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等离子表面处理工艺在微组装技术中的应用

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-13
  • 访问量:

【概要描述】       微组装配技术概述:        自微装配概念提出之初,特指表面贴装技术发展到一个高水平的特定阶段,即导脚中必须间隔小于3mm的元件表面贴装技术,随着技术的进一步发展,现在也泛指各种形式的元件贴装技术,如电路引线间隔小,或产生的模块、元件、系统等的贴装技术。还有一种说法是,微组装技术是微电路组装技术的简称,即组装者使用组装设备、工具,利用微型焊接、互连和封装等工艺技术,在多层互连基板上组装各种微型元件、集成电路芯片、微小结构件等,使其成为高可靠、高密度、二维结构的微电子产品(模块/组件/部件/子系统/系统)的过程、方法和技术。        微型装配技术的主要应用对象是:微型元件,微间距,微结构,微连接。        微型装配技术的应用场合主要有:器件级封装,电路模块级装配,微型组件或微型系统级装配。        微型装配技术的主要内容有:1)芯片焊接(导电胶连接、共晶焊、倒装焊等);2)化片互连(引线连接、载带自动连接、微凸点连接等);3)器件三维装配(圆片级二维装配、芯片级二维装配、封装级H维装配);4)立体装配(芯片级立体装配、板级立体装配)。        微组装技术的主要特点是:1)在单块印刷板(或基板)上组装多个元件(包括外封装和无外封装)和其他微小部件构成电路模块(或组件、微系统、子系统);2)该电路模块或组件具有特定的功能和性能;3)独立电路模块或组件一般不进行外装封装,也可以进行外封装(当基板上装有未封装的元件或特别需要的元件);4)通过母板与垂直互连等技术,多块独立电路模块或组件可以组装成立体组件——维立体组装;5)多块独立电路模块或组件可以通过母板、接插互连或电缆互连技术形成更高层次的系统——整机互连技术;6)采巧元件引脚间距小于3mm的微装、微装设计要求进行多学科的优化和考虑微装设计。        等离子表面处理工艺:        微组装过程中,等离子表面处理工艺是非常重要的一环,它直接影响着微组装功能模块的质量,在微组装过程中,等离子清洗过程主要应用于以下两个方面。        ①点导电胶前:基材上的污染物会使基材浸润性变差,点导电胶后对平铺胶液不利,胶液呈圆形。采用等离子表面处理工艺,可大大提高基片表面的浸润性,有利于导电胶平层和芯片的粘贴,提高芯片粘接强度。        ②引线连接前:芯片贴在基板上后,经过高温固化,基板上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等,使引线与芯片或基板连接不牢固,导致连接强度不足。等离子化处理可以明显地改善引线连接前的表面活性,从而提高引线连接强度。        微型装配的中等离子表面处理对象主要有芯片的键合区、基片、导框、陶瓷基片等。该实验选择基片清洗,基片表面生银、生氧化,采用等离子清洗机对基片进行清洗实验,选择氢氮混合气作为清洗工艺气体,在等离子表面处理清洗过程中,氢等离子体足够有效地去除基片上的氧化物。实验表明,在清洗过程中,可以有效地控制压力、功率、时间和气体流量等工艺参数,达到较好的清洗效果。

等离子表面处理工艺在微组装技术中的应用

【概要描述】       微组装配技术概述:
       自微装配概念提出之初,特指表面贴装技术发展到一个高水平的特定阶段,即导脚中必须间隔小于3mm的元件表面贴装技术,随着技术的进一步发展,现在也泛指各种形式的元件贴装技术,如电路引线间隔小,或产生的模块、元件、系统等的贴装技术。还有一种说法是,微组装技术是微电路组装技术的简称,即组装者使用组装设备、工具,利用微型焊接、互连和封装等工艺技术,在多层互连基板上组装各种微型元件、集成电路芯片、微小结构件等,使其成为高可靠、高密度、二维结构的微电子产品(模块/组件/部件/子系统/系统)的过程、方法和技术。


