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微波等离子体去胶机是工业生产半导体行业必不可少的设备

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-30
  • 访问量:

【概要描述】        微波等离子体去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术,对半导体制造中的晶片进行清洗、去胶和等离子体前处理,微波等离子体清洗、去胶具有很高的活性,而且对器件无离子损伤。微波等离子体去胶机是微波等离子处理技术的新产品,圆片灰化设备成本低,尺寸适中,性能先进,特别适合工业生产和科研机构使用。         微波等离子体去胶机气体接触到电子区域就会形成等离子体,所产生的离子化气体和释放出的高能电子构成气体等离子体。被离子化的气体原子的动能比较小,除非它们通过电场加速。当加速时,它们释放出足够的力,与表面驱动力紧密结合在一起,粘附材料或蚀刻表面。等离子体效应转化为材料蚀刻加工过程,分子级上使用活性气体也会产生化学反应。         微波等离子体去胶机在半导体上使用的优点:         1、脱胶迅速彻底。         2、样本未受到任何损伤。         3、运行简单、安全。         4、设计简洁、美观。         5、产品性价比高。         微波等离子体去胶机是半导体行业必不可少的设备,从事微纳加工工艺研究,主要用于半导体及其他薄膜加工工艺过程中,各种光刻胶的干燥去除、基片清洗、电子元件的开封等。研究方向:等离子体表面改性,有机物质表面等离子清洁,等离子体蚀刻,等离子体灰化,增强或减弱浸润性等。         微波等离子体去胶机外观简洁,系统高度集成化,采用模块化设计,适用于半导体,生物技术,材料等领域。性能优越,可提供卓越的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。能满足科研、生产等严格控制要求。

微波等离子体去胶机是工业生产半导体行业必不可少的设备

【概要描述】        微波等离子体去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术,对半导体制造中的晶片进行清洗、去胶和等离子体前处理,微波等离子体清洗、去胶具有很高的活性,而且对器件无离子损伤。微波等离子体去胶机是微波等离子处理技术的新产品,圆片灰化设备成本低,尺寸适中,性能先进,特别适合工业生产和科研机构使用。


        微波等离子体去胶机气体接触到电子区域就会形成等离子体,所产生的离子化气体和释放出的高能电子构成气体等离子体。被离子化的气体原子的动能比较小,除非它们通过电场加速。当加速时,它们释放出足够的力,与表面驱动力紧密结合在一起,粘附材料或蚀刻表面。等离子体效应转化为材料蚀刻加工过程,分子级上使用活性气体也会产生化学反应。
        微波等离子体去胶机在半导体上使用的优点:
        1、脱胶迅速彻底。
        2、样本未受到任何损伤。
        3、运行简单、安全。
        4、设计简洁、美观。
        5、产品性价比高。
        微波等离子体去胶机是半导体行业必不可少的设备,从事微纳加工工艺研究,主要用于半导体及其他薄膜加工工艺过程中,各种光刻胶的干燥去除、基片清洗、电子元件的开封等。研究方向:等离子体表面改性,有机物质表面等离子清洁,等离子体蚀刻,等离子体灰化,增强或减弱浸润性等。
        微波等离子体去胶机外观简洁,系统高度集成化,采用模块化设计,适用于半导体,生物技术,材料等领域。性能优越,可提供卓越的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。能满足科研、生产等严格控制要求。

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-03-30 09:57
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微波等离子体去胶机是工业生产半导体行业必不可少的设备:
        微波等离子体去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术,对半导体制造中的晶片进行清洗、去胶和等离子体前处理,微波等离子体清洗、去胶具有很高的活性,而且对器件无离子损伤。微波等离子体去胶机是微波等离子处理技术的新产品,圆片灰化设备成本低,尺寸适中,性能先进,特别适合工业生产和科研机构使用。

诚峰智造微波等离子体去胶机
        微波等离子体去胶机气体接触到电子区域就会形成等离子体,所产生的离子化气体和释放出的高能电子构成气体等离子体。被离子化的气体原子的动能比较小,除非它们通过电场加速。当加速时,它们释放出足够的力,与表面驱动力紧密结合在一起,粘附材料或蚀刻表面。等离子体效应转化为材料蚀刻加工过程,分子级上使用活性气体也会产生化学反应。
        微波等离子体去胶机在半导体上使用的优点:
        1、脱胶迅速彻底。
        2、样本未受到任何损伤。
        3、运行简单、安全。
        4、设计简洁、美观。
        5、产品性价比高。
        微波等离子体去胶机是半导体行业必不可少的设备,从事微纳加工工艺研究,主要用于半导体及其他薄膜加工工艺过程中,各种光刻胶的干燥去除、基片清洗、电子元件的开封等。研究方向:等离子体表面改性,有机物质表面等离子清洁,等离子体蚀刻,等离子体灰化,增强或减弱浸润性等。
        微波等离子体去胶机外观简洁,系统高度集成化,采用模块化设计,适用于半导体,生物技术,材料等领域。性能优越,可提供卓越的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。能满足科研、生产等严格控制要求。

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