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陶瓷等离子处理表壳等离子清洗多层陶瓷外壳研究

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发布时间:

2021-01-19

陶瓷等离子处理表壳等离子清洗多层陶瓷外壳研究:
        多层陶瓷外壳是由多层金属化陶瓷、底座和金属零件采用Ag72Cu28焊料钎焊而成。镀环节前,外壳表面不可避免形成各种沾污,包括微尘、固体颗粒、有机物等,同时由于自然氧化,还有一层氧化层。镀前必须清洁镀件表面,否则将影响镀层与基体的结合力,造成镀层起皮、起泡。

陶瓷等离子处理表壳
        为了去除这类污染物,采用甲苯、丙酮、酒精等有机溶剂进行超声清洗,但这种方法一方面清洗不彻底,易造成镀层缺陷。另一方面使制造成本增加,并引发环境问题。等离子体清洗因具有良好的均匀性、重复性、可控性及节能环保性,在封装领域获得了推广应用。使用O2作为清洗气体的等离子清洗,能有效去除多层陶瓷外壳表层的有机物及颗粒污染。
        采用O2作为清洗气体对Ag72Cu28焊料进行等离子清洗,具有显著的可操作性。在采用Ag72Cu28焊料钎焊外壳的表面镀Ni、Au前,用O2作为清洗气体进行等离子清洗,能去掉其有机物污染物,提高镀层质量。
        这对提高封装质量和零件可靠性极为重要,同时对节能减也起到了很好的示范效用。经不同条件处理后,多层陶瓷外壳上焊料的变化,并在等离子清洗后的样品表面镀镍、镀金,测试镀层与焊料的结合力。得出等离子清洗的很好的工艺参数。为类似的产品工艺的完善与简约化、成本的降低提供了实验基础与理论依据,同时对节减排也有很大的积极作用。


 

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