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线路板等离子清洗机

  • 分类:技术支持
  • 作者:等离子清洗机-CRF plasma等离子设备-等离子表面处理机厂家-诚峰智造
  • 来源:
  • 发布时间:2020-11-06
  • 访问量:

【概要描述】印刷线路板,尤其是高密度互连板的制作,需要进行孔型金属化处理,使层间的电气导通通过金属化的孔来实现。激光器孔或机械孔由于钻孔时存在局部高温,导致钻进后常有残余胶状物附着在孔洞内。为了避免后续工艺过程中出现质量问题,下一道工序前必须将其去除。当前除钻污染的工艺主要有湿工序,如高锰酸钾法,由于药液进入孔内较困难,除钻污染效果有限。等离子清洗机作为一个干法清洗,很好地解决了这一难题。   等离子清洗原理: 等离子体也被称为物质的第四态,是一个整体上电中性的电离体。等离子体气体的产生必须具备几个条件:具有一定的真空度;在保持一定真空度的情况下通入选定的气体;打开射频电源,对真空器中的电极施加高压电场,使气体在两电极间电离,产生辉光,形成等离子体。印刷电路板中等离子清洗工艺主要分为三个阶段。一是将所产生的含自由基、电子、分子等离子体的气相物质吸附在钻污固体表面的过程;二是将所吸附的基团与钻污固体表面的分子反应生成分子产物,是将所生成的分子产物解析成气相的过程;三是将反应残余物与等离子体反应后脱离的过程。   等离子孔清洗: 等离子体孔清洗是印刷线路板的首要应用,通常以氧和四氟化碳的混为气源,为了获得更好的处理效果,控制气体的比例是等离子体活性的决定因素。   等离子表面活化: PTFE(聚四氟乙烯)材料主要应用于微波板中,一般的FR-4多层板孔金属化工艺是很难实现的,其主要原因在于化学沉铜前的活化过程。现有的湿法处理方法是使用萘钠络合物处理液使孔内的PTFE表层原子受到侵蚀,从而达到润湿孔壁的目的。它的困难在于处理液难以合成,毒性大,且配置保存期短。等离子体处理过程是干法工艺,很好地解决了这些难题。   等离子除去残留物: 在印刷电路板生产过程中,用等离子法去除残留是一个很好的选择。贴压干薄膜后的印刷电路板在进行图形转移处理时,需要用显影进行等离子蚀刻处理,去除不需要处理的铜区域,其工艺是用显影液溶解未曝光的干膜,在随后的蚀刻处理过程中,蚀刻未曝光的干薄膜铜面。在此显影过程中,常因显影缸喷管压力不均匀等原因使局部未曝光的干膜不能完全溶解,形成残渣。这在精细线材制造中更容易发生,在后续蚀刻后造成短路。通过等离子处理可以很好地去除残留物,此外电路板贴装时,像BGA等区域需要有干净的铜表面,残留的铜会影响焊接的可靠性。用空气作为气源进行等离子清洗,事实证明该方法是可行的,达到了清洁目的。   等离子体处理工艺属于干法工艺,与湿法工艺相比具有许多优点,这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性,能与材料表面的原子发生连续的反应,使表面物质不断被激发成气体,挥发出来,以达到清洁的目的。它在印刷电路板生产过程中有很好的实用性,是干净、环保、高效的清洁方法。   大气喷射型等离子清洗机具有性价比高,安装简单方便,可在流水线和自动化设备上安装的优点。所以大气喷射型等离子清洗机一直是大多数企业优先采用的等离子表面处理设备处理线路板,按照喷头能否旋转的不同,大气喷射式等离子清洗机又可分为直喷式大气喷射清洗机和大气喷射旋转式等离子清洗机两种类型。

线路板等离子清洗机

【概要描述】印刷线路板,尤其是高密度互连板的制作,需要进行孔型金属化处理,使层间的电气导通通过金属化的孔来实现。激光器孔或机械孔由于钻孔时存在局部高温,导致钻进后常有残余胶状物附着在孔洞内。为了避免后续工艺过程中出现质量问题,下一道工序前必须将其去除。当前除钻污染的工艺主要有湿工序,如高锰酸钾法,由于药液进入孔内较困难,除钻污染效果有限。等离子清洗机作为一个干法清洗,很好地解决了这一难题。

 

等离子清洗原理:
等离子体也被称为物质的第四态,是一个整体上电中性的电离体。等离子体气体的产生必须具备几个条件:具有一定的真空度;在保持一定真空度的情况下通入选定的气体;打开射频电源,对真空器中的电极施加高压电场,使气体在两电极间电离,产生辉光,形成等离子体。印刷电路板中等离子清洗工艺主要分为三个阶段。一是将所产生的含自由基、电子、分子等离子体的气相物质吸附在钻污固体表面的过程;二是将所吸附的基团与钻污固体表面的分子反应生成分子产物,是将所生成的分子产物解析成气相的过程;三是将反应残余物与等离子体反应后脱离的过程。

 

等离子孔清洗:
等离子体孔清洗是印刷线路板的首要应用,通常以氧和四氟化碳的混为气源,为了获得更好的处理效果,控制气体的比例是等离子体活性的决定因素。

 

