深圳市诚峰智造有限公司,欢迎您!专业生产大气真空宽幅等离子清洗机,等离子表面处理机

电话:13632675935/0755-3367 3020

img
搜索
确认
取消
新闻中心

新闻中心

专业致力于提供电子行业的制造设备及工艺流程解决方案的plasma等离子体高新技术企业
新闻中心

等离子清洗机工艺在PBGA的应用

  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-11-20
  • 访问量:

【概要描述】微电子封装技术的粘接工艺,其关键前提是需要表面粗糙度小和接触角小。特别是复杂的封装结构,如塑封焊球列阵(PBGA)封装和叠层封装结构。由于其安装固定效率高、热电特性好等特点,PBGA封装及扩展技术被广泛应用。          等离子清洗机在PBGA应用工艺中,一个主要问题是界面剥离,如芯片/塑封料与基板阻焊层/塑封料之间的界面。PBGA封装结构比传统的周边引线框架封装,例如塑料四边扁平封装(PQFP)更加复杂。为避免剥离,其多层界面要求有较高的界面粘着强度。          通常剥离首先发生在芯片边缘,在短时间内,在应力作用下,会向内部扩展。当两个表面之间的附着力消失后,晶片焊接点直接受到芯片与有机基板之间的热不匹配应力的支配,电失效是在剥落后焊料疲劳产生裂纹引起的。          使用等离子清洗机工艺清洗,使用氩气、氧等离子体气体,更为广泛使用的是含氩氧的CF4气体,清洗效果更佳。对基板等离子体进行等离子清洗,可以在PBGA中的粘片和模塑工艺之前,提高抗剥离能力。等离子体清洗后,压焊可靠性大大提高。

等离子清洗机工艺在PBGA的应用

【概要描述】微电子封装技术的粘接工艺,其关键前提是需要表面粗糙度小和接触角小。特别是复杂的封装结构,如塑封焊球列阵(PBGA)封装和叠层封装结构。由于其安装固定效率高、热电特性好等特点,PBGA封装及扩展技术被广泛应用。

 

       等离子清洗机在PBGA应用工艺中,一个主要问题是界面剥离,如芯片/塑封料与基板阻焊层/塑封料之间的界面。PBGA封装结构比传统的周边引线框架封装,例如塑料四边扁平封装(PQFP)更加复杂。为避免剥离,其多层界面要求有较高的界面粘着强度。

 

       通常剥离首先发生在芯片边缘,在短时间内,在应力作用下,会向内部扩展。当两个表面之间的附着力消失后,晶片焊接点直接受到芯片与有机基板之间的热不匹配应力的支配,电失效是在剥落后焊料疲劳产生裂纹引起的。

 

       使用等离子清洗机工艺清洗,使用氩气、氧等离子体气体,更为广泛使用的是含氩氧的CF4气体,清洗效果更佳。对基板等离子体进行等离子清洗,可以在PBGA中的粘片和模塑工艺之前,提高抗剥离能力。等离子体清洗后,压焊可靠性大大提高。


  • 分类:业界动态
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-11-20 08:30
  • 访问量:
详情

等离子清洗机工艺在PBGA的应用:

 

       微电子封装技术的粘接工艺,其关键前提是需要表面粗糙度小和接触角小。特别是复杂的封装结构,如塑封焊球列阵(PBGA)封装和叠层封装结构。由于其安装固定效率高、热电特性好等特点,PBGA封装及扩展技术被广泛应用。

 

       等离子清洗机在PBGA应用工艺中,一个主要问题是界面剥离,如芯片/塑封料与基板阻焊层/塑封料之间的界面。PBGA封装结构比传统的周边引线框架封装,例如塑料四边扁平封装(PQFP)更加复杂。为避免剥离,其多层界面要求有较高的界面粘着强度。

 

       通常剥离首先发生在芯片边缘,在短时间内,在应力作用下,会向内部扩展。当两个表面之间的附着力消失后,晶片焊接点直接受到芯片与有机基板之间的热不匹配应力的支配,电失效是在剥落后焊料疲劳产生裂纹引起的。

 

       使用等离子清洗机工艺清洗,使用氩气、氧等离子体气体,更为广泛使用的是含氩氧的CF4气体,清洗效果更佳。对基板等离子体进行等离子清洗,可以在PBGA中的粘片和模塑工艺之前,提高抗剥离能力。等离子体清洗后,压焊可靠性大大提高。

等离子清洗机工艺

扫二维码用手机看

相关资讯

深圳市诚峰智造有限公司

坚持以品质为立足之本,诚信为经营之道,以创新为发展之源,以服务为价值之巅

©深圳市诚峰智造有限公司版权所有 粤ICP备19006998号
dh

电话:0755-3367 3020 /0755-3367 3019

dh

邮箱:sales-sfi@sfi-crf.com

dh

地址:深圳市宝安区黄埔孖宝工业区