深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

等离子体清洗机用于晶片级封装表面处理提高产品可靠性

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-03
  • 访问量:

【概要描述】        硅片级封装前处理的目的是去除表面无机物,还原氧化,增加铜面粗糙度,提高产品可靠性。工业上一般采用等离子体清洗机进行超洁净清洗和表面粗化处理。         晶圆级封装(WLP,WaferLevelPackage)是一种先进的芯片封装方法,它是指当整个晶圆片的生产完成后,直接在晶圆片上进行封装和测试,然后将整个晶圆片切割成一个晶粒;电连接部分则是用铜制凸模(CopperBump)代替打线(WireBond),因此不需要打线或填胶工艺。采用等离子体清洗机进行晶片级封装表面处理有什么优点?小编来给你介绍一下。         因生产能力要求、真空反应腔、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀度等因素的不同,使得等离子体清洗机在设计上存在明显差异。         为什麽晶片级封装表面处理必须选择等离子体清洗机?理由很简单:芯片制作完成后残留的光刻胶不能用湿法清洗,只能用等离子体去除。另外,由于光刻胶厚度不能确定,所以要通过多项试验调整相应的工艺参数,才能达到很佳的处理效果。         如您对等离子体清洗机感兴趣或想了解更多详情,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

等离子体清洗机用于晶片级封装表面处理提高产品可靠性

【概要描述】        硅片级封装前处理的目的是去除表面无机物,还原氧化,增加铜面粗糙度,提高产品可靠性。工业上一般采用等离子体清洗机进行超洁净清洗和表面粗化处理。


        晶圆级封装(WLP,WaferLevelPackage)是一种先进的芯片封装方法,它是指当整个晶圆片的生产完成后,直接在晶圆片上进行封装和测试,然后将整个晶圆片切割成一个晶粒;电连接部分则是用铜制凸模(CopperBump)代替打线(WireBond),因此不需要打线或填胶工艺。采用等离子体清洗机进行晶片级封装表面处理有什么优点?小编来给你介绍一下。
        因生产能力要求、真空反应腔、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀度等因素的不同,使得等离子体清洗机在设计上存在明显差异。
        为什麽晶片级封装表面处理必须选择等离子体清洗机?理由很简单:芯片制作完成后残留的光刻胶不能用湿法清洗,只能用等离子体去除。另外,由于光刻胶厚度不能确定,所以要通过多项试验调整相应的工艺参数,才能达到很佳的处理效果。
        如您对等离子体清洗机感兴趣或想了解更多详情,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-03 09:00
  • 访问量:
详情

等离子体清洗机用于晶片级封装表面处理提高产品可靠性:
        硅片级封装前处理的目的是去除表面无机物,还原氧化,增加铜面粗糙度,提高产品可靠性。工业上一般采用等离子体清洗机进行超洁净清洗和表面粗化处理。

诚峰智造等离子体清洗机
        晶圆级封装(WLP,WaferLevelPackage)是一种先进的芯片封装方法,它是指当整个晶圆片的生产完成后,直接在晶圆片上进行封装和测试,然后将整个晶圆片切割成一个晶粒;电连接部分则是用铜制凸模(CopperBump)代替打线(WireBond),因此不需要打线或填胶工艺。采用等离子体清洗机进行晶片级封装表面处理有什么优点?小编来给你介绍一下。
        因生产能力要求、真空反应腔、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀度等因素的不同,使得等离子体清洗机在设计上存在明显差异。
        为什麽晶片级封装表面处理必须选择等离子体清洗机?理由很简单:芯片制作完成后残留的光刻胶不能用湿法清洗,只能用等离子体去除。另外,由于光刻胶厚度不能确定,所以要通过多项试验调整相应的工艺参数,才能达到很佳的处理效果。
        如您对等离子体清洗机感兴趣或想了解更多详情,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区