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晶圆线路板等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-16
  • 访问量:

【概要描述】        大多数等离子刻蚀所使用的气体都是含氟的气体,其中又以四氟化碳为主,等离子清洗机刻蚀在晶圆制造和线路板制造领域应用十分广泛。         晶圆制造行业的应用:         晶圆制造行业中,光刻机采用四氟碳化物气体对硅片进行线蚀刻,等离子清洗机采用四氟碳化物气体对氮化硅进行蚀刻和光刻胶去除。等离子刻蚀是利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧配合的方式,在晶圆制造过程中对氮化硅进行微米级的刻蚀,在氢气和氧配合的方式下,去除微米级的光刻胶。         线路板等离子清洗制造行业的应用:         等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用很早,无论是硬线路板还是柔性线路板,在生产过程中都会产生孔内除胶现象,传统的加工方法是采用化学药剂来清洗,但是随着线路板工业的发展,板子越做越小,孔洞越小,化学药剂清洗孔内除胶的难度越来越大,而且孔口越小咬蚀量也很难控制,还会产生化学残留,影响后段加工。但等离子清洗机的刻蚀是干式的,不会有化学残留,而且等离子体的扩散能力极强,产生的刻蚀性气相等离子体能在微米级的孔内进行有效的刻蚀,咬蚀量也可通过工艺参数的调整来控制。         诚峰智造20年专注研发等离子清洗机,如果想了解更多产品细节或在设备使用方面有疑问,请点击诚峰智造在线客服,恭候您的来电!

晶圆线路板等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用

【概要描述】        大多数等离子刻蚀所使用的气体都是含氟的气体,其中又以四氟化碳为主,等离子清洗机刻蚀在晶圆制造和线路板制造领域应用十分广泛。


        晶圆制造行业的应用:
        晶圆制造行业中,光刻机采用四氟碳化物气体对硅片进行线蚀刻,等离子清洗机采用四氟碳化物气体对氮化硅进行蚀刻和光刻胶去除。等离子刻蚀是利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧配合的方式,在晶圆制造过程中对氮化硅进行微米级的刻蚀,在氢气和氧配合的方式下,去除微米级的光刻胶。
        线路板等离子清洗制造行业的应用:
        等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用很早,无论是硬线路板还是柔性线路板,在生产过程中都会产生孔内除胶现象,传统的加工方法是采用化学药剂来清洗,但是随着线路板工业的发展,板子越做越小,孔洞越小,化学药剂清洗孔内除胶的难度越来越大,而且孔口越小咬蚀量也很难控制,还会产生化学残留,影响后段加工。但等离子清洗机的刻蚀是干式的,不会有化学残留,而且等离子体的扩散能力极强,产生的刻蚀性气相等离子体能在微米级的孔内进行有效的刻蚀,咬蚀量也可通过工艺参数的调整来控制。
        诚峰智造20年专注研发等离子清洗机,如果想了解更多产品细节或在设备使用方面有疑问,请点击诚峰智造在线客服,恭候您的来电!

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  • 发布时间:2021-03-16 09:19
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晶圆线路板等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用:
        大多数等离子刻蚀所使用的气体都是含氟的气体,其中又以四氟化碳为主,等离子清洗机刻蚀在晶圆制造和线路板制造领域应用十分广泛。

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        晶圆制造行业的应用:
        晶圆制造行业中,光刻机采用四氟碳化物气体对硅片进行线蚀刻,等离子清洗机采用四氟碳化物气体对氮化硅进行蚀刻和光刻胶去除。等离子刻蚀是利用纯四氟化碳气体或四氟化碳与氧配合的方式,在晶圆制造过程中对氮化硅进行微米级的刻蚀,在氢气和氧配合的方式下,去除微米级的光刻胶。
        线路板等离子清洗制造行业的应用:
        等离子清洗机的刻蚀在线路板工业中应用很早,无论是硬线路板还是柔性线路板,在生产过程中都会产生孔内除胶现象,传统的加工方法是采用化学药剂来清洗,但是随着线路板工业的发展,板子越做越小,孔洞越小,化学药剂清洗孔内除胶的难度越来越大,而且孔口越小咬蚀量也很难控制,还会产生化学残留,影响后段加工。但等离子清洗机的刻蚀是干式的,不会有化学残留,而且等离子体的扩散能力极强,产生的刻蚀性气相等离子体能在微米级的孔内进行有效的刻蚀,咬蚀量也可通过工艺参数的调整来控制。
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