等离子表面活化:
PTFE(聚四氟乙烯)材料主要应用于微波板中,一般的FR-4多层板孔金属化工艺是很难实现的,其主要原因在于化学沉铜前的活化过程。现有的湿法处理方法是使用萘钠络合物处理液使孔内的PTFE表层原子受到侵蚀,从而达到润湿孔壁的目的。它的困难在于处理液难以合成,毒性大,且配置保存期短。等离子体处理过程是干法工艺,很好地解决了这些难题。

 

等离子除去残留物:
在印刷电路板生产过程中,用等离子法去除残留是一个很好的选择。贴压干薄膜后的印刷电路板在进行图形转移处理时,需要用显影进行等离子蚀刻处理,去除不需要处理的铜区域,其工艺是用显影液溶解未曝光的干膜,在随后的蚀刻处理过程中,蚀刻未曝光的干薄膜铜面。在此显影过程中,常因显影缸喷管压力不均匀等原因使局部未曝光的干膜不能完全溶解,形成残渣。这在精细线材制造中更容易发生,在后续蚀刻后造成短路。通过等离子处理可以很好地去除残留物,此外电路板贴装时,像BGA等区域需要有干净的铜表面,残留的铜会影响焊接的可靠性。用空气作为气源进行等离子清洗,事实证明该方法是可行的,达到了清洁目的。

 

等离子体处理工艺属于干法工艺,与湿法工艺相比具有许多优点,这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性,能与材料表面的原子发生连续的反应,使表面物质不断被激发成气体,挥发出来,以达到清洁的目的。它在印刷电路板生产过程中有很好的实用性,是干净、环保、高效的清洁方法。

 

大气喷射型等离子清洗机具有性价比高,安装简单方便,可在流水线和自动化设备上安装的优点。所以大气喷射型等离子清洗机一直是大多数企业优先采用的等离子表面处理设备处理线路板,按照喷头能否旋转的不同,大气喷射式等离子清洗机又可分为直喷式大气喷射清洗机和大气喷射旋转式等离子清洗机两种类型。


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线路板等离子清洗机

 

印刷线路板,尤其是高密度互连板的制作,需要进行孔型金属化处理,使层间的电气导通通过金属化的孔来实现。激光器孔或机械孔由于钻孔时存在局部高温,导致钻进后常有残余胶状物附着在孔洞内。为了避免后续工艺过程中出现质量问题,下一道工序前必须将其去除。当前除钻污染的工艺主要有湿工序,如高锰酸钾法,由于药液进入孔内较困难,除钻污染效果有限。等离子清洗机作为一个干法清洗,很好地解决了这一难题。

 

等离子清洗原理:
等离子体也被称为物质的第四态,是一个整体上电中性的电离体。等离子体气体的产生必须具备几个条件:具有一定的真空度;在保持一定真空度的情况下通入选定的气体;打开射频电源,对真空器中的电极施加高压电场,使气体在两电极间电离,产生辉光,形成等离子体。印刷电路板中等离子清洗工艺主要分为三个阶段。一是将所产生的含自由基、电子、分子等离子体的气相物质吸附在钻污固体表面的过程;二是将所吸附的基团与钻污固体表面的分子反应生成分子产物,是将所生成的分子产物解析成气相的过程;三是将反应残余物与等离子体反应后脱离的过程。

 

等离子孔清洗:
等离子体孔清洗是印刷线路板的首要应用,通常以氧和四氟化碳的混为气源,为了获得更好的处理效果,控制气体的比例是等离子体活性的决定因素。

 

等离子表面活化:
PTFE(聚四氟乙烯)材料主要应用于微波板中,一般的FR-4多层板孔金属化工艺是很难实现的,其主要原因在于化学沉铜前的活化过程。现有的湿法处理方法是使用萘钠络合物处理液使孔内的PTFE表层原子受到侵蚀,从而达到润湿孔壁的目的。它的困难在于处理液难以合成,毒性大,且配置保存期短。等离子体处理过程是干法工艺,很好地解决了这些难题。

 

等离子除去残留物:
在印刷电路板生产过程中,用等离子法去除残留是一个很好的选择。贴压干薄膜后的印刷电路板在进行图形转移处理时,需要用显影进行等离子蚀刻处理,去除不需要处理的铜区域,其工艺是用显影液溶解未曝光的干膜,在随后的蚀刻处理过程中,蚀刻未曝光的干薄膜铜面。在此显影过程中,常因显影缸喷管压力不均匀等原因使局部未曝光的干膜不能完全溶解,形成残渣。这在精细线材制造中更容易发生,在后续蚀刻后造成短路。通过等离子处理可以很好地去除残留物,此外电路板贴装时,像BGA等区域需要有干净的铜表面,残留的铜会影响焊接的可靠性。用空气作为气源进行等离子清洗,事实证明该方法是可行的,达到了清洁目的。

 

等离子体处理工艺属于干法工艺,与湿法工艺相比具有许多优点,这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性,能与材料表面的原子发生连续的反应,使表面物质不断被激发成气体,挥发出来,以达到清洁的目的。它在印刷电路板生产过程中有很好的实用性,是干净、环保、高效的清洁方法。

 

大气喷射型等离子清洗机具有性价比高,安装简单方便,可在流水线和自动化设备上安装的优点。所以大气喷射型等离子清洗机一直是大多数企业优先采用的等离子表面处理设备处理线路板,按照喷头能否旋转的不同,大气喷射式等离子清洗机又可分为直喷式大气喷射清洗机和大气喷射旋转式等离子清洗机两种类型。

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