等离子处理设备微电子学封装生产过程中的污染分子清除处理

• 分类：业界动态
• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
• 来源：
• 发布时间：2021-04-08
• 访问量：

【概要描述】        在微电子工业中，清洁是一个广泛的概念，它包括了所有与污染物清除相关的过程。一般是指在不破坏数据表面特性和电特性的前提下，有效地清除数据表面残余的尘埃、金属离子和有机物杂质。目前广泛采用的物理化学清洗方法，大致可以分为两种：湿法清洗和等离子处理设备干法清洗。         目前，湿洗仍占微电子清洗工艺的主导地位。但从对环境的影响、原始资料的消耗以及今后的发展情况来看，干洗要明显优于湿洗。干式清洗发展较快，优点明显，等离子处理设备清洗已逐步在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业开始广泛应用。         等离子处理设备技术的大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物及大部分高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧甚至聚四氟乙烯等，都能进行全面、局部和杂乱结构的清洗。等离子处理设备清洗还具有以下特点：简便的数控技术，自动化程度高；操纵装置精度高；表面不会产生损伤层，材料质量得到保证；由内而外的真空进行，不污染环境，保证清洗表面不受二次污染。         微电子学封装生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，设备和材料表面会形成各种污垢，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这将对封装生产过程中相关工艺的质量产生显著影响。用等离子处理设备等离子体清洗可以很容易地消除生产过程中产生的污染分子，保证工件表面原子与等离子体原子之间的紧密接触，然后有效提高引线连接强度，提高晶片粘接质量，降低封装漏气率，提高元器件性能，提高成品率和可靠性。在铝丝连接前，国内某单位选用等离子体清洗法，连接成品率提高30%，连接强度一致性也有提高。