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plasma清洗设备固体材料表面处理中化学过程展现总结

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发布时间：

2021-03-10

plasma清洗设备固体材料表面处理中化学过程展现总结：
利用plasma清洗设备对固体材料进行表面处理时，等离子体中的微粒能够将其自身能量转移到固体表面，因此，由于自身能量的增加，因此可以使固体表面的原子或分子产生新的化学键，或使原化学键断裂。化学过程主要有氧化、还原、分解裂化、聚合等几个方面。

诚峰智造plasma清洗设备
之前的部分内容中主要介绍了plasma清洗设备与固体材料表面的物理作用，与固体材料表面的化学过程是一个与物理作用相对应的处理过程，下面对plasma清洗设备与固体材料表面处理的化学过程进行总结介绍。
1、氧化过程
氧气是一种强氧化剂，当plasma清洗设备以氧气为过程气体时，它所产生的等离子体内也有氧，它能与固体表面发生氧化反应，从而在表面形成氧化物或过氧化物。
2、还原过程
氢原子具有很高的反应能力，它是强还原剂的一种，在plasma清洗设备的处理中，既能将被反应固体材料表面的氧化物还原，又能渗透到材料的深层，将更深层的氧化物还原，将金属氧化物中的金属还原，就是氢原子的应用之一。
3、分解裂化过程
利用等离子体在等离子清洗机中的作用，可使固体材料表面的分子分解，断裂大分子与分子键，还可降低分子质量。
4、聚合工艺
将plasma清洗设备引入单体后，可在材料表面进行聚合，可在固体表面生成聚合物，也可通过等离子体诱导在固体表面生成自由基，从而通过分子键交联、侧键上接枝、官能团转换或嵌断聚合等方法与跟单体结合。
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