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为何等离子表面活化处理设备会在LED封装工艺中使用,你真的知道吗

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-02-20
  • 访问量:

【概要描述】        经过经济的高速发展,我国LED产业无论是上游芯片、中游封装,还是下游应用,都保持了相当的增长速度。近几年来,由于行业技术的推动,LED产品性能显著提高,产业市场前景十分广阔。而且在科技发展的推动下,清洗活化需求的提高是必不可少的,所以将等离子表面活化处理设备用于清洗,那么等离子表面活化处理设备与LED封装工艺到底有什么关联呢?         LED封装工艺引入等离子表面活化处理设备的必要性:         谈到等离子表面活化处理设备与LED封装工艺的关系,就不得不说在LED封装工艺中经常遇到的难点,即工艺提升的需求。在LED封装工艺过程中,如果基片、支架等器件表面存在有机污染物、氧化层等污染物质,就会影响整个封装工艺的成品率,严重时甚至会对产品造成不可逆的破坏。为了保证整个过程以及产品的质量,一般会在点银胶、引线键合、LED封胶三道工序前,引入等离子清洗设备进行等离子表面处理,以彻底解决上述问题。         等离子处理设备的原理及具体作用:         等离子活化设备通过电离后形成的等离子体与材料表面之间的化学或物理作用,完成了对LED器件表面污染物质和氧化层的清除,从而提高了器件的表面活性,该工艺安全、稳定,不会对器件造成损害。在LED封装过程中使用等离子表面活化处理设备主要包括以下三个方面:点银胶前、引线键合前、LED封胶前,在其他文章中会再给大家详细介绍。

为何等离子表面活化处理设备会在LED封装工艺中使用,你真的知道吗

【概要描述】        经过经济的高速发展,我国LED产业无论是上游芯片、中游封装,还是下游应用,都保持了相当的增长速度。近几年来,由于行业技术的推动,LED产品性能显著提高,产业市场前景十分广阔。而且在科技发展的推动下,清洗活化需求的提高是必不可少的,所以将等离子表面活化处理设备用于清洗,那么等离子表面活化处理设备与LED封装工艺到底有什么关联呢?


        LED封装工艺引入等离子表面活化处理设备的必要性:
        谈到等离子表面活化处理设备与LED封装工艺的关系,就不得不说在LED封装工艺中经常遇到的难点,即工艺提升的需求。在LED封装工艺过程中,如果基片、支架等器件表面存在有机污染物、氧化层等污染物质,就会影响整个封装工艺的成品率,严重时甚至会对产品造成不可逆的破坏。为了保证整个过程以及产品的质量,一般会在点银胶、引线键合、LED封胶三道工序前,引入等离子清洗设备进行等离子表面处理,以彻底解决上述问题。
        等离子处理设备的原理及具体作用:
        等离子活化设备通过电离后形成的等离子体与材料表面之间的化学或物理作用,完成了对LED器件表面污染物质和氧化层的清除,从而提高了器件的表面活性,该工艺安全、稳定,不会对器件造成损害。在LED封装过程中使用等离子表面活化处理设备主要包括以下三个方面:点银胶前、引线键合前、LED封胶前,在其他文章中会再给大家详细介绍。

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  • 发布时间:2021-02-20 08:58
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为何等离子表面活化处理设备会在LED封装工艺中使用,你真的知道吗:
        经过经济的高速发展,我国LED产业无论是上游芯片、中游封装,还是下游应用,都保持了相当的增长速度。近几年来,由于行业技术的推动,LED产品性能显著提高,产业市场前景十分广阔。而且在科技发展的推动下,清洗活化需求的提高是必不可少的,所以将等离子表面活化处理设备用于清洗,那么等离子表面活化处理设备与LED封装工艺到底有什么关联呢?

为何等离子表面活化处理设备会在LED封装工艺中使用
        LED封装工艺引入等离子表面活化处理设备的必要性:
        谈到等离子表面活化处理设备与LED封装工艺的关系,就不得不说在LED封装工艺中经常遇到的难点,即工艺提升的需求。在LED封装工艺过程中,如果基片、支架等器件表面存在有机污染物、氧化层等污染物质,就会影响整个封装工艺的成品率,严重时甚至会对产品造成不可逆的破坏。为了保证整个过程以及产品的质量,一般会在点银胶、引线键合、LED封胶三道工序前,引入等离子清洗设备进行等离子表面处理,以彻底解决上述问题。
        等离子处理设备的原理及具体作用:
        等离子活化设备通过电离后形成的等离子体与材料表面之间的化学或物理作用,完成了对LED器件表面污染物质和氧化层的清除,从而提高了器件的表面活性,该工艺安全、稳定,不会对器件造成损害。在LED封装过程中使用等离子表面活化处理设备主要包括以下三个方面:点银胶前、引线键合前、LED封胶前,在其他文章中会再给大家详细介绍。

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