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等离子体清洗设备等离子体清洁印制插头表面的研究

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-05
  • 访问量:

【概要描述】        印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。         PCB印制插头表面镀金的目的在于金可以降低接触电阻,由于是插件,镀金可以增加耐磨性,同时还防氧化。但在镀完金之后,金表面总是会变色,用目测观察表现为暗黄色或者红褐色斑点, 正常金面应该是光亮金黄。         金面变色的原因分析:         金面氧化只是俗称,严格的说金是不会被氧化的,因为金是一种比较稳定的金属元素,在大气的环境中不与其它的物质发生反应,因此不会受到各种腐蚀性气体的侵袭而发生化学变化。PCB印制插头表面变色的原因主要体现在以下两个方面:         电镀开始时,基体表面集结着核状分离点,并随着时间的增加,金终将在横向和纵向连续扩散而逐渐铺在基体的所有表面。基体表面沉积的金晶核在水平方向上会不可避免的形成间隙,这种间隙如果形成金镀层通向基体金属的微孔,基体金属铜通过镀金层的空隙向镀层表面迁移,由于金层和基体铜金属之间存在着电位差,在遇到腐蚀性介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀,当腐蚀物聚集在金层表面就会改变颜色。         镀金前对铜表面清洗不尽,以及酸洗过量造成铜基体粗糙,从而导致镀层间隙增多,铜就容易扩散到金表面,然后受腐蚀性气体的腐蚀而导致变色。         在电镀过程中,镀液维护工作没有做好,将会对镀层质量带来严重后果,比如将金属杂质带入镀液,就会造成镀液的分散能力下降,电流效率降低,对金镀层产生不良影响。镀后清洗不净以及操作人员的手汗污染也是导致金层变色的原因。         经过等离子体清洗设备清洁的板面镀金层与没有经过等离子体清洗设备等离子体处理的板面镀金层厚度分析,厚度是没有差别的,即等离子体没有对金镀层产生影响。         等离子体清洗设备等离子体处理的板未发现包封下的线路腐蚀,即等离子体清洗设备等离子在处理过程中并没有损坏包封。         测试经过处理和未经过处理的板与补强的结合力分析,经过等离子体处理的板与补强的结合力反而增强了,原因可能是等离子体清洗设备等离子机内的高温同样起到了固化的作用,从而使结合力增强。         可焊性试验,对印制插头进行可焊性测试,结果正常。综上检验,等离子体在清洁应用中不会给板带来不良作用,即可以应用于实践。         与传统的清洗方法相比,等离子体清洗设备等离子体更能有效清洁金面,不但作用时间短暂,节省人力和时间,清洁效率高,而且使用气体价格低廉,具有成本优势,并对补强,包封和金面没有影响,因此等离子体清洗不失为一种优良的金表面清洁方法。  

