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在线式等离子清洗机系统设备的机械结构与作用

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-11
  • 访问量:

【概要描述】       等离子清洗机作为一种精密干洗设备,可以有效去除IC封装过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能。与传统的独立等离子清洗设备相比,在线等离子清洗设备自动化程度高、清洗效率高、设备清洁度高、适用范围广,适合大规模全自动化生产。等离子清洗工艺具有成本低、使用方便、维护成本低、环保等优点。可应用于芯片键合工艺、引线键合和倒装芯片封装工艺之前的表面处理。        随着等离子清洗技术在世界范围内的深入研究和广泛应用,对等离子清洗设备的需求成倍增加。但是,等离子清洗在国内还处于起步阶段。很多公司用的等离子清洗机基本都是从国外进口的。在发达国家的垄断下,等离子设备的价格相对较高。        因此,利用现有成熟的等离子清洗技术和设备制造基础,增加设备自动化功能,结合目前开发的常规等离子清洗设备,参考国外设备结构形式,采用适合集成电路模块的全自动清洗操作模式,制造适合大规模生产的集成电路在线清洗设备,具有重要意义。        该系统以在线等离子清洗系统的机械结构为基础,参照独立等离子清洗,采用全自动运行模式,可与上下游生产工艺衔接,满足器件封装行业的大规模生产要求,彻底去除微小残留颗粒和污垢尺寸小于1um的有机薄膜,大大改善表面性能,提高焊接、封装键合等后续工艺的可靠性,从而保证电子产品在恶劣环境条件下的高精度、高可靠性。在线等离子清洗设备作为一种精密干洗设备,能够有效去除污染物,改善材料表面性能,具有自动化程度高、清洗效率高、设备清洁度高、适用范围广等优点。        在线等离子清洗设备是在成熟的等离子清洗技术和设备制造的基础上,增加自动装卸功能、物料转移功能等功能。重点是ic封装中引线框的前处理清洗、涂胶封装、芯片键合、塑封。在大大提高键合性能和键合强度的同时,可以避免长时间接触引线框的人为因素造成的二次污染,以及腔体中长时间批量清洗可能造成的芯片损坏。该方案基本满足在线等离子清洗系统中自动物料搬运的设计要求。与传统的等离子清洗系统相比,减少了人工操作的超成本,提高了设备的自动化水平。

在线式等离子清洗机系统设备的机械结构与作用

【概要描述】       等离子清洗机作为一种精密干洗设备,可以有效去除IC封装过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能。与传统的独立等离子清洗设备相比,在线等离子清洗设备自动化程度高、清洗效率高、设备清洁度高、适用范围广,适合大规模全自动化生产。等离子清洗工艺具有成本低、使用方便、维护成本低、环保等优点。可应用于芯片键合工艺、引线键合和倒装芯片封装工艺之前的表面处理。


       随着等离子清洗技术在世界范围内的深入研究和广泛应用,对等离子清洗设备的需求成倍增加。但是,等离子清洗在国内还处于起步阶段。很多公司用的等离子清洗机基本都是从国外进口的。在发达国家的垄断下,等离子设备的价格相对较高。
       因此,利用现有成熟的等离子清洗技术和设备制造基础,增加设备自动化功能,结合目前开发的常规等离子清洗设备,参考国外设备结构形式,采用适合集成电路模块的全自动清洗操作模式,制造适合大规模生产的集成电路在线清洗设备,具有重要意义。
       该系统以在线等离子清洗系统的机械结构为基础,参照独立等离子清洗,采用全自动运行模式,可与上下游生产工艺衔接,满足器件封装行业的大规模生产要求,彻底去除微小残留颗粒和污垢尺寸小于1um的有机薄膜,大大改善表面性能,提高焊接、封装键合等后续工艺的可靠性,从而保证电子产品在恶劣环境条件下的高精度、高可靠性。在线等离子清洗设备作为一种精密干洗设备,能够有效去除污染物,改善材料表面性能,具有自动化程度高、清洗效率高、设备清洁度高、适用范围广等优点。
       在线等离子清洗设备是在成熟的等离子清洗技术和设备制造的基础上,增加自动装卸功能、物料转移功能等功能。重点是ic封装中引线框的前处理清洗、涂胶封装、芯片键合、塑封。在大大提高键合性能和键合强度的同时,可以避免长时间接触引线框的人为因素造成的二次污染,以及腔体中长时间批量清洗可能造成的芯片损坏。该方案基本满足在线等离子清洗系统中自动物料搬运的设计要求。与传统的等离子清洗系统相比,减少了人工操作的超成本,提高了设备的自动化水平。

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2021-01-11 11:18
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在线式等离子清洗机系统设备的机械结构与作用:
       等离子清洗机作为一种精密干洗设备,可以有效去除IC封装过程中的污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能。与传统的独立等离子清洗设备相比,在线等离子清洗设备自动化程度高、清洗效率高、设备清洁度高、适用范围广,适合大规模全自动化生产。等离子清洗工艺具有成本低、使用方便、维护成本低、环保等优点。可应用于芯片键合工艺、引线键合和倒装芯片封装工艺之前的表面处理。

在线式等离子清洗机系统设备
       随着等离子清洗技术在世界范围内的深入研究和广泛应用,对等离子清洗设备的需求成倍增加。但是,等离子清洗在国内还处于起步阶段。很多公司用的等离子清洗机基本都是从国外进口的。在发达国家的垄断下,等离子设备的价格相对较高。
       因此,利用现有成熟的等离子清洗技术和设备制造基础,增加设备自动化功能,结合目前开发的常规等离子清洗设备,参考国外设备结构形式,采用适合集成电路模块的全自动清洗操作模式,制造适合大规模生产的集成电路在线清洗设备,具有重要意义。
       该系统以在线等离子清洗系统的机械结构为基础,参照独立等离子清洗,采用全自动运行模式,可与上下游生产工艺衔接,满足器件封装行业的大规模生产要求,彻底去除微小残留颗粒和污垢尺寸小于1um的有机薄膜,大大改善表面性能,提高焊接、封装键合等后续工艺的可靠性,从而保证电子产品在恶劣环境条件下的高精度、高可靠性。在线等离子清洗设备作为一种精密干洗设备,能够有效去除污染物,改善材料表面性能,具有自动化程度高、清洗效率高、设备清洁度高、适用范围广等优点。
       在线等离子清洗设备是在成熟的等离子清洗技术和设备制造的基础上,增加自动装卸功能、物料转移功能等功能。重点是ic封装中引线框的前处理清洗、涂胶封装、芯片键合、塑封。在大大提高键合性能和键合强度的同时,可以避免长时间接触引线框的人为因素造成的二次污染,以及腔体中长时间批量清洗可能造成的芯片损坏。该方案基本满足在线等离子清洗系统中自动物料搬运的设计要求。与传统的等离子清洗系统相比,减少了人工操作的超成本,提高了设备的自动化水平。

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