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专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
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大气等离子表面处理系统Cu表面改性抑制微放电
        电力输电线路中,线路施工过程中(如电缆接头现场制作、高压架空线的架设等)导体可能受到损害,容易造成局部电场严重畸变,强场作用下,导体周围空气被电离,甚至金属体内的电子被抽离出来,进而引发局部微放电。         长期的局部微放电严重影响输电线路安全稳定运行,是造成输电线路绝缘失效的重要因素之一。因此,寻找有效的方法抑制微缺陷导致的导体表面微放电成为研究的热点。         大气等离子表面处理系统等离子体具有高活性粒子浓度高、激发温度低等优点,应用领域广泛。随着材料表面改性学科的兴起和不断发展,利用等离子体表面改性的方法受到广泛关注。等离子体表面改性利用等离子体中的高能活性粒子轰击材料表面,赋予其表面新的性能,由于只作用于表面,材料原有的体性能不变。需要指出的是,等离子体对基底材料无要求,既可以用于金属材料表面改性,也适用于绝缘材料。         采用大气等离子表面处理系统技术对绝缘材料进行了改性、氟化处理以及SiO薄膜沉积等,可以有效调控改性基团,提高材料绝缘性能。大气等离子体对环氧树脂进行表面改性,处理后材料表面粗糙度增加,且引入了含氟基团,使得环氧在真空中的电压提高。         射频电源驱动的等离子体射流在硅片上沉积氧化硅薄膜,以HMDSO和O2作为反应前驱物,通过优化O2流速和射频电源功率得到很好处理条件下的薄膜。         利用空气弥散放电对铜Cu表面进行处理,研究发现大气等离子表面处理系统等离子体处理可以有效提高金属铜Cu表面亲水性和表面能。李文耀等使用大气压等离子体增强化学气相沉积的方法在铜Cu上沉积类SiO2绝缘薄膜,利用氧化硅薄膜本身良好的介电特性和较高的电阻率达到抑制电晕发生的目的。金属功函数是影响其场致发射阈值电场的主要因素,功函数稍有变化,四氯化钛(TiC4)为常用的制备TiO2的前驱物,通过水解可以生成TiO2, 反应在室温下即容易进行,且不会产生有机废料。用四氯化钛(TiCl4)作为钛源,利用大气低温等离子体射流在铜Cu表面沉积TiO2薄膜,改变导体表面特性并阻隔微缺陷,从而抑制微放电的发生。         经大气等离子表面处理系统等离子体处理后,Cu片表面功函数由未处理的4.65eV提高至4.87eV,缺陷处的电场畸变得到改善,场强从1.4x106 V/m降为9.89x105V/m。等离子体处理方法可一定程度改善电场畸变,抑制局部微放电的发生。  
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plasma清洗工艺等离子清洗对键合线的应用
        当前集成电路的发展趋势是小型化、大功率化和多功能化,用户对产品的可靠性要求也越来越高,这就对微电子制造技术和工艺提出了许多新的课题。在厚薄膜混合集成电路制造过程中,造成电路失效的主要原因之一是键合线失效。据统计,混合集成电路约70 %以上的产品失效均由键合线失效引起。         这是因为在生产过程中键合区不可避免地会受到污染,如不加以处理而直接键合,将造成虚焊、脱焊、键合强度偏低等缺陷,从而使产品的长期可靠性没有保证。而采用plasma清洗工艺等离子清洗可有效清除键合区的光致抗蚀剂、溶剂的残余物、环氧溢出物或其它一些有机污染物,因此在键合前进行等离子清洗处理可大大减少键合的失效率,从而提高产品的可靠性。         等离子清洗具有清洗干净、不损伤芯片、不降低膜层的附着力等特点,同时它具有常规的液相清洗不可比拟的优势:从工作原理看,它利用电能产生一个低温的工作环境,而不影响元器件的粘(焊)接及元器件本身的性能,同时等离子清洗也消除了化学反应所带来的危险和麻烦。         等离于清洗产生的是气态物质,而不是液体废料,可直接排至空气中。从而无需昂贵的废物处理系统。等离子清洗是通过选择和调整工艺参数如功率、压力、时间、气体种类等进行工艺控制的,操作方便、简单。         等plasma清洗工艺离子清洗时高能电子碰撞反应气体分子,使之离解或电离,利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与被清洗表面发生化学反应,从而有效清除被清洗表面的有机污染物或改善表面状态。