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真空等离子表面处理系统应用在HDI板和FPC加工中5大优势

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-02-24
  • 访问量:

【概要描述】        近几年来,随着科学技术的不断进步,对PCB、FPC加工难度和质量的要求越来越高,由于新材料、新工艺的出现,真空等离子处理系统和等离子体表面处理技术有了更广阔的发展空间。本文主要介绍真空等离子表面处理系统在HDI板、FPC等领域的应用。         HDI板材的真空等离子表面处理系统:HDI板即智能手机主板,通常在激光打孔后,会在其微孔内形成碳化物,通过真空式等离子体表面处理系统的清洗处理,可除去孔内的碳化物,此外,真空等离子表面处理系统的刻蚀和活化作用,可使微孔进一步通畅,提高PTH工艺的可靠性,提高良率,并能显著改善镀铜层与孔底铜材之间的分层。 FPC板材加工等离子体清洗机工艺介绍。         利用真空等离子表面处理系统可在FPC板生产制造过程中清除多层软板孔壁的残胶;等离子表面处理强化材料,如钢片、铝片、FR-4等;分解由于激光切割而产生的金手指碳化物;去除由于制作精细线条而产生的干膜残胶。         1、多层软板孔壁残胶的清除:         采用真空等离子表面处理系统进行清洗处理,可彻底清除孔洞内的污垢,增加孔壁与镀铜层的结合力,提高孔镀即PTH的可靠度和良率,并防止内层开路和导通不良。         2、等离子表面强化材料的清洁与活化:         采用钢板加固法,可提高其结合力。         3、金手指表面碳化物的分解:         金手指在激光切割后会产生一定的碳化物,采用等离子表面清洗技术可使金指清洁,提高产品的可靠性。         4、等离子清洗机除去夹膜:         细线制造工艺中,经常会产生一定数量的干薄膜残留,此时需要使用等离子清洗设备进行处理和去除。         5、在化学镀金和电镀之前,对金指、焊盘等表面进行清洗:         金手指和焊盘表面经过真空等离子表面处理系统处理后,能有效地去除表面颗粒和污染物,提高其在化学沉金及电镀过程中的可靠性,提高产品质量。         诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

真空等离子表面处理系统应用在HDI板和FPC加工中5大优势

【概要描述】        近几年来,随着科学技术的不断进步,对PCB、FPC加工难度和质量的要求越来越高,由于新材料、新工艺的出现,真空等离子处理系统和等离子体表面处理技术有了更广阔的发展空间。本文主要介绍真空等离子表面处理系统在HDI板、FPC等领域的应用。


        HDI板材的真空等离子表面处理系统:HDI板即智能手机主板,通常在激光打孔后,会在其微孔内形成碳化物,通过真空式等离子体表面处理系统的清洗处理,可除去孔内的碳化物,此外,真空等离子表面处理系统的刻蚀和活化作用,可使微孔进一步通畅,提高PTH工艺的可靠性,提高良率,并能显著改善镀铜层与孔底铜材之间的分层。
FPC板材加工等离子体清洗机工艺介绍。
        利用真空等离子表面处理系统可在FPC板生产制造过程中清除多层软板孔壁的残胶;等离子表面处理强化材料,如钢片、铝片、FR-4等;分解由于激光切割而产生的金手指碳化物;去除由于制作精细线条而产生的干膜残胶。
        1、多层软板孔壁残胶的清除:
        采用真空等离子表面处理系统进行清洗处理,可彻底清除孔洞内的污垢,增加孔壁与镀铜层的结合力,提高孔镀即PTH的可靠度和良率,并防止内层开路和导通不良。
        2、等离子表面强化材料的清洁与活化:
        采用钢板加固法,可提高其结合力。
        3、金手指表面碳化物的分解:
        金手指在激光切割后会产生一定的碳化物,采用等离子表面清洗技术可使金指清洁,提高产品的可靠性。
        4、等离子清洗机除去夹膜:
        细线制造工艺中,经常会产生一定数量的干薄膜残留,此时需要使用等离子清洗设备进行处理和去除。
        5、在化学镀金和电镀之前,对金指、焊盘等表面进行清洗:
        金手指和焊盘表面经过真空等离子表面处理系统处理后,能有效地去除表面颗粒和污染物,提高其在化学沉金及电镀过程中的可靠性,提高产品质量。
        诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-02-24 09:03
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真空等离子表面处理系统应用在HDI板和FPC加工中5大优势:
        近几年来,随着科学技术的不断进步,对PCB、FPC加工难度和质量的要求越来越高,由于新材料、新工艺的出现,真空等离子处理系统和等离子体表面处理技术有了更广阔的发展空间。本文主要介绍真空等离子表面处理系统在HDI板、FPC等领域的应用。

诚峰智造真空等离子表面处理系统
        HDI板材的真空等离子表面处理系统:HDI板即智能手机主板,通常在激光打孔后,会在其微孔内形成碳化物,通过真空式等离子体表面处理系统的清洗处理,可除去孔内的碳化物,此外,真空等离子表面处理系统的刻蚀和活化作用,可使微孔进一步通畅,提高PTH工艺的可靠性,提高良率,并能显著改善镀铜层与孔底铜材之间的分层。
FPC板材加工等离子体清洗机工艺介绍。
        利用真空等离子表面处理系统可在FPC板生产制造过程中清除多层软板孔壁的残胶;等离子表面处理强化材料,如钢片、铝片、FR-4等;分解由于激光切割而产生的金手指碳化物;去除由于制作精细线条而产生的干膜残胶。
        1、多层软板孔壁残胶的清除:
        采用真空等离子表面处理系统进行清洗处理,可彻底清除孔洞内的污垢,增加孔壁与镀铜层的结合力,提高孔镀即PTH的可靠度和良率,并防止内层开路和导通不良。
        2、等离子表面强化材料的清洁与活化:
        采用钢板加固法,可提高其结合力。
        3、金手指表面碳化物的分解:
        金手指在激光切割后会产生一定的碳化物,采用等离子表面清洗技术可使金指清洁,提高产品的可靠性。
        4、等离子清洗机除去夹膜:
        细线制造工艺中,经常会产生一定数量的干薄膜残留,此时需要使用等离子清洗设备进行处理和去除。
        5、在化学镀金和电镀之前,对金指、焊盘等表面进行清洗:
        金手指和焊盘表面经过真空等离子表面处理系统处理后,能有效地去除表面颗粒和污染物,提高其在化学沉金及电镀过程中的可靠性,提高产品质量。
        诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

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