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宽幅线性等离子清洗机的特点以及行业应用都有哪些

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-26
  • 访问量:

【概要描述】        宽幅线性等离子清洗机是大功率等离子处理机控制系统中的其中一种,里面包括触摸屏+PLC自动控制+大功率等离子发生器,进气系统2-5路工作气体可选:Ar2,N2,H2,CF4,O2。         宽幅线性等离子清洗机特性:高精度、快响应、操控性、兼容性好、功能完善、专业。广泛应用于:印刷线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑料,聚合体,汽车电子,航空工业等领域。         印刷线路板行业:高频电路板表面活化,多层电路板表面清洁,去钻污染,软、硬结合电路板表面清洁,去钻污染,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,适用于焊前和焊时的打线清理。         硅胶、塑料、聚合体领域:硅胶、塑料、聚合体的表面粗化、刻蚀和活化;可采用宽幅线性等离子清洗机PTLplasma清除方式来改变BGA有机基底等表面特性。清洁了液晶显示器件:ITO电极,经ITO电极清洗后,ACF的粘接强度得到提高。清洗COF(ILB)接合面:清洗与晶片(Chip)接合的薄膜衬底上所有部位。         清洗OLB(FOG)接口面:清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之间的接口面。清洁COG:直接将驱动IC安装到玻璃基板前进行清洁。清洗薄膜衬底:清除附着于薄膜衬底的有机污染物。清洗金属基板:清除连接部分上的附着有机污染物,以提高密封树脂的剪断强度。         芯片的感光薄膜:用宽幅线性等离子清洗机等离子法去除芯片上的感光薄膜(保护膜)。清洗BGA衬底与粘结垫:通过宽幅线性等离子清洗机清洗粘结垫来提高引线粘结性和封口树脂的剪切剥离强度。清洁CPS:清除倒切片机(Chip)和CSP焊接球接触表面上的有机污染物。清洁合片包装:清洗复合电子元件的接触部。

宽幅线性等离子清洗机的特点以及行业应用都有哪些

【概要描述】        宽幅线性等离子清洗机是大功率等离子处理机控制系统中的其中一种,里面包括触摸屏+PLC自动控制+大功率等离子发生器,进气系统2-5路工作气体可选:Ar2,N2,H2,CF4,O2。


        宽幅线性等离子清洗机特性:高精度、快响应、操控性、兼容性好、功能完善、专业。广泛应用于:印刷线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑料,聚合体,汽车电子,航空工业等领域。
        印刷线路板行业:高频电路板表面活化,多层电路板表面清洁,去钻污染,软、硬结合电路板表面清洁,去钻污染,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,适用于焊前和焊时的打线清理。
        硅胶、塑料、聚合体领域:硅胶、塑料、聚合体的表面粗化、刻蚀和活化;可采用宽幅线性等离子清洗机PTLplasma清除方式来改变BGA有机基底等表面特性。清洁了液晶显示器件:ITO电极,经ITO电极清洗后,ACF的粘接强度得到提高。清洗COF(ILB)接合面:清洗与晶片(Chip)接合的薄膜衬底上所有部位。
        清洗OLB(FOG)接口面:清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之间的接口面。清洁COG:直接将驱动IC安装到玻璃基板前进行清洁。清洗薄膜衬底:清除附着于薄膜衬底的有机污染物。清洗金属基板:清除连接部分上的附着有机污染物,以提高密封树脂的剪断强度。
        芯片的感光薄膜:用宽幅线性等离子清洗机等离子法去除芯片上的感光薄膜(保护膜)。清洗BGA衬底与粘结垫:通过宽幅线性等离子清洗机清洗粘结垫来提高引线粘结性和封口树脂的剪切剥离强度。清洁CPS:清除倒切片机(Chip)和CSP焊接球接触表面上的有机污染物。清洁合片包装:清洗复合电子元件的接触部。

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-03-26 09:51
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宽幅线性等离子清洗机的特点以及行业应用都有哪些:
        宽幅线性等离子清洗机是大功率等离子处理机控制系统中的其中一种,里面包括触摸屏+PLC自动控制+大功率等离子发生器,进气系统2-5路工作气体可选:Ar2,N2,H2,CF4,O2。

诚峰智造宽幅线性等离子清洗机
        宽幅线性等离子清洗机特性:高精度、快响应、操控性、兼容性好、功能完善、专业。广泛应用于:印刷线路板行业,半导体IC领域,硅胶,塑料,聚合体,汽车电子,航空工业等领域。
        印刷线路板行业:高频电路板表面活化,多层电路板表面清洁,去钻污染,软、硬结合电路板表面清洁,去钻污染,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,适用于焊前和焊时的打线清理。
        硅胶、塑料、聚合体领域:硅胶、塑料、聚合体的表面粗化、刻蚀和活化;可采用宽幅线性等离子清洗机PTLplasma清除方式来改变BGA有机基底等表面特性。清洁了液晶显示器件:ITO电极,经ITO电极清洗后,ACF的粘接强度得到提高。清洗COF(ILB)接合面:清洗与晶片(Chip)接合的薄膜衬底上所有部位。
        清洗OLB(FOG)接口面:清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之间的接口面。清洁COG:直接将驱动IC安装到玻璃基板前进行清洁。清洗薄膜衬底:清除附着于薄膜衬底的有机污染物。清洗金属基板:清除连接部分上的附着有机污染物,以提高密封树脂的剪断强度。
        芯片的感光薄膜:用宽幅线性等离子清洗机等离子法去除芯片上的感光薄膜(保护膜)。清洗BGA衬底与粘结垫:通过宽幅线性等离子清洗机清洗粘结垫来提高引线粘结性和封口树脂的剪切剥离强度。清洁CPS:清除倒切片机(Chip)和CSP焊接球接触表面上的有机污染物。清洁合片包装:清洗复合电子元件的接触部。

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