采用Ar气体进行的等离子清洗过程中,氩离子撞击表面时产生的巨大能量可清除有机污染物,轰击产生的机械能可将聚合物中的大分子化学键分离成小分子而气化。采用O2进行的等离子清洗过程中,氧离子与有机分子反应形成H2O或CO2气化。采用Ar和O2的混合气体清洗时,反应速率比使用任何一种单独气体要快得多。氩离子被负偏压加速,所形成的动能又能提高氧气的反应能力,用这种方法可清除污染较为严重的器件表面。         在键合前plasma清洗工艺等离子清洗的作用:         (1)清洗后键合强度普遍增长;         (2)清洗后极差缩小;         (3)清洗后键合强度的离散性缩小;         (4)清洗改善了失效模式。         在键合线前进行plasma清洗工艺等离子清洗,可有效清除薄膜键合区上各种工艺本身带来的有机污染物。从而达到提高键合强度,减少脱焊的目的。等离子清洗能减少因键合失效导致的产品失效,为增加健合的长期可靠性,提高产品的质量提供有力的工艺保证。
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等离子体清洗机改善表面附着力为企业生产节约成本
        等离子体清洗机可改善材料的表面附着力效果,用于材料的表面活化和表面改性,等离子体处理可用于多种材料:金属、陶瓷、复合材料、塑料、聚合物和生物材料。         等离子体清洗机是一种用于改善表面粘附效果的表面活化处理设备,可作为改善表面亲水性、活化表面和改性表面的良好工具。等离子体清洗机可广泛应用于表面工程领域,包括表面清洗、表面活化、表面能刻蚀和粘接的表面制备、表面改性及表面处理等。聚合物和生物材料通过活化、接枝和表面包覆等表面活化方法进行处理提亲水性附着力等。         本公司产品专为企业生产、实验室、材料研究所及众多需要粘接、表面印刷的企业设计制造。主要应用领域包括材料科学,微流体,聚合物科学,生物医学材料,光学和牙科,以及医疗植物,这是属于干法清洗工艺绿色环保,可以显著为企业节约成本,减少劳动力。         等离子体清洗机对玻璃粘接和其它应用前表面处理:处理玻璃接触角测量结果表明表面润湿性显著增强。         等离子体处理对微流体器件制造:等离子体处理PDMS接触角测量跟之前相比明显降低。         等离子体通过改变表面润湿性和表面改性来处理生物材料;等离子清洗的优点是不损害被处理材料的表面,并能获得有效的粘接附着力效果。
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大气宽幅真空等离子清洗设备厂家直销大量现货供应
        诚峰智造等离子厂家大量现货供应各种大气宽幅真空等离子清洗设备,等离子清洗机全系列产品应有具有,20年国内硬件及自主研发的软件技术,清洗效果稳定,大气宽幅真空等离子清洗设备产品可长期运行5年质量稳定。         (1)大气宽幅真空等离子清洗设备价格:全国范围内统一销售。         (2)功能完善,结构丰富。         (3)符合清洁要求。         (4)硬件的精度高。         (5)软件具有全面功能。         (6)处理效果稳定可靠。         (7)等离子清洗设备生产厂家技术专业化程度高。         (8)交货周期短,甚至还有现货。         (9)售后服务良好。         (10)源头制造商生产厂家。         (11)行业人都在用。         (12)较高的品牌知名度。         (13)品牌使用时间较长。         (14)产品非常稳定。         (15)根据用户的实际需求,一对一专人制定整个大气宽幅真空等离子清洗设备清洗方案。         (16)提供样品样机测试。         (17)使用设备费用低。         大气宽幅真空等离子清洗设备特点是:         硬件及软件技术自主研发,清洗效果稳定,20年的生产制造经验,清洗效果稳定,产品长时间运转质量稳定。产品出厂前,100+技术检测与完善的质量检验标准,强大的研发队伍和精密的生产设备,同行均在使用。
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用大气压等离子体射流清洗手机玻璃面板去除油脂类物质