       微型装配技术的主要应用对象是:微型元件,微间距,微结构,微连接。
       微型装配技术的应用场合主要有:器件级封装,电路模块级装配,微型组件或微型系统级装配。
       微型装配技术的主要内容有:1)芯片焊接(导电胶连接、共晶焊、倒装焊等);2)化片互连(引线连接、载带自动连接、微凸点连接等);3)器件三维装配(圆片级二维装配、芯片级二维装配、封装级H维装配);4)立体装配(芯片级立体装配、板级立体装配)。
       微组装技术的主要特点是:1)在单块印刷板(或基板)上组装多个元件(包括外封装和无外封装)和其他微小部件构成电路模块(或组件、微系统、子系统);2)该电路模块或组件具有特定的功能和性能;3)独立电路模块或组件一般不进行外装封装,也可以进行外封装(当基板上装有未封装的元件或特别需要的元件);4)通过母板与垂直互连等技术,多块独立电路模块或组件可以组装成立体组件——维立体组装;5)多块独立电路模块或组件可以通过母板、接插互连或电缆互连技术形成更高层次的系统——整机互连技术;6)采巧元件引脚间距小于3mm的微装、微装设计要求进行多学科的优化和考虑微装设计。
       等离子表面处理工艺:
       微组装过程中,等离子表面处理工艺是非常重要的一环,它直接影响着微组装功能模块的质量,在微组装过程中,等离子清洗过程主要应用于以下两个方面。
       ①点导电胶前:基材上的污染物会使基材浸润性变差,点导电胶后对平铺胶液不利,胶液呈圆形。采用等离子表面处理工艺,可大大提高基片表面的浸润性,有利于导电胶平层和芯片的粘贴,提高芯片粘接强度。
       ②引线连接前:芯片贴在基板上后,经过高温固化,基板上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等,使引线与芯片或基板连接不牢固,导致连接强度不足。等离子化处理可以明显地改善引线连接前的表面活性,从而提高引线连接强度。
       微型装配的中等离子表面处理对象主要有芯片的键合区、基片、导框、陶瓷基片等。该实验选择基片清洗,基片表面生银、生氧化,采用等离子清洗机对基片进行清洗实验,选择氢氮混合气作为清洗工艺气体,在等离子表面处理清洗过程中,氢等离子体足够有效地去除基片上的氧化物。实验表明,在清洗过程中,可以有效地控制压力、功率、时间和气体流量等工艺参数,达到较好的清洗效果。

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       微组装配技术概述:
       自微装配概念提出之初,特指表面贴装技术发展到一个高水平的特定阶段,即导脚中必须间隔小于3mm的元件表面贴装技术,随着技术的进一步发展,现在也泛指各种形式的元件贴装技术,如电路引线间隔小,或产生的模块、元件、系统等的贴装技术。还有一种说法是,微组装技术是微电路组装技术的简称,即组装者使用组装设备、工具,利用微型焊接、互连和封装等工艺技术,在多层互连基板上组装各种微型元件、集成电路芯片、微小结构件等,使其成为高可靠、高密度、二维结构的微电子产品(模块/组件/部件/子系统/系统)的过程、方法和技术。

等离子表面处理工艺
       微型装配技术的主要应用对象是:微型元件,微间距,微结构,微连接。
       微型装配技术的应用场合主要有:器件级封装,电路模块级装配,微型组件或微型系统级装配。
       微型装配技术的主要内容有:1)芯片焊接(导电胶连接、共晶焊、倒装焊等);2)化片互连(引线连接、载带自动连接、微凸点连接等);3)器件三维装配(圆片级二维装配、芯片级二维装配、封装级H维装配);4)立体装配(芯片级立体装配、板级立体装配)。
       微组装技术的主要特点是:1)在单块印刷板(或基板)上组装多个元件(包括外封装和无外封装)和其他微小部件构成电路模块(或组件、微系统、子系统);2)该电路模块或组件具有特定的功能和性能;3)独立电路模块或组件一般不进行外装封装,也可以进行外封装(当基板上装有未封装的元件或特别需要的元件);4)通过母板与垂直互连等技术,多块独立电路模块或组件可以组装成立体组件——维立体组装;5)多块独立电路模块或组件可以通过母板、接插互连或电缆互连技术形成更高层次的系统——整机互连技术;6)采巧元件引脚间距小于3mm的微装、微装设计要求进行多学科的优化和考虑微装设计。
       等离子表面处理工艺:
       微组装过程中,等离子表面处理工艺是非常重要的一环,它直接影响着微组装功能模块的质量,在微组装过程中,等离子清洗过程主要应用于以下两个方面。
       ①点导电胶前:基材上的污染物会使基材浸润性变差,点导电胶后对平铺胶液不利,胶液呈圆形。采用等离子表面处理工艺,可大大提高基片表面的浸润性,有利于导电胶平层和芯片的粘贴,提高芯片粘接强度。
       ②引线连接前:芯片贴在基板上后,经过高温固化,基板上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等,使引线与芯片或基板连接不牢固,导致连接强度不足。等离子化处理可以明显地改善引线连接前的表面活性,从而提高引线连接强度。
       微型装配的中等离子表面处理对象主要有芯片的键合区、基片、导框、陶瓷基片等。该实验选择基片清洗,基片表面生银、生氧化,采用等离子清洗机对基片进行清洗实验,选择氢氮混合气作为清洗工艺气体,在等离子表面处理清洗过程中,氢等离子体足够有效地去除基片上的氧化物。实验表明,在清洗过程中,可以有效地控制压力、功率、时间和气体流量等工艺参数,达到较好的清洗效果。

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