深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

等离子清洗BGA封装工艺流程中的应用

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-09
  • 访问量:

【概要描述】       在BGA封装中,基板或中间层是很重要的一部分,除了用于互连布线外,还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能,并具有良好的电性能和高可靠性。另外,金属膜、绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。        1、引线键合PBGA封装的工艺过程:        ①PBGA基板的制备        将BT树脂/玻璃芯板两面压成极薄(12~18微米厚)的铜箔,钻孔、通孔金属化。采用传统PCB工艺,在基板的两面制作出导带、电极和安装有焊料球的焊区阵列。再加入焊料掩膜,制成显露电极和焊缝的图形。为了提高生产效率,通常一个基片中包含多个PBG基片。        ②包装工艺过程        圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试包装        芯片粘接采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘接到基板上,再用金线连接实现芯片与基板的连接,接着用模塑包封或液态胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb,用普通回流焊炉进行回流焊,高温加工温度不能超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对基片进行离心清洗,以去除残余的焊料和纤维颗粒,随后进行打标、分离、检查、测试和包装。以上就是引线键合PBGA的封装工艺。        2、FC-CBGA封装工艺过程:        ①陶瓷基板        由于FC-CBGA基材为多层陶瓷基材,其制作比较困难。由于基板的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对基板共面的要求高等原因。其主要工艺为:先将多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材,再在基材上制作多层金属线,然后电镀等。在CBGA组装过程中,基板与芯片、PCB板的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种状况,除了采用CCGA结构外,还可以采用其他的陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。        ②包装工艺过程        圆片凸点的制备:呻圆片切割→呻芯片倒装及回流焊→底部填充呻导热脂、密封焊料的分配+封盖斗装配焊料球→回流焊斗打标+分离呻→检查→测试包装        3、引线连接TBGA的封装工艺过程:        ①TBGA载带        TBGA通常用聚酰亚胺材料制成载带。制造时,先将铜片两面覆铜,再镀镍、镀金,再冲孔、通孔金属化,制成图形。由于在这种引线连接TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,同时也是管壳的芯腔基底,所以在进行封装之前,先要用压敏胶将载带粘接在热沉上。        ②包装工艺过程        圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试→包装

等离子清洗BGA封装工艺流程中的应用

【概要描述】       在BGA封装中,基板或中间层是很重要的一部分,除了用于互连布线外,还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能,并具有良好的电性能和高可靠性。另外,金属膜、绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。


       1、引线键合PBGA封装的工艺过程:
       ①PBGA基板的制备
       将BT树脂/玻璃芯板两面压成极薄(12~18微米厚)的铜箔,钻孔、通孔金属化。采用传统PCB工艺,在基板的两面制作出导带、电极和安装有焊料球的焊区阵列。再加入焊料掩膜,制成显露电极和焊缝的图形。为了提高生产效率,通常一个基片中包含多个PBG基片。
       ②包装工艺过程
       圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试包装
       芯片粘接采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘接到基板上,再用金线连接实现芯片与基板的连接,接着用模塑包封或液态胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb,用普通回流焊炉进行回流焊,高温加工温度不能超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对基片进行离心清洗,以去除残余的焊料和纤维颗粒,随后进行打标、分离、检查、测试和包装。以上就是引线键合PBGA的封装工艺。
       2、FC-CBGA封装工艺过程:
       ①陶瓷基板
       由于FC-CBGA基材为多层陶瓷基材,其制作比较困难。由于基板的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对基板共面的要求高等原因。其主要工艺为:先将多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材,再在基材上制作多层金属线,然后电镀等。在CBGA组装过程中,基板与芯片、PCB板的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种状况,除了采用CCGA结构外,还可以采用其他的陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。
       ②包装工艺过程
       圆片凸点的制备:呻圆片切割→呻芯片倒装及回流焊→底部填充呻导热脂、密封焊料的分配+封盖斗装配焊料球→回流焊斗打标+分离呻→检查→测试包装
       3、引线连接TBGA的封装工艺过程:
       ①TBGA载带
       TBGA通常用聚酰亚胺材料制成载带。制造时,先将铜片两面覆铜,再镀镍、镀金,再冲孔、通孔金属化,制成图形。由于在这种引线连接TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,同时也是管壳的芯腔基底,所以在进行封装之前,先要用压敏胶将载带粘接在热沉上。
       ②包装工艺过程
       圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试→包装

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2021-01-09 09:06
  • 访问量:
详情

       在BGA封装中,基板或中间层是很重要的一部分,除了用于互连布线外,还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能,并具有良好的电性能和高可靠性。另外,金属膜、绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。

等离子清洗BGA封装工艺
       1、引线键合PBGA封装的工艺过程:
       ①PBGA基板的制备
       将BT树脂/玻璃芯板两面压成极薄(12~18微米厚)的铜箔,钻孔、通孔金属化。采用传统PCB工艺,在基板的两面制作出导带、电极和安装有焊料球的焊区阵列。再加入焊料掩膜,制成显露电极和焊缝的图形。为了提高生产效率,通常一个基片中包含多个PBG基片。
       ②包装工艺过程
       圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试包装
       芯片粘接采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘接到基板上,再用金线连接实现芯片与基板的连接,接着用模塑包封或液态胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb,用普通回流焊炉进行回流焊,高温加工温度不能超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对基片进行离心清洗,以去除残余的焊料和纤维颗粒,随后进行打标、分离、检查、测试和包装。以上就是引线键合PBGA的封装工艺。
       2、FC-CBGA封装工艺过程:
       ①陶瓷基板
       由于FC-CBGA基材为多层陶瓷基材,其制作比较困难。由于基板的布线密度高,间距窄,通孔也多,以及对基板共面的要求高等原因。其主要工艺为:先将多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材,再在基材上制作多层金属线,然后电镀等。在CBGA组装过程中,基板与芯片、PCB板的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种状况,除了采用CCGA结构外,还可以采用其他的陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。
       ②包装工艺过程
       圆片凸点的制备:呻圆片切割→呻芯片倒装及回流焊→底部填充呻导热脂、密封焊料的分配+封盖斗装配焊料球→回流焊斗打标+分离呻→检查→测试包装
       3、引线连接TBGA的封装工艺过程:
       ①TBGA载带
       TBGA通常用聚酰亚胺材料制成载带。制造时,先将铜片两面覆铜,再镀镍、镀金,再冲孔、通孔金属化,制成图形。由于在这种引线连接TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,同时也是管壳的芯腔基底,所以在进行封装之前,先要用压敏胶将载带粘接在热沉上。
       ②包装工艺过程
       圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试→包装

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区