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等离子清洗设备中的化学反应,您真的知道是什么吗

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-02-01
  • 访问量:

【概要描述】        用等离子清洗设备对固体材料进行表面处理时,一般都会涉及到物理和化学反应,而化学反应主要有2种类型,那么对于2种化学反应又该如何理解呢?还将有哪些具体的实际应用?         考虑到化学反应方程的解释更加方便和直观,接下来也将通过等离子清洗设备表面处理过程的反应方程为大家讲解。在下列反应式中,大写字母A、B、C、D、M分别表示不同的物质;小写字母s、g分别表示物质的固体形态和气体形态。         1、化学式为A(g)+B(g)→C(s)+D(g)的等离子体表面处理工艺:         这种类型的等离子清洗设备的化学反应,通常包含两种以上的反应性气体,产生的等离子体能与固体材料发生化学反应,这种特殊工艺应用包括等离子增强化学气相沉积(PECVD)、等离子溅射和等离子体聚合。         等离子增强化学气相沉积法PECVD通常是将两种或两种以上工艺气体在等离子体状态下反应,生成新的固体物质,并在材料基底上形成一层薄膜物质,这种工艺目前已广泛应用于光学膜制备等领域。         等离子体溅射也是利用两种或更多的气体电离成等离子体进行的反应,不同的是,其中一种反应物是利用荷能粒子从靶材上溅射下来,然后通过反应生成薄膜,这属于溅射制膜范畴。         至于等离子清洗设备等离子体聚合过程,实际上就是等离子体发生的反应物是有机单体。         2、化学反应式为A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等离子表面处理工艺:         这种反应过程代表了固体材料M的表面主要起催化作用,并能促进气体分子的离解和复合等作用。在这类等离子清洗设备等离子体反应中,常被用于特殊气体制备领域。         如需了解更多欢迎随时来电咨询,免费为您解答等离子技术问题。

等离子清洗设备中的化学反应,您真的知道是什么吗

【概要描述】        用等离子清洗设备对固体材料进行表面处理时,一般都会涉及到物理和化学反应,而化学反应主要有2种类型,那么对于2种化学反应又该如何理解呢?还将有哪些具体的实际应用?


        考虑到化学反应方程的解释更加方便和直观,接下来也将通过等离子清洗设备表面处理过程的反应方程为大家讲解。在下列反应式中,大写字母A、B、C、D、M分别表示不同的物质;小写字母s、g分别表示物质的固体形态和气体形态。
        1、化学式为A(g)+B(g)→C(s)+D(g)的等离子体表面处理工艺:
        这种类型的等离子清洗设备的化学反应,通常包含两种以上的反应性气体,产生的等离子体能与固体材料发生化学反应,这种特殊工艺应用包括等离子增强化学气相沉积(PECVD)、等离子溅射和等离子体聚合。
        等离子增强化学气相沉积法PECVD通常是将两种或两种以上工艺气体在等离子体状态下反应,生成新的固体物质,并在材料基底上形成一层薄膜物质,这种工艺目前已广泛应用于光学膜制备等领域。
        等离子体溅射也是利用两种或更多的气体电离成等离子体进行的反应,不同的是,其中一种反应物是利用荷能粒子从靶材上溅射下来,然后通过反应生成薄膜,这属于溅射制膜范畴。
        至于等离子清洗设备等离子体聚合过程,实际上就是等离子体发生的反应物是有机单体。
        2、化学反应式为A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等离子表面处理工艺:
        这种反应过程代表了固体材料M的表面主要起催化作用,并能促进气体分子的离解和复合等作用。在这类等离子清洗设备等离子体反应中,常被用于特殊气体制备领域。
        如需了解更多欢迎随时来电咨询,免费为您解答等离子技术问题。

  • 分类:公司动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-02-01 09:03
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        用等离子清洗设备对固体材料进行表面处理时,一般都会涉及到物理和化学反应,而化学反应主要有2种类型,那么对于2种化学反应又该如何理解呢?还将有哪些具体的实际应用?

等离子清洗设备化学反应
        考虑到化学反应方程的解释更加方便和直观,接下来也将通过等离子清洗设备表面处理过程的反应方程为大家讲解。在下列反应式中,大写字母A、B、C、D、M分别表示不同的物质;小写字母s、g分别表示物质的固体形态和气体形态。
        1、化学式为A(g)+B(g)→C(s)+D(g)的等离子体表面处理工艺:
        这种类型的等离子清洗设备的化学反应,通常包含两种以上的反应性气体,产生的等离子体能与固体材料发生化学反应,这种特殊工艺应用包括等离子增强化学气相沉积(PECVD)、等离子溅射和等离子体聚合。
        等离子增强化学气相沉积法PECVD通常是将两种或两种以上工艺气体在等离子体状态下反应,生成新的固体物质,并在材料基底上形成一层薄膜物质,这种工艺目前已广泛应用于光学膜制备等领域。
        等离子体溅射也是利用两种或更多的气体电离成等离子体进行的反应,不同的是,其中一种反应物是利用荷能粒子从靶材上溅射下来,然后通过反应生成薄膜,这属于溅射制膜范畴。
        至于等离子清洗设备等离子体聚合过程,实际上就是等离子体发生的反应物是有机单体。
        2、化学反应式为A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等离子表面处理工艺:
        这种反应过程代表了固体材料M的表面主要起催化作用,并能促进气体分子的离解和复合等作用。在这类等离子清洗设备等离子体反应中,常被用于特殊气体制备领域。
        如需了解更多欢迎随时来电咨询,免费为您解答等离子技术问题。

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