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真空表面等离子处理设备半导体封装领域基本技术原理解密

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-02-23
  • 访问量:

【概要描述】        晶片制造过程中,受材料、工艺和环境的影响,晶片表面会出现肉眼看不到的各种杂质,如各种微粒、有机物、氧化物和残余的研磨颗粒等,在不破坏晶片和其他材料本身特性的前提下,清除晶片表面的有害杂质,对于晶片的功能、可靠性、集成度等都具有重要意义。因此,比较适合采用表面等离子处理设备,下面我们具体讨论一下半导体封装领域中真空表面等离子处理设备的工作原理。         在半导体封装领域中,通常采用真空表面等离子处理设备,随着设备不断抽真空,真空腔内的真空度不断增加,分子间的距离变大,分子间力变小,利用真空表面等离子处理设备的等离子发生器产生的高压交流电场来激发Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体,使其成为高反应活性或高能量等离子体,与半导体器件表面的有机污染物和微粒发生反应,产生挥发性物质,由真空泵抽出,以达到净化、活化、蚀刻等目的。         真空表面等离子处理设备属于纳米级处理,不会改变材料的固有属性,经过等离子处理,材料表面会形成一定的粗糙度或亲水性的官能基,使焊接可靠性提高,材料间结合力增加,从而提高产品的可信度、稳定性和使用寿命。         诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

真空表面等离子处理设备半导体封装领域基本技术原理解密

【概要描述】        晶片制造过程中,受材料、工艺和环境的影响,晶片表面会出现肉眼看不到的各种杂质,如各种微粒、有机物、氧化物和残余的研磨颗粒等,在不破坏晶片和其他材料本身特性的前提下,清除晶片表面的有害杂质,对于晶片的功能、可靠性、集成度等都具有重要意义。因此,比较适合采用表面等离子处理设备,下面我们具体讨论一下半导体封装领域中真空表面等离子处理设备的工作原理。


        在半导体封装领域中,通常采用真空表面等离子处理设备,随着设备不断抽真空,真空腔内的真空度不断增加,分子间的距离变大,分子间力变小,利用真空表面等离子处理设备的等离子发生器产生的高压交流电场来激发Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体,使其成为高反应活性或高能量等离子体,与半导体器件表面的有机污染物和微粒发生反应,产生挥发性物质,由真空泵抽出,以达到净化、活化、蚀刻等目的。
        真空表面等离子处理设备属于纳米级处理,不会改变材料的固有属性,经过等离子处理,材料表面会形成一定的粗糙度或亲水性的官能基,使焊接可靠性提高,材料间结合力增加,从而提高产品的可信度、稳定性和使用寿命。
        诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

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  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-02-23 09:28
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真空表面等离子处理设备半导体封装领域基本技术原理解密:
        晶片制造过程中,受材料、工艺和环境的影响,晶片表面会出现肉眼看不到的各种杂质,如各种微粒、有机物、氧化物和残余的研磨颗粒等,在不破坏晶片和其他材料本身特性的前提下,清除晶片表面的有害杂质,对于晶片的功能、可靠性、集成度等都具有重要意义。因此,比较适合采用表面等离子处理设备,下面我们具体讨论一下半导体封装领域中真空表面等离子处理设备的工作原理。

诚峰智造真空表面等离子处理设备
        在半导体封装领域中,通常采用真空表面等离子处理设备,随着设备不断抽真空,真空腔内的真空度不断增加,分子间的距离变大,分子间力变小,利用真空表面等离子处理设备的等离子发生器产生的高压交流电场来激发Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体,使其成为高反应活性或高能量等离子体,与半导体器件表面的有机污染物和微粒发生反应,产生挥发性物质,由真空泵抽出,以达到净化、活化、蚀刻等目的。
        真空表面等离子处理设备属于纳米级处理,不会改变材料的固有属性,经过等离子处理,材料表面会形成一定的粗糙度或亲水性的官能基,使焊接可靠性提高,材料间结合力增加,从而提高产品的可信度、稳定性和使用寿命。
        诚峰智造专注等离子技术研发制造,如果您对设备想要有更详细的了解或对设备使用有疑问,请点击诚峰智造在线客服,诚峰智造恭候您的来电!

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