深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

塑封IC封装点胶之前等离子清洗接触角前后对比

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-12
  • 访问量:

【概要描述】       等离子清洗是一种无污染的剥离清洗,当使用等离子清洗时,不同芯片的清洗技术有很大不同。例如,金属碎片的表面不能用氧气清洗以防止氧化。等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致可以分为以下几种。        (1)、点胶和封装前:如果在基板上点胶银胶时有污染物,银胶容易形成球体,降低芯片附着力。等离子清洗可以增加工件表面的粗糙度,有利于点胶银的成功。同时可以节省银胶用量,降低成本。        (2)、引线键合前,芯片粘贴在引线框基板上后,应进行高温固化。如果芯片表面有污染物,会影响引线与芯片和基板的键合效果,导致键合不完全或附着力差,强度低。引线键合前的等离子体清洗可以显著提高其表面活性、键合强度和键合线的拉伸均匀性。        (3)、塑封固化前:污染物的存在还会导致环氧树脂注入过程中形成气泡,使芯片在温度变化中容易损坏,降低芯片的使用寿命。等离子清洗可以使芯片和基板与胶体结合更紧密,减少气泡的形成,同时也显著改善了元件的特性。        芯片的接触角测试表明,未经等离子清洗的样品接触角约为39°~65°;化学等离子清洗后的芯片接触角约为150°~20°;芯片经物理反应等离子体清洗后,接触角为20°~27°。这表明封装芯片的等离子体表面处理是有效的。        用接触角测定仪比较了等离子清洗前后铜引线框架的接触角。清洗前接触角为46°~50°,清洗后接触角为14°~24°,满足芯片表面处理的要求。        在集成电路技术按照摩尔定律飞速发展的今天,微电子制造技术已经成为代表先进制造技术的前沿技术,也是衡量一个国家制造水平的重要标准。        随着IC芯片集成度的提高,芯片引脚数量增加,引脚间距减小。芯片和基板上的颗粒污染物、氧化物和环氧树脂将在很大程度上制约集成电路封装行业的快速发展。将有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、三维加工能力强、定向选择性加工的在线等离子清洗工艺应用于集成电路封装工艺,必将促进集成电路封装行业的更快发展。

塑封IC封装点胶之前等离子清洗接触角前后对比

【概要描述】       等离子清洗是一种无污染的剥离清洗,当使用等离子清洗时,不同芯片的清洗技术有很大不同。例如,金属碎片的表面不能用氧气清洗以防止氧化。等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致可以分为以下几种。


       (1)、点胶和封装前:如果在基板上点胶银胶时有污染物,银胶容易形成球体,降低芯片附着力。等离子清洗可以增加工件表面的粗糙度,有利于点胶银的成功。同时可以节省银胶用量,降低成本。
       (2)、引线键合前,芯片粘贴在引线框基板上后,应进行高温固化。如果芯片表面有污染物,会影响引线与芯片和基板的键合效果,导致键合不完全或附着力差,强度低。引线键合前的等离子体清洗可以显著提高其表面活性、键合强度和键合线的拉伸均匀性。
       (3)、塑封固化前:污染物的存在还会导致环氧树脂注入过程中形成气泡,使芯片在温度变化中容易损坏,降低芯片的使用寿命。等离子清洗可以使芯片和基板与胶体结合更紧密,减少气泡的形成,同时也显著改善了元件的特性。
       芯片的接触角测试表明,未经等离子清洗的样品接触角约为39°~65°;化学等离子清洗后的芯片接触角约为150°~20°;芯片经物理反应等离子体清洗后,接触角为20°~27°。这表明封装芯片的等离子体表面处理是有效的。
       用接触角测定仪比较了等离子清洗前后铜引线框架的接触角。清洗前接触角为46°~50°,清洗后接触角为14°~24°,满足芯片表面处理的要求。
       在集成电路技术按照摩尔定律飞速发展的今天,微电子制造技术已经成为代表先进制造技术的前沿技术,也是衡量一个国家制造水平的重要标准。
       随着IC芯片集成度的提高,芯片引脚数量增加,引脚间距减小。芯片和基板上的颗粒污染物、氧化物和环氧树脂将在很大程度上制约集成电路封装行业的快速发展。将有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、三维加工能力强、定向选择性加工的在线等离子清洗工艺应用于集成电路封装工艺,必将促进集成电路封装行业的更快发展。

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-12 10:26
  • 访问量:
详情

塑封IC封装点胶之前等离子清洗接触角前后对比:
       等离子清洗是一种无污染的剥离清洗,当使用等离子清洗时,不同芯片的清洗技术有很大不同。例如,金属碎片的表面不能用氧气清洗以防止氧化。等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致可以分为以下几种。

等离子清洗接触角
       (1)、点胶和封装前:如果在基板上点胶银胶时有污染物,银胶容易形成球体,降低芯片附着力。等离子清洗可以增加工件表面的粗糙度,有利于点胶银的成功。同时可以节省银胶用量,降低成本。
       (2)、引线键合前,芯片粘贴在引线框基板上后,应进行高温固化。如果芯片表面有污染物,会影响引线与芯片和基板的键合效果,导致键合不完全或附着力差,强度低。引线键合前的等离子体清洗可以显著提高其表面活性、键合强度和键合线的拉伸均匀性。
       (3)、塑封固化前:污染物的存在还会导致环氧树脂注入过程中形成气泡,使芯片在温度变化中容易损坏,降低芯片的使用寿命。等离子清洗可以使芯片和基板与胶体结合更紧密,减少气泡的形成,同时也显著改善了元件的特性。
       芯片的接触角测试表明,未经等离子清洗的样品接触角约为39°~65°;化学等离子清洗后的芯片接触角约为150°~20°;芯片经物理反应等离子体清洗后,接触角为20°~27°。这表明封装芯片的等离子体表面处理是有效的。
       用接触角测定仪比较了等离子清洗前后铜引线框架的接触角。清洗前接触角为46°~50°,清洗后接触角为14°~24°,满足芯片表面处理的要求。
       在集成电路技术按照摩尔定律飞速发展的今天,微电子制造技术已经成为代表先进制造技术的前沿技术,也是衡量一个国家制造水平的重要标准。
       随着IC芯片集成度的提高,芯片引脚数量增加,引脚间距减小。芯片和基板上的颗粒污染物、氧化物和环氧树脂将在很大程度上制约集成电路封装行业的快速发展。将有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、三维加工能力强、定向选择性加工的在线等离子清洗工艺应用于集成电路封装工艺,必将促进集成电路封装行业的更快发展。

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区