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常压等离子清洗机表面处理技术在微电子工业中的应用

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-02-26
  • 访问量:

【概要描述】        目前,常压等离子清洗机表面处理技术已逐渐成为微电子工业生产加工过程中不可缺少的一类技术。然而,在微电子、汽车制造等领域内,人们常把等离子表面处理设备称作“等离子清洗机”,随着工艺技术的发展,等离子处理设备的应用越来越广泛,等离子处理技术也逐渐为大众所熟悉。在这一天,我们想和大家交流一下,在微电子工业中常压等离子清洗机等离子表面处理技术的应用,如果您在生产制造过程中遇到问题,希望这篇文章能对您有所帮助。         传统的清洗方法,如机械清洗、水洗、溶剂清洗等,清洗不彻底,所处理材料表面还会有几纳米到几十纳米的厚度残留,影响器件的焊接、粘结等性能。在工业生产中,对产品的可靠性要求并不严格,在使用过程中存在着一定的清洗残留量,但随着对精密性和可靠性要求的逐步提高,越来越多的微电子生产企业寻求新的表面清洗方式,而常压等离子表面处理技术可以实现器件表面的超洁净、彻底清洗,提高产品的可靠性,提高产品良率,降低生产成本。         在污染源方面,微电子器件表面的污染物主要是外来分子的附着和器件表面与环境接触自然形成的两种氧化层。等离子清洗机的表面处理技术可以有效地处理这两类表面污染物,但在处理时先要选择合适的处理气体。氧气和氩气在电子元件表面处理过程中更为常见。因此,氧等离子清洗设备和氩气等离子清洗设备如何实现高效清洗呢?         1、氧气在交变电场的作用下能发生电离,从而形成大量的含氧活性基团,能有效地去除元件表面的有机污染物,同时又能将基团吸附到元件表面,有效地提高元件的粘结性,如微电子封装工艺技术中,塑封前先进行等离子处理也是一个典型应用。经等离子体处理后的元件表面具有较高的表面能,可实现与塑封料的结合,减少塑封工艺过程中出现的分层、针孔等现象。         2、氩气能形成氩离子,并能利用材料表面产生的自偏压溅射,消除表面所吸附的外来分子,有效地去除表面金属氧化物。对微电子打线前进行等离子处理是一种较为典型的工艺。在等离子处理后的焊盘表面,有机污染物和氧化物被清除,能有效地提高焊打线和焊接线的可靠性,提高良率。         除工艺气体的选择外,在常压等离子清洗机表面处理工艺过程中,各种因素如等离子电源、电极结构、反应压力等都会对处理效果产生不同的影响。         诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

常压等离子清洗机表面处理技术在微电子工业中的应用

【概要描述】        目前,常压等离子清洗机表面处理技术已逐渐成为微电子工业生产加工过程中不可缺少的一类技术。然而,在微电子、汽车制造等领域内,人们常把等离子表面处理设备称作“等离子清洗机”,随着工艺技术的发展,等离子处理设备的应用越来越广泛,等离子处理技术也逐渐为大众所熟悉。在这一天,我们想和大家交流一下,在微电子工业中常压等离子清洗机等离子表面处理技术的应用,如果您在生产制造过程中遇到问题,希望这篇文章能对您有所帮助。


