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等离子表面处理机等离子清洗去光刻胶

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-12-08
  • 访问量:

【概要描述】芯片表面的残胶、金属离子、有机物和残留的空气污染物在半导体元件的加工过程中都会产生,为了防止空气污染物对芯片的生产加工造成较严重的危害,在芯片的生产制造过程中,芯片生产需要多道清洗工序,等离子表面处理机等离子清洗设备是芯片光刻胶等污染物去除的理想清洗设备。          光刻胶除在整个生产制造过程中起着非常重要的作用,其成本费用占整个生产制造过程的25%左右,去除效果差则会影响生产率。传统式除光刻胶选择的是高成本、低效率的湿式除胶,同时也伴随着加工工艺的不断迭代更新,越来越多的生产商开始选择等离子清洗干式去除光刻胶,而等来清洗干式除胶与传统式工艺不同,它不需要浸泡有机化学有机溶剂,也不需要用干燥来处理,去胶工艺更容易控制,避免过多的次品,提高产品的成品率。        干除胶法又称等离子表面处理机等离子去胶法,其基本原理与等离子清洗法相似,是通过氧原子核跟反应除去胶体,因为光刻胶的基本成分是碳氢化合物,反应后产生一氧化碳、二氧化碳、水等物质,然后抽吸完成去除。          等离子表面处理机技术应用包括处理、灰化、改性、蚀刻等过程。选择等离子清洗设备,不仅能彻底除去光刻胶和其他有机物,而且能激活晶圆表面,提高晶圆表面的润湿性。聚合物、包括形状不一的槽孔和狭长的孔洞内的微粒,使用等离子可以轻而易举清洗掉。众所周知,如果孔洞变锋利了,金属液体就很难注入,这是因为尖角会增加表面张力,从而影响金属液体的流动,等离子清洗可以清除深孔或其它深度光刻胶等残留物。

等离子表面处理机等离子清洗去光刻胶

【概要描述】芯片表面的残胶、金属离子、有机物和残留的空气污染物在半导体元件的加工过程中都会产生,为了防止空气污染物对芯片的生产加工造成较严重的危害,在芯片的生产制造过程中,芯片生产需要多道清洗工序,等离子表面处理机等离子清洗设备是芯片光刻胶等污染物去除的理想清洗设备。

 

       光刻胶除在整个生产制造过程中起着非常重要的作用,其成本费用占整个生产制造过程的25%左右,去除效果差则会影响生产率。传统式除光刻胶选择的是高成本、低效率的湿式除胶,同时也伴随着加工工艺的不断迭代更新,越来越多的生产商开始选择等离子清洗干式去除光刻胶,而等来清洗干式除胶与传统式工艺不同,它不需要浸泡有机化学有机溶剂,也不需要用干燥来处理,去胶工艺更容易控制,避免过多的次品,提高产品的成品率。


       干除胶法又称等离子表面处理机等离子去胶法,其基本原理与等离子清洗法相似,是通过氧原子核跟反应除去胶体,因为光刻胶的基本成分是碳氢化合物,反应后产生一氧化碳、二氧化碳、水等物质,然后抽吸完成去除。

 

       等离子表面处理机技术应用包括处理、灰化、改性、蚀刻等过程。选择等离子清洗设备,不仅能彻底除去光刻胶和其他有机物,而且能激活晶圆表面,提高晶圆表面的润湿性。聚合物、包括形状不一的槽孔和狭长的孔洞内的微粒,使用等离子可以轻而易举清洗掉。众所周知,如果孔洞变锋利了,金属液体就很难注入,这是因为尖角会增加表面张力,从而影响金属液体的流动,等离子清洗可以清除深孔或其它深度光刻胶等残留物。


  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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  • 发布时间:2020-12-08 08:35
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等离子表面处理机等离子清洗去光刻胶:

 

       芯片表面的残胶、金属离子、有机物和残留的空气污染物在半导体元件的加工过程中都会产生,为了防止空气污染物对芯片的生产加工造成较严重的危害,在芯片的生产制造过程中,芯片生产需要多道清洗工序,等离子表面处理机等离子清洗设备是芯片光刻胶等污染物去除的理想清洗设备。

 

       光刻胶除在整个生产制造过程中起着非常重要的作用,其成本费用占整个生产制造过程的25%左右,去除效果差则会影响生产率。传统式除光刻胶选择的是高成本、低效率的湿式除胶,同时也伴随着加工工艺的不断迭代更新,越来越多的生产商开始选择等离子清洗干式去除光刻胶,而等来清洗干式除胶与传统式工艺不同,它不需要浸泡有机化学有机溶剂,也不需要用干燥来处理,去胶工艺更容易控制,避免过多的次品,提高产品的成品率。


       干除胶法又称等离子表面处理机等离子去胶法,其基本原理与等离子清洗法相似,是通过氧原子核跟反应除去胶体,因为光刻胶的基本成分是碳氢化合物,反应后产生一氧化碳、二氧化碳、水等物质,然后抽吸完成去除。

 

       等离子表面处理机技术应用包括处理、灰化、改性、蚀刻等过程。选择等离子清洗设备,不仅能彻底除去光刻胶和其他有机物,而且能激活晶圆表面,提高晶圆表面的润湿性。聚合物、包括形状不一的槽孔和狭长的孔洞内的微粒,使用等离子可以轻而易举清洗掉。众所周知,如果孔洞变锋利了,金属液体就很难注入,这是因为尖角会增加表面张力,从而影响金属液体的流动,等离子清洗可以清除深孔或其它深度光刻胶等残留物。

等离子表面处理机

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