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新型O2CF4等离子体处理刚挠印刷电路板钻孔污渍清洗技术

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-04-09
  • 访问量:

【概要描述】        去钻污和凹蚀是刚挠印制电路板数控钻孔、化学镀铜或直接电镀铜前的重要工序,为了使刚挠印制电路板实现可靠的电气互连,必须结合刚挠印制电路板的特殊材料组成,针对刚挠印制电路板的主要材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特点,选择合适的去钻污和凹蚀工艺。新型的刚挠性印刷电路板去钻污染和凹蚀技术分为两种技术:分湿法技术和干法技术,下面就这两种技术与大家一起探讨。         刚挠印刷电路板的湿法去钻污染和凹蚀工艺包括以下三个步骤:         一、膨松剂(又称膨胀剂)。用醇醚膨松药水软化孔壁基材,破坏聚合物结构,从而增大可氧化的表面面积,使之易于氧化,通常采用丁基卡必醇来软化孔壁基材。         二、氧化。目前,国内常用的清洗孔壁和调节孔壁电荷三种方法。         (1)浓硫酸法:由于浓硫酸具有很强的氧化性和吸水性,可以将大部分树脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此该方法的脱除反应式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脱除孔壁树脂的污垢效果与浓硫酸的浓度、处理时间及溶液温度有关。         除钻污液中浓硫酸的浓度不得低于86%,在室温下20-40秒,若要发生凹蚀,应适当提高溶液温度,延长处理时间。浓硫酸盐仅对树脂有效,对玻璃纤维无效,用浓硫酸凹蚀孔壁后,孔壁会有玻璃纤维头凸出,需要用氟化物(如氟化氢铵或氢氟酸)处理。用氟处理突出的玻纤头部,还应控制工艺条件,防止由于玻纤过腐蚀而引起芯吸作用,         用这种方法对打孔后的刚挠印刷电路板进行去钻污凹蚀,然后对孔进行金属化处理,通过金相分析发现,铜层与孔壁之间的粘附力较低,因此采用金相分析法进行热应力试验时,发现铜层与孔壁之间的粘附力较低,从而导致铜层与孔壁脱开。         另外,氢氟酸或氟化氢毒性很大,废水处理也很困难。较主要的是聚酰亚胺在浓硫酸中呈惰性,因此这种方法不适用于刚挠印刷电路板的去污除凹。         (2)电磁场的加速使O、F粒子成为高活性等离子体粒子,发生碰撞,产生高活性氧自由基、氟自由基等,并与聚合物反应。         [C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…] CO2+HF+H2O+NO2+……         等离子体与玻璃纤维的作用是:         SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL         此时,已实现了等离子体处理刚挠印刷电路板的处理,可以清除上面的杂质。         在原子态O与C-H、C=C发生羰基化反应,在大分子的键上添加极性基团,提高了大分子表面的亲水性。         经过O2+CF4等离子体处理的刚挠印刷电路板,再用O2等离子体处理,不仅能提高孔壁的润湿性(亲水性),而且能消除反应。终沉积物和反应不完全的中间产物。对刚挠印刷电路板采用等离子体法去钻污凹化处理,并进行了直接电镀后的金相分析和热应力试验,结果完全符合GJB962A-32标准。无论采用干法或湿法,若针对体系主体材料的特性,选择适当的处理方法,均可实现刚挠互连母板去钻孔污垢和凹蚀的目的。

新型O2CF4等离子体处理刚挠印刷电路板钻孔污渍清洗技术

【概要描述】        去钻污和凹蚀是刚挠印制电路板数控钻孔、化学镀铜或直接电镀铜前的重要工序,为了使刚挠印制电路板实现可靠的电气互连,必须结合刚挠印制电路板的特殊材料组成,针对刚挠印制电路板的主要材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特点,选择合适的去钻污和凹蚀工艺。新型的刚挠性印刷电路板去钻污染和凹蚀技术分为两种技术:分湿法技术和干法技术,下面就这两种技术与大家一起探讨。