        传统的清洗方法,如机械清洗、水洗、溶剂清洗等,清洗不彻底,所处理材料表面还会有几纳米到几十纳米的厚度残留,影响器件的焊接、粘结等性能。在工业生产中,对产品的可靠性要求并不严格,在使用过程中存在着一定的清洗残留量,但随着对精密性和可靠性要求的逐步提高,越来越多的微电子生产企业寻求新的表面清洗方式,而常压等离子表面处理技术可以实现器件表面的超洁净、彻底清洗,提高产品的可靠性,提高产品良率,降低生产成本。
        在污染源方面,微电子器件表面的污染物主要是外来分子的附着和器件表面与环境接触自然形成的两种氧化层。等离子清洗机的表面处理技术可以有效地处理这两类表面污染物,但在处理时先要选择合适的处理气体。氧气和氩气在电子元件表面处理过程中更为常见。因此,氧等离子清洗设备和氩气等离子清洗设备如何实现高效清洗呢?
        1、氧气在交变电场的作用下能发生电离,从而形成大量的含氧活性基团,能有效地去除元件表面的有机污染物,同时又能将基团吸附到元件表面,有效地提高元件的粘结性,如微电子封装工艺技术中,塑封前先进行等离子处理也是一个典型应用。经等离子体处理后的元件表面具有较高的表面能,可实现与塑封料的结合,减少塑封工艺过程中出现的分层、针孔等现象。
        2、氩气能形成氩离子,并能利用材料表面产生的自偏压溅射,消除表面所吸附的外来分子,有效地去除表面金属氧化物。对微电子打线前进行等离子处理是一种较为典型的工艺。在等离子处理后的焊盘表面,有机污染物和氧化物被清除,能有效地提高焊打线和焊接线的可靠性,提高良率。
        除工艺气体的选择外,在常压等离子清洗机表面处理工艺过程中,各种因素如等离子电源、电极结构、反应压力等都会对处理效果产生不同的影响。
        诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-02-26 08:56
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常压等离子清洗机表面处理技术在微电子工业中的应用:
        目前,常压等离子清洗机表面处理技术已逐渐成为微电子工业生产加工过程中不可缺少的一类技术。然而,在微电子、汽车制造等领域内,人们常把等离子表面处理设备称作“等离子清洗机”,随着工艺技术的发展,等离子处理设备的应用越来越广泛,等离子处理技术也逐渐为大众所熟悉。在这一天,我们想和大家交流一下,在微电子工业中常压等离子清洗机等离子表面处理技术的应用,如果您在生产制造过程中遇到问题,希望这篇文章能对您有所帮助。

诚峰智常压等离子清洗机
        传统的清洗方法,如机械清洗、水洗、溶剂清洗等,清洗不彻底,所处理材料表面还会有几纳米到几十纳米的厚度残留,影响器件的焊接、粘结等性能。在工业生产中,对产品的可靠性要求并不严格,在使用过程中存在着一定的清洗残留量,但随着对精密性和可靠性要求的逐步提高,越来越多的微电子生产企业寻求新的表面清洗方式,而常压等离子表面处理技术可以实现器件表面的超洁净、彻底清洗,提高产品的可靠性,提高产品良率,降低生产成本。
        在污染源方面,微电子器件表面的污染物主要是外来分子的附着和器件表面与环境接触自然形成的两种氧化层。等离子清洗机的表面处理技术可以有效地处理这两类表面污染物,但在处理时先要选择合适的处理气体。氧气和氩气在电子元件表面处理过程中更为常见。因此,氧等离子清洗设备和氩气等离子清洗设备如何实现高效清洗呢?
        1、氧气在交变电场的作用下能发生电离,从而形成大量的含氧活性基团,能有效地去除元件表面的有机污染物,同时又能将基团吸附到元件表面,有效地提高元件的粘结性,如微电子封装工艺技术中,塑封前先进行等离子处理也是一个典型应用。经等离子体处理后的元件表面具有较高的表面能,可实现与塑封料的结合,减少塑封工艺过程中出现的分层、针孔等现象。
        2、氩气能形成氩离子,并能利用材料表面产生的自偏压溅射,消除表面所吸附的外来分子,有效地去除表面金属氧化物。对微电子打线前进行等离子处理是一种较为典型的工艺。在等离子处理后的焊盘表面,有机污染物和氧化物被清除,能有效地提高焊打线和焊接线的可靠性,提高良率。
        除工艺气体的选择外,在常压等离子清洗机表面处理工艺过程中,各种因素如等离子电源、电极结构、反应压力等都会对处理效果产生不同的影响。
        诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

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