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晶圆的干式清洗等离子体清洗设备应采用哪种等离子清洗

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-24
  • 访问量:

【概要描述】        晶圆清洗分为湿法清洗和干法清洗,等离子清洗属于干法清洗,而晶圆表面的污染物是肉眼看不到的,需要等离子清洗才能去除干净。晶圆的干式清洗应采用哪种设备?诚峰智造真空等离子体清洗设备你值得拥有。         等离子体清洗设备清洗晶圆的流程是:首先将晶圆放入等设备的真空反应腔内,然后抽真空,在达到一定真空度后通入反应气体,这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面进行化学和物理反应,产生挥发物,将晶圆表面处理干净,使其保持亲水状态。那用来清洗晶片的等离子体清洗设备在选择时应该注意哪些地方呢? 空腔及支架的要求:         等离子体清洗晶圆在千级以上的无尘室中进行,对晶圆的要求非常高,如果晶圆出现任何不合格的晶圆,就会导致无法修复的缺陷。因此设计等离子体清洗设备的空腔首先必须是铝,而非不锈钢;放置晶片的支架滑动部,要尽量采用不容易产生灰尘和等离子腐蚀的材料;电极和支架便拆掉,方便日常维护。         电极间距和层数,以及对气路分布的要求:         等离子体清洗设备反应腔内电极间距、层数、气路分布等参数对晶圆加工均匀性有重要影响,这些指标需要不断试验优化。         电极板的温度要求:         等离子化清洗过程中,会产生一定的热量积累,在工艺需要时,必须保持电极板在一定的温度范围内,因此一般都会给等离子清洗就的电极加水冷却。         摆放小技巧:         多层式等离子体清洗设备的生产能力较高,可按需在每层支架上放置多片晶片,比较适用于半导体分立器件、电力电子元件专用4寸、6寸晶片的光刻底膜清除等。         如您对设备感兴趣或想了解更多详情,请点击诚峰智造在线客服咨询,诚峰智造恭候您的来电!

晶圆的干式清洗等离子体清洗设备应采用哪种等离子清洗

【概要描述】        晶圆清洗分为湿法清洗和干法清洗,等离子清洗属于干法清洗,而晶圆表面的污染物是肉眼看不到的,需要等离子清洗才能去除干净。晶圆的干式清洗应采用哪种设备?诚峰智造真空等离子体清洗设备你值得拥有。


        等离子体清洗设备清洗晶圆的流程是:首先将晶圆放入等设备的真空反应腔内,然后抽真空,在达到一定真空度后通入反应气体,这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面进行化学和物理反应,产生挥发物,将晶圆表面处理干净,使其保持亲水状态。那用来清洗晶片的等离子体清洗设备在选择时应该注意哪些地方呢?
空腔及支架的要求:
        等离子体清洗晶圆在千级以上的无尘室中进行,对晶圆的要求非常高,如果晶圆出现任何不合格的晶圆,就会导致无法修复的缺陷。因此设计等离子体清洗设备的空腔首先必须是铝,而非不锈钢;放置晶片的支架滑动部,要尽量采用不容易产生灰尘和等离子腐蚀的材料;电极和支架便拆掉,方便日常维护。
        电极间距和层数,以及对气路分布的要求:
        等离子体清洗设备反应腔内电极间距、层数、气路分布等参数对晶圆加工均匀性有重要影响,这些指标需要不断试验优化。
        电极板的温度要求:
        等离子化清洗过程中,会产生一定的热量积累,在工艺需要时,必须保持电极板在一定的温度范围内,因此一般都会给等离子清洗就的电极加水冷却。
        摆放小技巧:
        多层式等离子体清洗设备的生产能力较高,可按需在每层支架上放置多片晶片,比较适用于半导体分立器件、电力电子元件专用4寸、6寸晶片的光刻底膜清除等。
        如您对设备感兴趣或想了解更多详情,请点击诚峰智造在线客服咨询,诚峰智造恭候您的来电!

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-03-24 09:01
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晶圆的干式清洗等离子体清洗设备应采用哪种等离子清洗:
        晶圆清洗分为湿法清洗和干法清洗,等离子清洗属于干法清洗,而晶圆表面的污染物是肉眼看不到的,需要等离子清洗才能去除干净。晶圆的干式清洗应采用哪种设备?诚峰智造真空等离子体清洗设备你值得拥有。

诚峰智造晶圆等离子体清洗设备
        等离子体清洗设备清洗晶圆的流程是:首先将晶圆放入等设备的真空反应腔内,然后抽真空,在达到一定真空度后通入反应气体,这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面进行化学和物理反应,产生挥发物,将晶圆表面处理干净,使其保持亲水状态。那用来清洗晶片的等离子体清洗设备在选择时应该注意哪些地方呢?
空腔及支架的要求:
        等离子体清洗晶圆在千级以上的无尘室中进行,对晶圆的要求非常高,如果晶圆出现任何不合格的晶圆,就会导致无法修复的缺陷。因此设计等离子体清洗设备的空腔首先必须是铝,而非不锈钢;放置晶片的支架滑动部,要尽量采用不容易产生灰尘和等离子腐蚀的材料;电极和支架便拆掉,方便日常维护。
        电极间距和层数,以及对气路分布的要求:
        等离子体清洗设备反应腔内电极间距、层数、气路分布等参数对晶圆加工均匀性有重要影响,这些指标需要不断试验优化。
        电极板的温度要求:
        等离子化清洗过程中,会产生一定的热量积累,在工艺需要时,必须保持电极板在一定的温度范围内,因此一般都会给等离子清洗就的电极加水冷却。
        摆放小技巧:
        多层式等离子体清洗设备的生产能力较高,可按需在每层支架上放置多片晶片,比较适用于半导体分立器件、电力电子元件专用4寸、6寸晶片的光刻底膜清除等。
        如您对设备感兴趣或想了解更多详情,请点击诚峰智造在线客服咨询,诚峰智造恭候您的来电!

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