等离子体清洗设备等离子体清洁印制插头表面的研究

【概要描述】        印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。


        PCB印制插头表面镀金的目的在于金可以降低接触电阻,由于是插件,镀金可以增加耐磨性,同时还防氧化。但在镀完金之后,金表面总是会变色,用目测观察表现为暗黄色或者红褐色斑点, 正常金面应该是光亮金黄。
        金面变色的原因分析:
        金面氧化只是俗称,严格的说金是不会被氧化的,因为金是一种比较稳定的金属元素,在大气的环境中不与其它的物质发生反应,因此不会受到各种腐蚀性气体的侵袭而发生化学变化。PCB印制插头表面变色的原因主要体现在以下两个方面:
        电镀开始时,基体表面集结着核状分离点,并随着时间的增加,金终将在横向和纵向连续扩散而逐渐铺在基体的所有表面。基体表面沉积的金晶核在水平方向上会不可避免的形成间隙,这种间隙如果形成金镀层通向基体金属的微孔,基体金属铜通过镀金层的空隙向镀层表面迁移,由于金层和基体铜金属之间存在着电位差,在遇到腐蚀性介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀,当腐蚀物聚集在金层表面就会改变颜色。
        镀金前对铜表面清洗不尽,以及酸洗过量造成铜基体粗糙,从而导致镀层间隙增多,铜就容易扩散到金表面,然后受腐蚀性气体的腐蚀而导致变色。
        在电镀过程中,镀液维护工作没有做好,将会对镀层质量带来严重后果,比如将金属杂质带入镀液,就会造成镀液的分散能力下降,电流效率降低,对金镀层产生不良影响。镀后清洗不净以及操作人员的手汗污染也是导致金层变色的原因。
        经过等离子体清洗设备清洁的板面镀金层与没有经过等离子体清洗设备等离子体处理的板面镀金层厚度分析,厚度是没有差别的,即等离子体没有对金镀层产生影响。
        等离子体清洗设备等离子体处理的板未发现包封下的线路腐蚀,即等离子体清洗设备等离子在处理过程中并没有损坏包封。
        测试经过处理和未经过处理的板与补强的结合力分析,经过等离子体处理的板与补强的结合力反而增强了,原因可能是等离子体清洗设备等离子机内的高温同样起到了固化的作用,从而使结合力增强。
        可焊性试验,对印制插头进行可焊性测试,结果正常。综上检验,等离子体在清洁应用中不会给板带来不良作用,即可以应用于实践。
        与传统的清洗方法相比,等离子体清洗设备等离子体更能有效清洁金面,不但作用时间短暂,节省人力和时间,清洁效率高,而且使用气体价格低廉,具有成本优势,并对补强,包封和金面没有影响,因此等离子体清洗不失为一种优良的金表面清洁方法。
 

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-03-05 09:58
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等离子体清洗设备等离子体清洁印制插头表面的研究:
        印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。

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        PCB印制插头表面镀金的目的在于金可以降低接触电阻,由于是插件,镀金可以增加耐磨性,同时还防氧化。但在镀完金之后,金表面总是会变色,用目测观察表现为暗黄色或者红褐色斑点, 正常金面应该是光亮金黄。
        金面变色的原因分析:
        金面氧化只是俗称,严格的说金是不会被氧化的,因为金是一种比较稳定的金属元素,在大气的环境中不与其它的物质发生反应,因此不会受到各种腐蚀性气体的侵袭而发生化学变化。PCB印制插头表面变色的原因主要体现在以下两个方面:
        电镀开始时,基体表面集结着核状分离点,并随着时间的增加,金终将在横向和纵向连续扩散而逐渐铺在基体的所有表面。基体表面沉积的金晶核在水平方向上会不可避免的形成间隙,这种间隙如果形成金镀层通向基体金属的微孔,基体金属铜通过镀金层的空隙向镀层表面迁移,由于金层和基体铜金属之间存在着电位差,在遇到腐蚀性介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀,当腐蚀物聚集在金层表面就会改变颜色。
        镀金前对铜表面清洗不尽,以及酸洗过量造成铜基体粗糙,从而导致镀层间隙增多,铜就容易扩散到金表面,然后受腐蚀性气体的腐蚀而导致变色。
        在电镀过程中,镀液维护工作没有做好,将会对镀层质量带来严重后果,比如将金属杂质带入镀液,就会造成镀液的分散能力下降,电流效率降低,对金镀层产生不良影响。镀后清洗不净以及操作人员的手汗污染也是导致金层变色的原因。
        经过等离子体清洗设备清洁的板面镀金层与没有经过等离子体清洗设备等离子体处理的板面镀金层厚度分析,厚度是没有差别的,即等离子体没有对金镀层产生影响。
        等离子体清洗设备等离子体处理的板未发现包封下的线路腐蚀,即等离子体清洗设备等离子在处理过程中并没有损坏包封。
        测试经过处理和未经过处理的板与补强的结合力分析,经过等离子体处理的板与补强的结合力反而增强了,原因可能是等离子体清洗设备等离子机内的高温同样起到了固化的作用,从而使结合力增强。
        可焊性试验,对印制插头进行可焊性测试,结果正常。综上检验,等离子体在清洁应用中不会给板带来不良作用,即可以应用于实践。
        与传统的清洗方法相比,等离子体清洗设备等离子体更能有效清洁金面,不但作用时间短暂,节省人力和时间,清洁效率高,而且使用气体价格低廉,具有成本优势,并对补强,包封和金面没有影响,因此等离子体清洗不失为一种优良的金表面清洁方法。

 

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