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PDMS基体等离子体清洗设备等离子法键合工艺及效果分析

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-02-22
  • 访问量:

【概要描述】        PDMS是一种常见的有机聚合物材料,以其原材料价格便宜、制作周期短、耐用性好、封装方法灵活及其与多种材料能形成很好的密封等特点,在电子医学等多方面有巨大的运用前景。         虽然PDMS运用广泛,但PDMS具有高疏水性、对非极性物质的强吸附性等缺点,使得PDMS在常态下无法与自身玻璃金属薄片等材料键合限制其运用,PDMS经等离子体清洗设备表面改性后可实现以上操作。         等离子体清洗设备处理是在真空状态下高频发生器将气体电离产生等离子体(物质第四态)进行表面活化改性处理的工艺。等离子体是由部分电子被剥夺后的原子以及原子被电离所产生的正负电子组成的离子化气体状物质它是除固、液、气外物质存在的第四态。         这些高度活跃微粒子和被处理的材料表面发生作用,使惰性的聚合物表面活化提升其亲水性,增强界面的交互作用且使单层分子更容易扩散到其表面,使PDMS基体表面得以改性实现其与多种材料键合。         等离子体清洗设备处理中影响PDMS键合效果主要有3个工艺参数:射频功率、空气流量、改性时间。目前大多数研究用氧气作为反应气体通过预实验发现空气作为反应气体的键合效果也能达到实验要求。         键合加载压力对等离子法处理后的PDMS键合效果也有不可忽视的作用。         PDMSPDMS键合效果是本领域重要关注焦点之一,判断PDMS PDMS键合效果主要是测量其键合强度,可用T型剥离法对两片PDMS薄膜间的键合强度进行了测定。         PDMS-PDMS键合完整性也是键合效果的重要指标之一,键合完整性是微流控芯片正常使用的必要条件部分键合会导致微流控芯片失效。         等离子体清洗设备处理不会在表面产生损伤层,是无损处理工艺,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染,有效环保。诚峰智造致力于研发等离子技术,如果您有任何疑问欢迎随时咨询。  

PDMS基体等离子体清洗设备等离子法键合工艺及效果分析

【概要描述】        PDMS是一种常见的有机聚合物材料,以其原材料价格便宜、制作周期短、耐用性好、封装方法灵活及其与多种材料能形成很好的密封等特点,在电子医学等多方面有巨大的运用前景。


        虽然PDMS运用广泛,但PDMS具有高疏水性、对非极性物质的强吸附性等缺点,使得PDMS在常态下无法与自身玻璃金属薄片等材料键合限制其运用,PDMS经等离子体清洗设备表面改性后可实现以上操作。
        等离子体清洗设备处理是在真空状态下高频发生器将气体电离产生等离子体(物质第四态)进行表面活化改性处理的工艺。等离子体是由部分电子被剥夺后的原子以及原子被电离所产生的正负电子组成的离子化气体状物质它是除固、液、气外物质存在的第四态。
        这些高度活跃微粒子和被处理的材料表面发生作用,使惰性的聚合物表面活化提升其亲水性,增强界面的交互作用且使单层分子更容易扩散到其表面,使PDMS基体表面得以改性实现其与多种材料键合。
        等离子体清洗设备处理中影响PDMS键合效果主要有3个工艺参数:射频功率、空气流量、改性时间。目前大多数研究用氧气作为反应气体通过预实验发现空气作为反应气体的键合效果也能达到实验要求。
        键合加载压力对等离子法处理后的PDMS键合效果也有不可忽视的作用。
        PDMSPDMS键合效果是本领域重要关注焦点之一,判断PDMS PDMS键合效果主要是测量其键合强度,可用T型剥离法对两片PDMS薄膜间的键合强度进行了测定。
        PDMS-PDMS键合完整性也是键合效果的重要指标之一,键合完整性是微流控芯片正常使用的必要条件部分键合会导致微流控芯片失效。
        等离子体清洗设备处理不会在表面产生损伤层,是无损处理工艺,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染,有效环保。诚峰智造致力于研发等离子技术,如果您有任何疑问欢迎随时咨询。
 

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-02-22 11:24
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PDMS基体等离子体清洗设备等离子法键合工艺及效果分析:
        PDMS是一种常见的有机聚合物材料,以其原材料价格便宜、制作周期短、耐用性好、封装方法灵活及其与多种材料能形成很好的密封等特点,在电子医学等多方面有巨大的运用前景。

诚峰智造等离子体清洗设备
        虽然PDMS运用广泛,但PDMS具有高疏水性、对非极性物质的强吸附性等缺点,使得PDMS在常态下无法与自身玻璃金属薄片等材料键合限制其运用,PDMS经等离子体清洗设备表面改性后可实现以上操作。
        等离子体清洗设备处理是在真空状态下高频发生器将气体电离产生等离子体(物质第四态)进行表面活化改性处理的工艺。等离子体是由部分电子被剥夺后的原子以及原子被电离所产生的正负电子组成的离子化气体状物质它是除固、液、气外物质存在的第四态。
        这些高度活跃微粒子和被处理的材料表面发生作用,使惰性的聚合物表面活化提升其亲水性,增强界面的交互作用且使单层分子更容易扩散到其表面,使PDMS基体表面得以改性实现其与多种材料键合。
        等离子体清洗设备处理中影响PDMS键合效果主要有3个工艺参数:射频功率、空气流量、改性时间。目前大多数研究用氧气作为反应气体通过预实验发现空气作为反应气体的键合效果也能达到实验要求。
        键合加载压力对等离子法处理后的PDMS键合效果也有不可忽视的作用。
        PDMSPDMS键合效果是本领域重要关注焦点之一,判断PDMS PDMS键合效果主要是测量其键合强度,可用T型剥离法对两片PDMS薄膜间的键合强度进行了测定。
        PDMS-PDMS键合完整性也是键合效果的重要指标之一,键合完整性是微流控芯片正常使用的必要条件部分键合会导致微流控芯片失效。
        等离子体清洗设备处理不会在表面产生损伤层,是无损处理工艺,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染,有效环保。诚峰智造致力于研发等离子技术,如果您有任何疑问欢迎随时咨询。

 

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