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氢等离子表面处理工艺等离子清洗BAG改善BGA可焊性

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-20
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【概要描述】        BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。等离子表面处理工艺能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的有效方法。         BGA器件焊接要达到良好的可靠性,BGA焊球的可焊性是非常重要的。但是由于种种原因,比如,存储期过长,暴露在大气中,烘烤温度过高,大气中的一些腐蚀性的工业废气都容易造成BGA焊球的氧化和腐蚀。         焊球的氧化腐蚀让焊球看起来没有光泽,发灰、发暗和发黑,使自动化贴片机的视觉系统无法识别,无法进行大规模自动化生产。更重要的是,焊球低劣的可焊性,将会带来一系列的问题,比如焊接空洞、虚焊和脱焊等一些焊接缺陷,这些焊接缺陷将给BGA的可靠性和长期工作寿命造成严重影响。         提高BGA焊球可焊性的方法BGA的焊球一旦被氧化腐蚀,就必须采取适当的处理措施来恢复它的可焊性,常见的方法有:         (1)在焊球上涂覆活性焊剂,然后再重新熔融一次。这种方法BGA要经历一次高温熔融,可能对BGA造成热损伤。另外,必须增加一个额外的清洗过程,因为采用的是活性焊剂,所有的焊剂残留都必须彻底清除,这样就增加了工艺的复杂性。         (2)把BGA的焊球去掉,重新植球。植球工艺复杂,难度大,费时长,而且需要给BGA加热二次。两次加热可能对BGA的内部电路造成不良影响。而且工作效率低,不适合大批量生产。另外,植球的成功率也不是成功率很高。         (3)采用高温氢气进行还原。氢气有很强的还原能力,能有效地去除焊球表面的氧化腐蚀层。但是高温很有可能损坏BGA器件。         (4)利用还原性的酸气体进行还原,但是同样也需要220摄氏度左右的高温,而且蚁酸还有一定的腐蚀性。         (5)采用酸洗的办法。用比较稀的酸,如体积分数为10%左右的稀盐酸、柠檬酸进行酸洗,可以去掉BGA焊球上的氧化物,但是酸溶液容易腐蚀BGA器件。         (6)当然也可以弃之不用。但是很多BGA器件非常昂贵,废弃就会造成巨额损失。         以上方法都不是很好方法,现在我们介绍一种新颖的方法,用等离子表面处理工艺中的氢等离子体对BGA器件进行处理,能够大大改善BGA器件的可靠性,而且工艺简单,效果好,效率高。         用氢等离子体清除BGA氧化物的优点:         用氢等离子体还原BGA焊球上的氧化物,工艺简单,无需高温,对器件损伤小,无需清洗和干燥,而且清除效果好,生产效率也很高。         BGA焊球氧化层方面的运用,可以得出以下结论:         (1)氢等离子体的活性比分子态氢要强得多,而且在低温状态就有很好的还原活性;         (2)氢等离子体适度加温,可以大大提高氢等离子体的还原活性;         (3)氢等离子体处理可以改善BGA焊点的外观,使焊点显得饱满、圆润和光亮;         (4)氢等离子体处理BGA焊球上的氧化物,工艺简单、效果好和效率高;         (5)氢等离子体去除氧化层的方法可以扩展到所有表面贴装元器件的氧化物的去除。

氢等离子表面处理工艺等离子清洗BAG改善BGA可焊性

【概要描述】        BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。等离子表面处理工艺能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的有效方法。


        BGA器件焊接要达到良好的可靠性,BGA焊球的可焊性是非常重要的。但是由于种种原因,比如,存储期过长,暴露在大气中,烘烤温度过高,大气中的一些腐蚀性的工业废气都容易造成BGA焊球的氧化和腐蚀。
        焊球的氧化腐蚀让焊球看起来没有光泽,发灰、发暗和发黑,使自动化贴片机的视觉系统无法识别,无法进行大规模自动化生产。更重要的是,焊球低劣的可焊性,将会带来一系列的问题,比如焊接空洞、虚焊和脱焊等一些焊接缺陷,这些焊接缺陷将给BGA的可靠性和长期工作寿命造成严重影响。
        提高BGA焊球可焊性的方法BGA的焊球一旦被氧化腐蚀,就必须采取适当的处理措施来恢复它的可焊性,常见的方法有:
        (1)在焊球上涂覆活性焊剂,然后再重新熔融一次。这种方法BGA要经历一次高温熔融,可能对BGA造成热损伤。另外,必须增加一个额外的清洗过程,因为采用的是活性焊剂,所有的焊剂残留都必须彻底清除,这样就增加了工艺的复杂性。
        (2)把BGA的焊球去掉,重新植球。植球工艺复杂,难度大,费时长,而且需要给BGA加热二次。两次加热可能对BGA的内部电路造成不良影响。而且工作效率低,不适合大批量生产。另外,植球的成功率也不是成功率很高。
        (3)采用高温氢气进行还原。氢气有很强的还原能力,能有效地去除焊球表面的氧化腐蚀层。但是高温很有可能损坏BGA器件。
        (4)利用还原性的酸气体进行还原,但是同样也需要220摄氏度左右的高温,而且蚁酸还有一定的腐蚀性。
        (5)采用酸洗的办法。用比较稀的酸,如体积分数为10%左右的稀盐酸、柠檬酸进行酸洗,可以去掉BGA焊球上的氧化物,但是酸溶液容易腐蚀BGA器件。
        (6)当然也可以弃之不用。但是很多BGA器件非常昂贵,废弃就会造成巨额损失。
        以上方法都不是很好方法,现在我们介绍一种新颖的方法,用等离子表面处理工艺中的氢等离子体对BGA器件进行处理,能够大大改善BGA器件的可靠性,而且工艺简单,效果好,效率高。
        用氢等离子体清除BGA氧化物的优点:
        用氢等离子体还原BGA焊球上的氧化物,工艺简单,无需高温,对器件损伤小,无需清洗和干燥,而且清除效果好,生产效率也很高。
        BGA焊球氧化层方面的运用,可以得出以下结论:
        (1)氢等离子体的活性比分子态氢要强得多,而且在低温状态就有很好的还原活性;
        (2)氢等离子体适度加温,可以大大提高氢等离子体的还原活性;
        (3)氢等离子体处理可以改善BGA焊点的外观,使焊点显得饱满、圆润和光亮;
        (4)氢等离子体处理BGA焊球上的氧化物,工艺简单、效果好和效率高;
        (5)氢等离子体去除氧化层的方法可以扩展到所有表面贴装元器件的氧化物的去除。

