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材料经过等离子活化机处理后出现4种变化解决表面粘接问题

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-31
  • 访问量:

【概要描述】        等离子活化机处理材料的主要作用是:         1.表面刻蚀         在等离子体的作用下,材料表面的一些化学键发生断裂,形成小分子产物或被氧化成CO、CO:等,使材料表面变得凹凸不平,粗糙度增加。         2.表面活化,清洗         在等离子活化机等离子体作用下,难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键,这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是,带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响,使表面活性基团消失,因此经等离子体处理的材料表面活性具有一定的时效性。         3.表面接枝         在等离子体对材料表面改性中,由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用,使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团,随之发生表面交联、接枝等反应。         4.表面聚合         会在材料表面聚合产生一层沉积层,沉积层的存在有利于提高材料表面的粘接能力。在低温等离子体对难粘塑料进行处理时,以上四种作用形式会同时出现。 当材料表面有很高的光洁度要求时, 要通过表面活化进行镀膜,沉积,粘接等不至于破坏材料表面光洁度时,采用等离子进行活化。经过等离子活化后的材料表面水滴浸润效果明显强于其他的处理方法。我们用等离子活化机来做手机屏的清洗试验,发现经过等离子处理的手机屏表面完全被水浸润。         目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中,大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在,导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力,大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明,在封装工艺中引入等离子活化机等离子清洗技术进行表面处理,可以大大改善封装可靠性和提高成品率。         在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘接填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子活化机清洗去除这些污染物,则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说,由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了,则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高,同时也能够减少线条腐蚀的问题。

材料经过等离子活化机处理后出现4种变化解决表面粘接问题

【概要描述】        等离子活化机处理材料的主要作用是:
        1.表面刻蚀
        在等离子体的作用下,材料表面的一些化学键发生断裂,形成小分子产物或被氧化成CO、CO:等,使材料表面变得凹凸不平,粗糙度增加。
        2.表面活化,清洗
        在等离子活化机等离子体作用下,难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键,这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是,带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响,使表面活性基团消失,因此经等离子体处理的材料表面活性具有一定的时效性。
        3.表面接枝
        在等离子体对材料表面改性中,由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用,使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团,随之发生表面交联、接枝等反应。
        4.表面聚合
        会在材料表面聚合产生一层沉积层,沉积层的存在有利于提高材料表面的粘接能力。在低温等离子体对难粘塑料进行处理时,以上四种作用形式会同时出现。
当材料表面有很高的光洁度要求时, 要通过表面活化进行镀膜,沉积,粘接等不至于破坏材料表面光洁度时,采用等离子进行活化。经过等离子活化后的材料表面水滴浸润效果明显强于其他的处理方法。我们用等离子活化机来做手机屏的清洗试验,发现经过等离子处理的手机屏表面完全被水浸润。


        目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中,大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在,导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力,大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明,在封装工艺中引入等离子活化机等离子清洗技术进行表面处理,可以大大改善封装可靠性和提高成品率。


        在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘接填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子活化机清洗去除这些污染物,则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说,由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了,则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高,同时也能够减少线条腐蚀的问题。


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  • 发布时间:2021-03-31 10:53
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材料经过等离子活化机处理后出现4种变化解决表面粘接问题 :
        等离子活化机处理材料的主要作用是:
        1.表面刻蚀
        在等离子体的作用下,材料表面的一些化学键发生断裂,形成小分子产物或被氧化成CO、CO:等,使材料表面变得凹凸不平,粗糙度增加。
        2.表面活化,清洗
        在等离子活化机等离子体作用下,难粘塑料表面出现部分活性原子、自由基和不饱和键,这些活性基团与等离子体中的活性粒子接触会反应生成新的活性基团。但是,带有活性基团的材料会受到氧的作用或分子链段运动的影响,使表面活性基团消失,因此经等离子体处理的材料表面活性具有一定的时效性。
        3.表面接枝
        在等离子体对材料表面改性中,由于等离子体中活性粒子对表面分子的作用,使表面分子链断裂产生新的自由基、双键等活性基团,随之发生表面交联、接枝等反应。
        4.表面聚合
        会在材料表面聚合产生一层沉积层,沉积层的存在有利于提高材料表面的粘接能力。在低温等离子体对难粘塑料进行处理时,以上四种作用形式会同时出现。
当材料表面有很高的光洁度要求时, 要通过表面活化进行镀膜,沉积,粘接等不至于破坏材料表面光洁度时,采用等离子进行活化。经过等离子活化后的材料表面水滴浸润效果明显强于其他的处理方法。我们用等离子活化机来做手机屏的清洗试验,发现经过等离子处理的手机屏表面完全被水浸润。

诚峰智造等离子活化机
        目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中,大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在,导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力,大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明,在封装工艺中引入等离子活化机等离子清洗技术进行表面处理,可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

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        在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘接填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子活化机清洗去除这些污染物,则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说,由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了,则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高,同时也能够减少线条腐蚀的问题。

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