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真空等离子处理系统清洗半导体铜支架变色问题分析

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-31
  • 访问量:

【概要描述】        半导体封装工业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电器件的封装,通常使用铜制引线框架,为了提高焊接和封塑的可靠性,铜制支架一般要经过真空等离子处理系统处理,以去除表面的有机物质、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。         有时我们会发现,铜制支架在真空等离子处理系统真空环境下处理不当,易出现表面变色发黑,严重时会出现烧板等现象。这是因为气室里的空气不够吸干吗?剩余空气中的氧分子被激发后,与铜表面发生化学反应,形成氧等离子体,结果是铜氧化物?理由真的那么简单吗?结合多年的等离子清洗铜支架的实践经验,诚峰智造工程师与您一起分析。         1、等离子体的真空度影响铜支架的清洗效果及色泽的变化:         与真空度有关的等离子清洗机真空度因素有真空腔漏失率、背底真空、真空泵速度、进气流量等。抽真空抽气速度越快,背底真空值越低,说明残留的空气越少,铜支架与氧等离子体的反应机会越少;当工艺气体进入后,形成的等离子体能与铜支架充分反应,无激发的工艺气体可轻松将反应物带走,铜支架清洗效果良好,不易褪色。         2、真空等离子处理系统电源功率对铜支架清洗效果及变色的影响:         真空等离子处理系统功率的关联因素包括能量功率和单位功率密度。动力功率越大,等离子体能量越高,对铜质支架表面的轰击力越大;功率相同时,处理的铜质支架越少,单位功率密度越大,清洗效果越好,但也存在能量过大、板面变色或烧板的风险。         3、真空等离子处理系统电极对铜支架变色的影响:         真空等离子处理系统等离子分布与电极结构、气流方向、铜支架放置位置等因素有关。由于加工材料、工艺要求及产能要求不同,电极结构设计也有所不同;因此,气体流在电极中形成的气场对等离子体的运动、反应、均匀性均有影响;铜支架的放置位置影响电场和气场特性,导致能量分布不平衡,局部等离子体密度过高,烧板烧结。         实验结果表明,真空等离子处理系统的处理时间、电源频率、包括设备类型等因素都将影响铜支架的处理效果和色泽。

真空等离子处理系统清洗半导体铜支架变色问题分析

【概要描述】        半导体封装工业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电器件的封装,通常使用铜制引线框架,为了提高焊接和封塑的可靠性,铜制支架一般要经过真空等离子处理系统处理,以去除表面的有机物质、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。


        有时我们会发现,铜制支架在真空等离子处理系统真空环境下处理不当,易出现表面变色发黑,严重时会出现烧板等现象。这是因为气室里的空气不够吸干吗?剩余空气中的氧分子被激发后,与铜表面发生化学反应,形成氧等离子体,结果是铜氧化物?理由真的那么简单吗?结合多年的等离子清洗铜支架的实践经验,诚峰智造工程师与您一起分析。
        1、等离子体的真空度影响铜支架的清洗效果及色泽的变化:
        与真空度有关的等离子清洗机真空度因素有真空腔漏失率、背底真空、真空泵速度、进气流量等。抽真空抽气速度越快,背底真空值越低,说明残留的空气越少,铜支架与氧等离子体的反应机会越少;当工艺气体进入后,形成的等离子体能与铜支架充分反应,无激发的工艺气体可轻松将反应物带走,铜支架清洗效果良好,不易褪色。
        2、真空等离子处理系统电源功率对铜支架清洗效果及变色的影响:
        真空等离子处理系统功率的关联因素包括能量功率和单位功率密度。动力功率越大,等离子体能量越高,对铜质支架表面的轰击力越大;功率相同时,处理的铜质支架越少,单位功率密度越大,清洗效果越好,但也存在能量过大、板面变色或烧板的风险。
        3、真空等离子处理系统电极对铜支架变色的影响:
        真空等离子处理系统等离子分布与电极结构、气流方向、铜支架放置位置等因素有关。由于加工材料、工艺要求及产能要求不同,电极结构设计也有所不同;因此,气体流在电极中形成的气场对等离子体的运动、反应、均匀性均有影响;铜支架的放置位置影响电场和气场特性,导致能量分布不平衡,局部等离子体密度过高,烧板烧结。
        实验结果表明,真空等离子处理系统的处理时间、电源频率、包括设备类型等因素都将影响铜支架的处理效果和色泽。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-01-31 10:12
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真空等离子处理系统清洗半导体铜支架变色问题分析:
        半导体封装工业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电器件的封装,通常使用铜制引线框架,为了提高焊接和封塑的可靠性,铜制支架一般要经过真空等离子处理系统处理,以去除表面的有机物质、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。

真空等离子处理系统
        有时我们会发现,铜制支架在真空等离子处理系统真空环境下处理不当,易出现表面变色发黑,严重时会出现烧板等现象。这是因为气室里的空气不够吸干吗?剩余空气中的氧分子被激发后,与铜表面发生化学反应,形成氧等离子体,结果是铜氧化物?理由真的那么简单吗?结合多年的等离子清洗铜支架的实践经验,诚峰智造工程师与您一起分析。
        1、等离子体的真空度影响铜支架的清洗效果及色泽的变化:
        与真空度有关的等离子清洗机真空度因素有真空腔漏失率、背底真空、真空泵速度、进气流量等。抽真空抽气速度越快,背底真空值越低,说明残留的空气越少,铜支架与氧等离子体的反应机会越少;当工艺气体进入后,形成的等离子体能与铜支架充分反应,无激发的工艺气体可轻松将反应物带走,铜支架清洗效果良好,不易褪色。
        2、真空等离子处理系统电源功率对铜支架清洗效果及变色的影响:
        真空等离子处理系统功率的关联因素包括能量功率和单位功率密度。动力功率越大,等离子体能量越高,对铜质支架表面的轰击力越大;功率相同时,处理的铜质支架越少,单位功率密度越大,清洗效果越好,但也存在能量过大、板面变色或烧板的风险。
        3、真空等离子处理系统电极对铜支架变色的影响:
        真空等离子处理系统等离子分布与电极结构、气流方向、铜支架放置位置等因素有关。由于加工材料、工艺要求及产能要求不同,电极结构设计也有所不同;因此,气体流在电极中形成的气场对等离子体的运动、反应、均匀性均有影响;铜支架的放置位置影响电场和气场特性,导致能量分布不平衡,局部等离子体密度过高,烧板烧结。
        实验结果表明,真空等离子处理系统的处理时间、电源频率、包括设备类型等因素都将影响铜支架的处理效果和色泽。

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