好评。使用等离子清洗机清洗后,材料表层没有残余,根据挑选和配对不一样的等离子清洗方法,能够做到不一样清洗效果,可以满足后续制作工艺对材料加工的各种各样要求。因为等离子体的专一性不强,对具备繁杂构造的物件如凹陷、孔眼、皱褶等处理也能适应。

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名称(Name)

真空式等离子处理系统

型号(Model)

CRF-VPO-MC -6L

控制系统(Control system)

PLC+触摸屏

电源(Power supply)

380V/AC,50/60Hz, 3kw

射频电源功率(RF Power)

2000W/40kHz

容量(Volume )

235L(Option)

层数(Electrode of plies )

6(Option)

有效处理面积(Area)

500(L)*500(W)(Option)

气体通道(Gas)

两路工作气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2

外形(Appearance )

钣金结构

 

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