led等离子清洗机

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• 作者：等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
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• 发布时间：2020-12-04
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【概要描述】led生产过程中，表面金属氧化物和空气污染物会降低产品的稳定性，对产品质量造成危害。如果在封装前用等离子清洗机技术处理表面，污染物和氧化物等物质就能被去除。发光二极管的通用名称led，一般用作显示灯，播放讯息等，它不仅可以即时将电磁能量转换为光能，而且具有数十万个钟头使用周期，具有不易破裂，节能省电等优点。   在led加工处理过程中的难题是： 1、无法去除空气污染物和氧化物。 2、支撑架与胶体之间存在较小的间隙，在气体进入电级和支架表层长时间储存后，会导致led氧化不亮。   使用led等离子清洗机清洗对策： 1、点银凝胶前。基板上的空气污染物会使银胶呈球形，不利于集成ic贴片，容易导致芯片损坏，选用等离子清洗机清洗可进一步提高产品工件的粗糙度和亲水性，有利于银胶的外散性和芯片贴合，此外还可大大节省银胶用量，控制成本。 2、引线键合。当led芯片附着在基板上，污染物将会包含物理、化学作用产生的颗粒和金属氧化物等，导致芯片和焊接不完全或粘接不良，粘接抗压强度不足。为提高胶粘的抗压强度和拉伸匀称性，在胶粘结前进行等离子清洗，提高粘贴能力。此外还可降低某些特殊情况下的粘结温度，从而提高产量控制成本。 3、封胶前。在注入环氧树脂胶中，表面污染物可产生大量的气泡，降低产品的质量和使用周期，因此防止在密封状态下产生气泡也是一大难题。使用等离子清洗，led芯片和基板将与胶粘贴合密不可分，气泡的产生大大降低，明显提高散热速度和光的出射率。