  近年来手机均以玻璃为面板,为了提高玻璃面板的强度和硬度,通常采用化学钢化。而在化学钢化前需要进行清洗,如果清洗不良,则会影响产品质量。   传统的清洗方法是先用洗涤剂刷洗,再用酸液碱液与有机溶剂超声波清洗。工序复杂,费时费工,且造成污染。而现在有低温等离子体处理工艺。低温等离子体富集的离子、电子、激发态原子、分子及自由基均为活性粒子,易于和材料表面发生反应。因而在表面改性、薄膜沉积、刻蚀加工、器件清洗等领域得到广泛应用。   大气低温等离子体射流是近年来兴起的等离子处理工艺,具有击穿电压较低、离子和亚稳态分子浓度较高、电子温度高、中性分子温度低等优点,产生的等离子体均匀,可控性好,不需要抽真空,能连续进行表面清洗。   在清洗时,等离子体中化学活性成分浓度愈高,清洗效果愈好。等离子射流对玻璃表面的清洗,除了机械作用外,更主要是活性氧的化学作用,等离子中激发态的Ar*,   使氧分子激发为激发态氧原子   Ar*+O2→O+O*+Ar(1)   Ar*+O→O+Ar(2)   高能量电子撞击氧分子使其分解,形成激发态氧原子   e +O2→O+O*+ e(3)   e+O2→O+O+e(4)   沾污的润滑油与硬脂酸主要成分为碳氢化合物,这些碳氢化合物为活性氧所氧化,生成二氧化碳和水   CnHm + pO*→xCO2 + yH2O(5)   从而将油脂从玻璃表面上除去。   润滑油和硬脂酸是手机玻璃表面板常见的沾污物质,污染后玻璃表面对水的接触角增加,影响到离子交换。传统的清洗方法工艺复杂且有污染。   大气等离子体发生器,结构简单,不需要抽真空,室温下即可进行清洗,所产生的激发态的氧原子比一般氧原子更具有活性,可将污染的润滑油和硬脂酸中的碳氢化合物进行氧化,生成二氧化碳和水。   等离子体射流同时还具有机械冲击力,起到了刷洗作用,使玻璃表面污染物迅速脱离玻璃表面,达到高效清洗的目的。  
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氧等离子体表面处理对ito薄膜的影响改善ito薄膜电学性能
  铟锡氧化物(ITO)作为一种重要的透明半导体材料,不仅具有稳定的化学性质,而且具有优良的透光性和导电能力,因此在光电子工业中得到了非常广泛的应用。ITO的导带主要由In和Sn的5s轨道组成,而价带则是氧的2p轨道占主导地位,氧空位及Sn取代掺杂原子构成施主能级并影响导带中的载流子浓度,ITO由于沉积过程中在薄膜中产生氧空位和Sn掺杂取代而形成高度简并的n型半导体,其费米能级Er位于导带底Ec之上,从而具有很高的载流子浓度和较低的电阻率。   另外, ITO的光学带隙较宽,因此它对可见光和近红外光都具有很高的透过率。由于ITO薄膜具有上述独特性质,所以它被广泛应用于光伏电池、电致发光、液晶显示、传感器和激光器等光电器件中。众所周知,ITO属于非化学计量学,化合物,沉积条件、后处理工艺和清洗方法等因素都将明显影响其表面性能,特别是其表面的表面形态和化学组分,从而影响ITO薄膜与有机层之间的界面特性,并进而影响器件的光电性能。   因此商用ITO导电玻璃用于制作器件之前,通常需要采用适当的方法对ITO薄膜表面进行处理,通过改进其表面电学性能和表面形态来提高器件的性能。迄今为止,用于ITO表面改性的方法可以分为干法处理和湿法处理两种类型。其中,氧等离子体表面处理干法处理通常采用各种电离气体等离子体对ITO表面进行清洗,来去除其表面污染、改善其表面形态;而湿法处理则通过不同的有机溶剂在ITO表面键合新的基团,以达到对其表面进行改性的目的。   采用氧等离子体处理对ITO阳极进行表面改性,处理前后ITO薄膜化学组分、晶体结构、透光性能和方块电阻的变化可以看出,未处理的ITO表面含有碳元素相关的残余污染物,而经过等离子体处理后,其肩峰强度得到了明显减小,这说明氧等离子体表面处理有效去除ITO表面上的有机污染物。等离子体处理在降低了ITO表面的碳浓度的同时,提高了ITO表面的氧浓度,而改善了ITO表面的化学组分,这对于提高ITO的功函数、改善器件性能是非常重要的。另外, 采用四探针方法测试处理前后ITO样品的方块电阻,发现等离子体处理能够降低ITO电极的方块电阻,有利于器件性能的改善。   综上所述,在几乎不改变ITO薄膜晶体结构和光学透过率的条件下,氧等离子体表面处理不仅降低了ITO的方块电阻,而且改善了ITO表面的化学组分、提高了ITO的功函数,从而优化了ITO阳极的物理性能。等离子体表面改性有利于提高有机太阳能电池的能量转换效率、改善器件的光伏性能,对于提高有机光伏电池的短路电流、填充因子和能量转换效率都具有重要的作用。
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