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在线等离子清洗设备BGA封装工艺流程中等离子清洗的应用

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-31
  • 访问量:

【概要描述】        在BGA封装中,基板或中间层是很重要的一部分,除了用于互连布线外,还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能,并具有良好的电性能和高可靠性。另外,金属膜,绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。         一、在线等离子清洗设备引线连接PBGA的封装工艺         ①用BT树脂/玻璃芯板制成极薄(12~18μm厚)的铜箔,然后钻孔和通孔金属化。         采用传统PCB加3232工艺,在基板的两面制作出导带、电极和安装有焊料球的焊区阵列。再加入焊料罩,制成显露电极和焊缝的图形。为了提高生产效率,通常一个基片中包含多个PBG基片。         ②封装工艺流程:圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→在线等离子清洗设备等离子清洗→引线键合→在线等离子清洗设备等离子清洗→模塑封装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→检验→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结到BGA的封装工艺流程中,应用金线键合实现芯片与基板的连接,然后使用模塑包封或液体胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。         采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb,用普通回流焊炉进行回流焊,加工温度不得超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对衬底进行离心清洗,以去除残余的焊料和纤维颗粒,随后进行打标、分离、检验、测试和包装。 以上就是引线键合PBGA的封装工艺。         2、在线等离子清洗设备FC-CBGA封装工艺         ①陶瓷基片FC-CBGA的基片为多层陶瓷基片,其制备比较困难。由于衬底的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对衬底共面的要求高等原因。其主要工艺为:先将多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材,再在基材上制作多层金属线,然后电镀等。在CBGA组装过程中,基板与芯片、PCB板的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种状况,除了采用CCGA结构外,还可以采用其他的陶瓷衬底——HITCE陶瓷衬底。         ②封装工艺流程:圆片凸点的制备—圆片切割(芯片倒装和回流焊)底填料导热脂,密封焊料分配+封盖斗套组装焊球-回流焊斗套打标+分离式检验斗包装         3、在线等离子清洗设备引线连接TBGA的封装工艺流程:         ①TBGA载带TBGA的通常用聚酰亚胺材料制成。制造时,先将铜片两面覆铜,再镀镍、镀金,再冲孔、通孔金属化,制成图形。由于在这种引线连接TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,同时也是管壳的芯腔基底,所以在进行封装之前,先要用压敏胶将载带粘接在热沉上。         ②封装工艺流程:圆片减薄→圆片切割→芯片粘接→清洗→引线连接→在线等离子清洗设备等离子清洗→液体封堵→组装焊球→回流焊→表面打标→分离→检验→试验→包装。

在线等离子清洗设备BGA封装工艺流程中等离子清洗的应用

【概要描述】        在BGA封装中,基板或中间层是很重要的一部分,除了用于互连布线外,还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能,并具有良好的电性能和高可靠性。另外,金属膜,绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。


