深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

真空等离子清洗机半导体plasma原理

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-11-23
  • 访问量:

【概要描述】随着现代电子器件生产技术的发展,Flip-ChipBond半导体封装技术得到了广泛应用,但由于前端技术的要求,加工过程中不可避免地会在基材上残留一些有机物或其他污染物,在整个烘烤过程中,Ni元素原来在金pad镀层下也会被移至表面层,如果没有去除污染物,则会导致半导体Flip-ChipBond工艺中芯片上的bump跟pad键合的整个过程效果差,粘结不良的后果。          传统型清洗加工工艺如cfc清洁、ods清洁,由于污染环境,成本高昂,限制了现代电子设备技术的进一步发展,特别是精密的机械设备制造半导体晶片等,因此等离子清洗机干式清洗,特别是plasma等离子清洗技术是目前发展的趋势。真空等离子清洗机plasma技术清洗方法有两种,一种是等离子在材料表面的反应,常见气体,如氩(ar),氮(n2)等。二是氧自由基发生了化学变化,常见的气体有氢(h2),氧(o2)等等。真空等离子清洗机等离子体通过冲击破坏有机物的离子键,从而去除表面污染物。在工作压力较低时,离子的能量越高,动能越大,冲击力越大,若采用物理反应进行清洗,则反映的应该是工作压力较低,实际清洗效果更强。          选择氩气作为真空等离子清洗机plasma的清洗气体,氩气等离子技术的清洗原理是利用微粒机械能进行清洁,氩气为惰性气体,在清洁过程中不会引起产品与气体发生化学反应,避免二次污染,由于前端加工过程中残留的残渣能被合理清除,从而使半导体可在整个键合过程中融合。相对于传统的湿法清洗工艺,真空等离子清洗机plasma等离子体工艺环保,价格低廉。

真空等离子清洗机半导体plasma原理

【概要描述】随着现代电子器件生产技术的发展,Flip-ChipBond半导体封装技术得到了广泛应用,但由于前端技术的要求,加工过程中不可避免地会在基材上残留一些有机物或其他污染物,在整个烘烤过程中,Ni元素原来在金pad镀层下也会被移至表面层,如果没有去除污染物,则会导致半导体Flip-ChipBond工艺中芯片上的bump跟pad键合的整个过程效果差,粘结不良的后果。

 

       传统型清洗加工工艺如cfc清洁、ods清洁,由于污染环境,成本高昂,限制了现代电子设备技术的进一步发展,特别是精密的机械设备制造半导体晶片等,因此等离子清洗机干式清洗,特别是plasma等离子清洗技术是目前发展的趋势。真空等离子清洗机plasma技术清洗方法有两种,一种是等离子在材料表面的反应,常见气体,如氩(ar),氮(n2)等。二是氧自由基发生了化学变化,常见的气体有氢(h2),氧(o2)等等。真空等离子清洗机等离子体通过冲击破坏有机物的离子键,从而去除表面污染物。在工作压力较低时,离子的能量越高,动能越大,冲击力越大,若采用物理反应进行清洗,则反映的应该是工作压力较低,实际清洗效果更强。

 

       选择氩气作为真空等离子清洗机plasma的清洗气体,氩气等离子技术的清洗原理是利用微粒机械能进行清洁,氩气为惰性气体,在清洁过程中不会引起产品与气体发生化学反应,避免二次污染,由于前端加工过程中残留的残渣能被合理清除,从而使半导体可在整个键合过程中融合。相对于传统的湿法清洗工艺,真空等离子清洗机plasma等离子体工艺环保,价格低廉。


  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-11-23 08:34
  • 访问量:
详情

真空等离子清洗机半导体plasma原理:

 

       随着现代电子器件生产技术的发展,Flip-ChipBond半导体封装技术得到了广泛应用,但由于前端技术的要求,加工过程中不可避免地会在基材上残留一些有机物或其他污染物,在整个烘烤过程中,Ni元素原来在金pad镀层下也会被移至表面层,如果没有去除污染物,则会导致半导体Flip-ChipBond工艺中芯片上的bump跟pad键合的整个过程效果差,粘结不良的后果。

 

       传统型清洗加工工艺如cfc清洁、ods清洁,由于污染环境,成本高昂,限制了现代电子设备技术的进一步发展,特别是精密的机械设备制造半导体晶片等,因此等离子清洗机干式清洗,特别是plasma等离子清洗技术是目前发展的趋势。真空等离子清洗机plasma技术清洗方法有两种,一种是等离子在材料表面的反应,常见气体,如氩(ar),氮(n2)等。二是氧自由基发生了化学变化,常见的气体有氢(h2),氧(o2)等等。真空等离子清洗机等离子体通过冲击破坏有机物的离子键,从而去除表面污染物。在工作压力较低时,离子的能量越高,动能越大,冲击力越大,若采用物理反应进行清洗,则反映的应该是工作压力较低,实际清洗效果更强。

 

       选择氩气作为真空等离子清洗机plasma的清洗气体,氩气等离子技术的清洗原理是利用微粒机械能进行清洁,氩气为惰性气体,在清洁过程中不会引起产品与气体发生化学反应,避免二次污染,由于前端加工过程中残留的残渣能被合理清除,从而使半导体可在整个键合过程中融合。相对于传统的湿法清洗工艺,真空等离子清洗机plasma等离子体工艺环保,价格低廉。

半导体等离子清洗机

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区