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低温等离子体技术处理工艺设计在封装工艺中的使用

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-12-28
  • 访问量:

【概要描述】       SIP、BGA、CSP等封装技术的发展使半导体器件朝着模块化、高集成度和小型化方向发展。这类封装组装工艺存在的主要问题是:填料粘结处有有机物污染,电加热时形成氧化膜等。粘结表面存在污染物,使元件的粘结强度和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响了元件的装配水平和持续发展。为了提高和改进这些元件的装配能力,大家都在想方设法解决这个问题。改进实践表明,在封装工艺中适当引入低温等离子体技术处理工艺设计的使用,可大大提高封装的可靠性,提高成品率。        采用COG工艺在玻璃基片(LCD)上安装裸晶片IC,当晶片被粘合后经过高温硬化后,在低温等离子体技术处理时粘合填料表面有基体成分析出。同时也经常会有粘结填料上的粘结剂如Ag浆料等溢出成分污染。在热压联锁过程之前,使用低温等离子体技术可以除去这些污染物,那么热压联锁的质量可以大大提高。此外,由于衬底与裸晶片表面的润湿性均有所改善,LCD-COG模块的结合密接性也有所改善,同时线材腐蚀问题也有所改善。

低温等离子体技术处理工艺设计在封装工艺中的使用

【概要描述】       SIP、BGA、CSP等封装技术的发展使半导体器件朝着模块化、高集成度和小型化方向发展。这类封装组装工艺存在的主要问题是:填料粘结处有有机物污染,电加热时形成氧化膜等。粘结表面存在污染物,使元件的粘结强度和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响了元件的装配水平和持续发展。为了提高和改进这些元件的装配能力,大家都在想方设法解决这个问题。改进实践表明,在封装工艺中适当引入低温等离子体技术处理工艺设计的使用,可大大提高封装的可靠性,提高成品率。


       采用COG工艺在玻璃基片(LCD)上安装裸晶片IC,当晶片被粘合后经过高温硬化后,在低温等离子体技术处理时粘合填料表面有基体成分析出。同时也经常会有粘结填料上的粘结剂如Ag浆料等溢出成分污染。在热压联锁过程之前,使用低温等离子体技术可以除去这些污染物,那么热压联锁的质量可以大大提高。此外,由于衬底与裸晶片表面的润湿性均有所改善,LCD-COG模块的结合密接性也有所改善,同时线材腐蚀问题也有所改善。

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2020-12-28 09:23
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低温等离子体技术处理工艺设计在封装工艺中的使用:
       SIP、BGA、CSP等封装技术的发展使半导体器件朝着模块化、高集成度和小型化方向发展。这类封装组装工艺存在的主要问题是:填料粘结处有有机物污染,电加热时形成氧化膜等。粘结表面存在污染物,使元件的粘结强度和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响了元件的装配水平和持续发展。为了提高和改进这些元件的装配能力,大家都在想方设法解决这个问题。改进实践表明,在封装工艺中适当引入低温等离子体技术处理工艺设计的使用,可大大提高封装的可靠性,提高成品率。

低温等离子体技术处理工艺设计
       采用COG工艺在玻璃基片(LCD)上安装裸晶片IC,当晶片被粘合后经过高温硬化后,在低温等离子体技术处理时粘合填料表面有基体成分析出。同时也经常会有粘结填料上的粘结剂如Ag浆料等溢出成分污染。在热压联锁过程之前,使用低温等离子体技术可以除去这些污染物,那么热压联锁的质量可以大大提高。此外,由于衬底与裸晶片表面的润湿性均有所改善,LCD-COG模块的结合密接性也有所改善,同时线材腐蚀问题也有所改善。

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