        一、在线等离子清洗设备引线连接PBGA的封装工艺
        ①用BT树脂/玻璃芯板制成极薄(12~18μm厚)的铜箔,然后钻孔和通孔金属化。
        采用传统PCB加3232工艺,在基板的两面制作出导带、电极和安装有焊料球的焊区阵列。再加入焊料罩,制成显露电极和焊缝的图形。为了提高生产效率,通常一个基片中包含多个PBG基片。
        ②封装工艺流程:圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→在线等离子清洗设备等离子清洗→引线键合→在线等离子清洗设备等离子清洗→模塑封装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→检验→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结到BGA的封装工艺流程中,应用金线键合实现芯片与基板的连接,然后使用模塑包封或液体胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。
        采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb,用普通回流焊炉进行回流焊,加工温度不得超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对衬底进行离心清洗,以去除残余的焊料和纤维颗粒,随后进行打标、分离、检验、测试和包装。
以上就是引线键合PBGA的封装工艺。
        2、在线等离子清洗设备FC-CBGA封装工艺
        ①陶瓷基片FC-CBGA的基片为多层陶瓷基片,其制备比较困难。由于衬底的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对衬底共面的要求高等原因。其主要工艺为:先将多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材,再在基材上制作多层金属线,然后电镀等。在CBGA组装过程中,基板与芯片、PCB板的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种状况,除了采用CCGA结构外,还可以采用其他的陶瓷衬底——HITCE陶瓷衬底。
        ②封装工艺流程:圆片凸点的制备—圆片切割(芯片倒装和回流焊)底填料导热脂,密封焊料分配+封盖斗套组装焊球-回流焊斗套打标+分离式检验斗包装
        3、在线等离子清洗设备引线连接TBGA的封装工艺流程:
        ①TBGA载带TBGA的通常用聚酰亚胺材料制成。制造时,先将铜片两面覆铜,再镀镍、镀金,再冲孔、通孔金属化,制成图形。由于在这种引线连接TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,同时也是管壳的芯腔基底,所以在进行封装之前,先要用压敏胶将载带粘接在热沉上。
        ②封装工艺流程:圆片减薄→圆片切割→芯片粘接→清洗→引线连接→在线等离子清洗设备等离子清洗→液体封堵→组装焊球→回流焊→表面打标→分离→检验→试验→包装。

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        在BGA封装中,基板或中间层是很重要的一部分,除了用于互连布线外,还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能,并具有良好的电性能和高可靠性。另外,金属膜,绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。

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        一、在线等离子清洗设备引线连接PBGA的封装工艺
        ①用BT树脂/玻璃芯板制成极薄(12~18μm厚)的铜箔,然后钻孔和通孔金属化。
        采用传统PCB加3232工艺,在基板的两面制作出导带、电极和安装有焊料球的焊区阵列。再加入焊料罩,制成显露电极和焊缝的图形。为了提高生产效率,通常一个基片中包含多个PBG基片。
        ②封装工艺流程:圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→在线等离子清洗设备等离子清洗→引线键合→在线等离子清洗设备等离子清洗→模塑封装→组装焊料球→回流焊→表面标记→分离→检验→测试斗包装芯片粘结采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘结到BGA的封装工艺流程中,应用金线键合实现芯片与基板的连接,然后使用模塑包封或液体胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。
        采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb,用普通回流焊炉进行回流焊,加工温度不得超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对衬底进行离心清洗,以去除残余的焊料和纤维颗粒,随后进行打标、分离、检验、测试和包装。
以上就是引线键合PBGA的封装工艺。
        2、在线等离子清洗设备FC-CBGA封装工艺
        ①陶瓷基片FC-CBGA的基片为多层陶瓷基片,其制备比较困难。由于衬底的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对衬底共面的要求高等原因。其主要工艺为:先将多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材,再在基材上制作多层金属线,然后电镀等。在CBGA组装过程中,基板与芯片、PCB板的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种状况,除了采用CCGA结构外,还可以采用其他的陶瓷衬底——HITCE陶瓷衬底。
        ②封装工艺流程:圆片凸点的制备—圆片切割(芯片倒装和回流焊)底填料导热脂,密封焊料分配+封盖斗套组装焊球-回流焊斗套打标+分离式检验斗包装
        3、在线等离子清洗设备引线连接TBGA的封装工艺流程:
        ①TBGA载带TBGA的通常用聚酰亚胺材料制成。制造时,先将铜片两面覆铜,再镀镍、镀金,再冲孔、通孔金属化,制成图形。由于在这种引线连接TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,同时也是管壳的芯腔基底,所以在进行封装之前,先要用压敏胶将载带粘接在热沉上。
        ②封装工艺流程:圆片减薄→圆片切割→芯片粘接→清洗→引线连接→在线等离子清洗设备等离子清洗→液体封堵→组装焊球→回流焊→表面打标→分离→检验→试验→包装。

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