        刚挠印刷电路板的湿法去钻污染和凹蚀工艺包括以下三个步骤:
        一、膨松剂(又称膨胀剂)。用醇醚膨松药水软化孔壁基材,破坏聚合物结构,从而增大可氧化的表面面积,使之易于氧化,通常采用丁基卡必醇来软化孔壁基材。
        二、氧化。目前,国内常用的清洗孔壁和调节孔壁电荷三种方法。
        (1)浓硫酸法:由于浓硫酸具有很强的氧化性和吸水性,可以将大部分树脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此该方法的脱除反应式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脱除孔壁树脂的污垢效果与浓硫酸的浓度、处理时间及溶液温度有关。
        除钻污液中浓硫酸的浓度不得低于86%,在室温下20-40秒,若要发生凹蚀,应适当提高溶液温度,延长处理时间。浓硫酸盐仅对树脂有效,对玻璃纤维无效,用浓硫酸凹蚀孔壁后,孔壁会有玻璃纤维头凸出,需要用氟化物(如氟化氢铵或氢氟酸)处理。用氟处理突出的玻纤头部,还应控制工艺条件,防止由于玻纤过腐蚀而引起芯吸作用,
        用这种方法对打孔后的刚挠印刷电路板进行去钻污凹蚀,然后对孔进行金属化处理,通过金相分析发现,铜层与孔壁之间的粘附力较低,因此采用金相分析法进行热应力试验时,发现铜层与孔壁之间的粘附力较低,从而导致铜层与孔壁脱开。
        另外,氢氟酸或氟化氢毒性很大,废水处理也很困难。较主要的是聚酰亚胺在浓硫酸中呈惰性,因此这种方法不适用于刚挠印刷电路板的去污除凹。
        (2)电磁场的加速使O、F粒子成为高活性等离子体粒子,发生碰撞,产生高活性氧自由基、氟自由基等,并与聚合物反应。
        [C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…] CO2+HF+H2O+NO2+……
        等离子体与玻璃纤维的作用是:
        SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL
        此时,已实现了等离子体处理刚挠印刷电路板的处理,可以清除上面的杂质。
        在原子态O与C-H、C=C发生羰基化反应,在大分子的键上添加极性基团,提高了大分子表面的亲水性。
        经过O2+CF4等离子体处理的刚挠印刷电路板,再用O2等离子体处理,不仅能提高孔壁的润湿性(亲水性),而且能消除反应。终沉积物和反应不完全的中间产物。对刚挠印刷电路板采用等离子体法去钻污凹化处理,并进行了直接电镀后的金相分析和热应力试验,结果完全符合GJB962A-32标准。无论采用干法或湿法,若针对体系主体材料的特性,选择适当的处理方法,均可实现刚挠互连母板去钻孔污垢和凹蚀的目的。

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        去钻污和凹蚀是刚挠印制电路板数控钻孔、化学镀铜或直接电镀铜前的重要工序,为了使刚挠印制电路板实现可靠的电气互连,必须结合刚挠印制电路板的特殊材料组成,针对刚挠印制电路板的主要材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特点,选择合适的去钻污和凹蚀工艺。新型的刚挠性印刷电路板去钻污染和凹蚀技术分为两种技术:分湿法技术和干法技术,下面就这两种技术与大家一起探讨。

诚峰智造O2CF4等离子体处理
        刚挠印刷电路板的湿法去钻污染和凹蚀工艺包括以下三个步骤:
        一、膨松剂(又称膨胀剂)。用醇醚膨松药水软化孔壁基材,破坏聚合物结构,从而增大可氧化的表面面积,使之易于氧化,通常采用丁基卡必醇来软化孔壁基材。
        二、氧化。目前,国内常用的清洗孔壁和调节孔壁电荷三种方法。
        (1)浓硫酸法:由于浓硫酸具有很强的氧化性和吸水性,可以将大部分树脂碳化,形成可溶性的烷基磺化物,因此该方法的脱除反应式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脱除孔壁树脂的污垢效果与浓硫酸的浓度、处理时间及溶液温度有关。
        除钻污液中浓硫酸的浓度不得低于86%,在室温下20-40秒,若要发生凹蚀,应适当提高溶液温度,延长处理时间。浓硫酸盐仅对树脂有效,对玻璃纤维无效,用浓硫酸凹蚀孔壁后,孔壁会有玻璃纤维头凸出,需要用氟化物(如氟化氢铵或氢氟酸)处理。用氟处理突出的玻纤头部,还应控制工艺条件,防止由于玻纤过腐蚀而引起芯吸作用,
        用这种方法对打孔后的刚挠印刷电路板进行去钻污凹蚀,然后对孔进行金属化处理,通过金相分析发现,铜层与孔壁之间的粘附力较低,因此采用金相分析法进行热应力试验时,发现铜层与孔壁之间的粘附力较低,从而导致铜层与孔壁脱开。
        另外,氢氟酸或氟化氢毒性很大,废水处理也很困难。较主要的是聚酰亚胺在浓硫酸中呈惰性,因此这种方法不适用于刚挠印刷电路板的去污除凹。
        (2)电磁场的加速使O、F粒子成为高活性等离子体粒子,发生碰撞,产生高活性氧自由基、氟自由基等,并与聚合物反应。
        [C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…] CO2+HF+H2O+NO2+……
        等离子体与玻璃纤维的作用是:
        SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL
        此时,已实现了等离子体处理刚挠印刷电路板的处理,可以清除上面的杂质。
        在原子态O与C-H、C=C发生羰基化反应,在大分子的键上添加极性基团,提高了大分子表面的亲水性。
        经过O2+CF4等离子体处理的刚挠印刷电路板,再用O2等离子体处理,不仅能提高孔壁的润湿性(亲水性),而且能消除反应。终沉积物和反应不完全的中间产物。对刚挠印刷电路板采用等离子体法去钻污凹化处理,并进行了直接电镀后的金相分析和热应力试验,结果完全符合GJB962A-32标准。无论采用干法或湿法,若针对体系主体材料的特性,选择适当的处理方法,均可实现刚挠互连母板去钻孔污垢和凹蚀的目的。

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