运用等离子体中的离子作纯物理学撞击，等离子体清洗仪主要是将化学物质表层的分子或粘附化学物质表层的分子击掉，由于离子在工作压力较低时，其均值自由基比较轻长，具备一定的动能累积，因而，在物理学撞击中，离子的动能越高，所撞击的分子越多，若想以物理反应为主导，则需要较低工作压力下开展反映，使实际清洗效果更强。

等离子清洗机的原理，关键借助等离子中活性颗粒物的“活性功效”来做到除去污垢的目地。等离子体清洗一般包含以下过程：将无机气体激起成为等离子态；气相物质吸咐到固体表层；将吸咐官能团与固体表层分子反应转化成产物分子；将产物分子结构解析成气相；反应残余物摆脱表层。等离子体清洗仪技术的较大特性是，不用区分需要待清洗目标的种类，对金属材料、半导体材料、金属氧化物和大部分纤维材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亚胺膜、聚氯乙烷、环氧树脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以处理获得相应的效果，能够开展总体、局部及繁杂构造的清洗。

- 商品名称: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
- 商品编号: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
常压等离子表面处理机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境； 设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间； 可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本； 使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。

等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

运用等离子体中的离子作纯物理学撞击，等离子体清洗仪主要是将化学物质表层的分子或粘附化学物质表层的分子击掉，由于离子在工作压力较低时，其均值自由基比较轻长，具备一定的动能累积，因而，在物理学撞击中，离子的动能越高，所撞击的分子越多，若想以物理反应为主导，则需要较低工作压力下开展反映，使实际清洗效果更强。

等离子清洗机的原理，关键借助等离子中活性颗粒物的“活性功效”来做到除去污垢的目地。等离子体清洗一般包含以下过程：将无机气体激起成为等离子态；气相物质吸咐到固体表层；将吸咐官能团与固体表层分子反应转化成产物分子；将产物分子结构解析成气相；反应残余物摆脱表层。等离子体清洗仪技术的较大特性是，不用区分需要待清洗目标的种类，对金属材料、半导体材料、金属氧化物和大部分纤维材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亚胺膜、聚氯乙烷、环氧树脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以处理获得相应的效果，能够开展总体、局部及繁杂构造的清洗。
关键词:
- CRF-APO-R＆D-RXX-2020
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。

2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。

4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。

名称

（Name）

喷射型AP等离子处理系统

（Jet type plasma processing system）

等离子电源型号

（Plasma power model）

CRF-APO-R＆D-DXX-PW

电源

（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率

（Power）

1000W/25KHz

（Option）

功率因素

（Power factor）

0.8

内部控制模式

（Internal control mode）

数字控制

（Digital control）

外部控制模式

（External conteol mode）

启停I/O

（ON/OFF I/O）

工作气体

（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）/N2

- 商品名称: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
- 商品编号: CRF-APO-R＆D-RXX-2020
常压等离子表面处理机可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境； 设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间； 可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本； 使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。

等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

运用等离子体中的离子作纯物理学撞击，等离子体清洗仪主要是将化学物质表层的分子或粘附化学物质表层的分子击掉，由于离子在工作压力较低时，其均值自由基比较轻长，具备一定的动能累积，因而，在物理学撞击中，离子的动能越高，所撞击的分子越多，若想以物理反应为主导，则需要较低工作压力下开展反映，使实际清洗效果更强。

等离子清洗机的原理，关键借助等离子中活性颗粒物的“活性功效”来做到除去污垢的目地。等离子体清洗一般包含以下过程：将无机气体激起成为等离子态；气相物质吸咐到固体表层；将吸咐官能团与固体表层分子反应转化成产物分子；将产物分子结构解析成气相；反应残余物摆脱表层。等离子体清洗仪技术的较大特性是，不用区分需要待清洗目标的种类，对金属材料、半导体材料、金属氧化物和大部分纤维材料，如聚丙稀、聚酯、聚酰亚胺膜、聚氯乙烷、环氧树脂，乃至聚四氟乙烯等，都可以处理获得相应的效果，能够开展总体、局部及繁杂构造的清洗。
关键词:
- CRF-APO-R＆D-RXX-2020
等离子处理设备主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理；连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

1、灰化表面有机层：
材料表面将遭受化学轰击；受到高温状态下污染物会蒸发出来；环境污染物质在较高能正离子的冲击性下被破碎，随后释放出。
因为等离子每秒钟只有透过数纳米薄厚，因而污染层不可以太厚。

2、等离子清洗设备用以除去金属氧化物：
氧化物与处理的气体产生化学变化，这一过程用氢或氢与氩的混合物来开展。有时也选用二步生产加工技术，开始用氧气将表层氧化五分钟，随后用氢与氩的混合物去除氧化层。

3、等离子蚀刻用于焊接：
一般状况下，印刷电路板在焊接前用有机化学助焊剂处理。这种化学物焊后需要用等离子法去除，不然会产生腐蚀等问题。

4、等离子去胶、键合：
电镀工艺、粘合、焊接工作中的残余物会消弱优良键合，这种残余物可以用等离子法有选择性地除去。另外空气氧化这也会危害键合的品质，也是需要等离子清洗。

名称

（Name）

喷射型AP等离子处理系统

（Jet type plasma processing system）

等离子电源型号

（Plasma power model）

CRF-APO-R＆D-DXX-PW

电源

（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率

（Power）

1000W/25KHz

（Option）

功率因素

（Power factor）

0.8

内部控制模式

（Internal control mode）

数字控制

（Digital control）

外部控制模式

（External conteol mode）

启停I/O

（ON/OFF I/O）

工作气体

（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）/N2

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