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  • 发布时间:2021-01-20 11:24
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        BGA器件的焊球往往都非常容易氧化,焊接后的BGA焊点不仅外观上不过关,其电性能和热性能也大打折扣。等离子表面处理工艺能有效地去除BGA焊球表面的氧化物。该方法工艺简单,效果显著,效率也很高,是清除BGA元器件和其他表面贴装元器件氧化物的有效方法。

等离子表面处理工艺
        BGA器件焊接要达到良好的可靠性,BGA焊球的可焊性是非常重要的。但是由于种种原因,比如,存储期过长,暴露在大气中,烘烤温度过高,大气中的一些腐蚀性的工业废气都容易造成BGA焊球的氧化和腐蚀。
        焊球的氧化腐蚀让焊球看起来没有光泽,发灰、发暗和发黑,使自动化贴片机的视觉系统无法识别,无法进行大规模自动化生产。更重要的是,焊球低劣的可焊性,将会带来一系列的问题,比如焊接空洞、虚焊和脱焊等一些焊接缺陷,这些焊接缺陷将给BGA的可靠性和长期工作寿命造成严重影响。
        提高BGA焊球可焊性的方法BGA的焊球一旦被氧化腐蚀,就必须采取适当的处理措施来恢复它的可焊性,常见的方法有:
        (1)在焊球上涂覆活性焊剂,然后再重新熔融一次。这种方法BGA要经历一次高温熔融,可能对BGA造成热损伤。另外,必须增加一个额外的清洗过程,因为采用的是活性焊剂,所有的焊剂残留都必须彻底清除,这样就增加了工艺的复杂性。
        (2)把BGA的焊球去掉,重新植球。植球工艺复杂,难度大,费时长,而且需要给BGA加热二次。两次加热可能对BGA的内部电路造成不良影响。而且工作效率低,不适合大批量生产。另外,植球的成功率也不是成功率很高。
        (3)采用高温氢气进行还原。氢气有很强的还原能力,能有效地去除焊球表面的氧化腐蚀层。但是高温很有可能损坏BGA器件。
        (4)利用还原性的酸气体进行还原,但是同样也需要220摄氏度左右的高温,而且蚁酸还有一定的腐蚀性。
        (5)采用酸洗的办法。用比较稀的酸,如体积分数为10%左右的稀盐酸、柠檬酸进行酸洗,可以去掉BGA焊球上的氧化物,但是酸溶液容易腐蚀BGA器件。
        (6)当然也可以弃之不用。但是很多BGA器件非常昂贵,废弃就会造成巨额损失。
        以上方法都不是很好方法,现在我们介绍一种新颖的方法,用等离子表面处理工艺中的氢等离子体对BGA器件进行处理,能够大大改善BGA器件的可靠性,而且工艺简单,效果好,效率高。
        用氢等离子体清除BGA氧化物的优点:
        用氢等离子体还原BGA焊球上的氧化物,工艺简单,无需高温,对器件损伤小,无需清洗和干燥,而且清除效果好,生产效率也很高。
        BGA焊球氧化层方面的运用,可以得出以下结论:
        (1)氢等离子体的活性比分子态氢要强得多,而且在低温状态就有很好的还原活性;
        (2)氢等离子体适度加温,可以大大提高氢等离子体的还原活性;
        (3)氢等离子体处理可以改善BGA焊点的外观,使焊点显得饱满、圆润和光亮;
        (4)氢等离子体处理BGA焊球上的氧化物,工艺简单、效果好和效率高;
        (5)氢等离子体去除氧化层的方法可以扩展到所有表面贴装元器件的氧化物的去除。

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