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真空等离子机在半导体上的应用解决三大工艺难题

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-05
  • 访问量:

【概要描述】        真空等离子机领域的有关的行业人士都知道,真空等离子机广泛的被应用在像半导体,生物,医疗,还有光学,平板显示,等工业上面,它是利用一些活性的组分来处理样品的表层,达到清洁,清洗,改性等作用。真空等离子设备应用在半导体行业已经有一定的基础了,是因为在制程过程中在灌装的时候出现了一些像氧化,潮湿等一系列的问题,所以LED行业人士想到了利用真空等离子机清洗达到良好的密封性,减少电流的泄露,提供良好的邦定性能等作用。另外在利用真空等离子机处理过后的电子产品还可以达到提高表面能,心迹其亲水性,改善附着力等作用。半导体行业应用真空等离子机技术已经被很多工业产品生产厂家所熟知,相信在电子行业也将会大受欢迎和推崇,这就是真空等离子机的运用,目前国内已经有很多半导体厂家在使用这项技术来处理材料,接下来就讲解下它在半导体上的应用都解决哪三大工艺难题。         工艺难题1、芯片粘接前处理         芯片或者硅片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,真空等离子机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。         工艺难题2、引线框架的表面处理         微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ,确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等工业真空等离子机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。         工艺难题3、优化引线键合(打线)         集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家真空等离子机设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。         真空等离子机的机理,主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看,等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。         真空等离子机技术的很大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。         相信在今后品质要求越来越高的情况下,等离子设备技术会越来越受行业人士的青睐和信赖。

真空等离子机在半导体上的应用解决三大工艺难题

【概要描述】        真空等离子机领域的有关的行业人士都知道,真空等离子机广泛的被应用在像半导体,生物,医疗,还有光学,平板显示,等工业上面,它是利用一些活性的组分来处理样品的表层,达到清洁,清洗,改性等作用。真空等离子设备应用在半导体行业已经有一定的基础了,是因为在制程过程中在灌装的时候出现了一些像氧化,潮湿等一系列的问题,所以LED行业人士想到了利用真空等离子机清洗达到良好的密封性,减少电流的泄露,提供良好的邦定性能等作用。另外在利用真空等离子机处理过后的电子产品还可以达到提高表面能,心迹其亲水性,改善附着力等作用。半导体行业应用真空等离子机技术已经被很多工业产品生产厂家所熟知,相信在电子行业也将会大受欢迎和推崇,这就是真空等离子机的运用,目前国内已经有很多半导体厂家在使用这项技术来处理材料,接下来就讲解下它在半导体上的应用都解决哪三大工艺难题。


        工艺难题1、芯片粘接前处理
        芯片或者硅片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,真空等离子机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。


        工艺难题2、引线框架的表面处理
        微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ,确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等工业真空等离子机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。


        工艺难题3、优化引线键合(打线)
        集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家真空等离子机设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。
        真空等离子机的机理,主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看,等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。
        真空等离子机技术的很大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
        相信在今后品质要求越来越高的情况下,等离子设备技术会越来越受行业人士的青睐和信赖。

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  • 发布时间:2021-03-05 09:33
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真空等离子机在半导体上的应用解决三大工艺难题:
        真空等离子机领域的有关的行业人士都知道,真空等离子机广泛的被应用在像半导体,生物,医疗,还有光学,平板显示,等工业上面,它是利用一些活性的组分来处理样品的表层,达到清洁,清洗,改性等作用。真空等离子设备应用在半导体行业已经有一定的基础了,是因为在制程过程中在灌装的时候出现了一些像氧化,潮湿等一系列的问题,所以LED行业人士想到了利用真空等离子机清洗达到良好的密封性,减少电流的泄露,提供良好的邦定性能等作用。另外在利用真空等离子机处理过后的电子产品还可以达到提高表面能,心迹其亲水性,改善附着力等作用。半导体行业应用真空等离子机技术已经被很多工业产品生产厂家所熟知,相信在电子行业也将会大受欢迎和推崇,这就是真空等离子机的运用,目前国内已经有很多半导体厂家在使用这项技术来处理材料,接下来就讲解下它在半导体上的应用都解决哪三大工艺难题。

诚峰智造真空等离子机
        工艺难题1、芯片粘接前处理
        芯片或者硅片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和隋性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产 生空隙,给密封封装后的芯片或硅片带来很大的隐患,硅片清洗机工业等离子清洗机可以对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,真空等离子机极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性稳定性,增加产品的寿命。

诚峰智造真空等离子设备
        工艺难题2、引线框架的表面处理
        微电子封装领域采用引线框架的塑封形式,仍占到80%,其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层,造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象,同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ,确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键,经等工业真空等离子机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高,并且免除了废水排放,降低化学药水采购成本。

诚峰智造等离子表面处理
        工艺难题3、优化引线键合(打线)
        集成电路引线键台的质量对微电子器件的可靠有决定性影响,键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在,如氯化物、有机残渣等都会严重削弱引线键台的拉力值。传统的工业清洗机湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除,而采用等离子体厂家真空等离子机设备清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化,能明显提高引线的键合拉力,极大的提高封装器件的可靠性。
        真空等离子机的机理,主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看,等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。
        真空等离子机技术的很大特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理,并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
        相信在今后品质要求越来越高的情况下,等离子设备技术会越来越受行业人士的青睐和信赖。

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