晶圆线路板等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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• 发布时间：2021-03-16
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【概要描述】        大多数等离子刻蚀所使用的气体都是含氟的气体，其中又以四氟化碳为主，等离子清洗机刻蚀在晶圆制造和线路板制造领域应用十分广泛。         晶圆制造行业的应用：         晶圆制造行业中，光刻机采用四氟碳化物气体对硅片进行线蚀刻，等离子清洗机采用四氟碳化物气体对氮化硅进行蚀刻和光刻胶去除。等离子刻蚀是利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧配合的方式，在晶圆制造过程中对氮化硅进行微米级的刻蚀，在氢气和氧配合的方式下，去除微米级的光刻胶。         线路板等离子清洗制造行业的应用：         等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用很早，无论是硬线路板还是柔性线路板，在生产过程中都会产生孔内除胶现象，传统的加工方法是采用化学药剂来清洗，但是随着线路板工业的发展，板子越做越小，孔洞越小，化学药剂清洗孔内除胶的难度越来越大，而且孔口越小咬蚀量也很难控制，还会产生化学残留，影响后段加工。但等离子清洗机的刻蚀是干式的，不会有化学残留，而且等离子体的扩散能力极强，产生的刻蚀性气相等离子体能在微米级的孔内进行有效的刻蚀，咬蚀量也可通过工艺参数的调整来控制。         诚峰智造20年专注研发等离子清洗机，如果想了解更多产品细节或在设备使用方面有疑问，请点击诚峰智造在线客服，恭候您的来电！